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• 基于XMC1302的吊扇解決方案

  摘要： 隨著科技的發(fā)展，空調(diào)日漸普及，但是吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。英飛凌的永磁同步電機吊扇解決方案由非隔離的15 V、700 mA高壓（HV）降壓轉換器ICE5BR2280BZ和單片集成NPN型電壓調(diào)節(jié)器TLE4284供電，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作為驅動。XMC系...

  819次閱讀 · 0評論 微控制器英飛凌電機控制PMSMFOC吊扇
  

• 預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

  ?摘要 如今，Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。 然而，在放大器啟動或關閉時，以及在靜音 / 取消靜音 切換期間，揚聲器中經(jīng)常會出現(xiàn)爆裂聲或點擊聲。這些 噪音可能會被聽到，并使用戶感到不適。在音頻系統(tǒng)中 靜音功率放大器是避免在啟動或關閉期間出現(xiàn)爆裂聲的 有效方法。此外，音頻系統(tǒng)有時播放...

  803次閱讀 · 0評論 放大器功率放大器音頻Class
  

• 光刻機的基本原理和核心技術

  雖然DUVL機器可以通過多重曝光技術將線寬縮小到7-5納米，但如果要獲得更小的線寬，DUVL已經(jīng)達到了極限。采用EUV作為光源的極紫外光刻（EUVL）成為研究的重點，其波長為13.5納米。...

  4750次閱讀 · 0評論 光源晶體管光刻機EUV智能制造
  

• 芯片鍵合：芯片與基板結合的精密工藝過程

  在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。...

  3016次閱讀 · 0評論 芯片pcb封裝技術基板
  

• 一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

  晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。...

  2445次閱讀 · 0評論 晶圓半導體存儲器半導體制程半導體測試
  

• Chiplet技術的最佳實踐者或解決方案是什么？

  PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現(xiàn)可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。...

  722次閱讀 · 0評論 pcb半導體封裝終端系統(tǒng)chiplet
  

• 半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

  CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來，節(jié)約封裝和FT的成本。...

  2594次閱讀 · 0評論 測試系統(tǒng)芯片測試測試機半導體制造半導體測試
  

• 芯片封裝技術的流程及其優(yōu)勢解析

  凸點金屬化是為了將半導體中P-N結的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點材料是金，凸點可以通過傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點方法，后者就是引線鍵合技術中常用的凸點形成工藝。...

  1834次閱讀 · 0評論 CMOS電路板芯片封裝
  

• 系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

  WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。...

  1798次閱讀 · 0評論 pcbSiP系統(tǒng)封裝3D封裝
  

• 為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?

  WAT需要標注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的，F(xiàn)T多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試點（pad）...

  1260次閱讀 · 0評論 芯片晶圓芯片測試
  

• 芯片制造的21個步驟

  中央處理器（CPU）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)，這也是迄今為數(shù)不多無法山寨的物品。...

  1203次閱讀 · 0評論 處理器cpu芯片制造光刻中央處理器

• 半導體晶圓的制造流程

  在自然界中，獲取成本最低的半導體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。...

  1288次閱讀 · 0評論 光伏電池光刻膠晶圓制造半導體晶圓
  

• 一文詳解微納加工刻蝕工藝

  微納加工的高精度和精確度，可以在微米和納米尺度上精確控制材料的形狀和結構，這使得制造微小器件和結構成為可能。...

  2229次閱讀 · 0評論 集成電路刻蝕半導體集成電路

• 半導體工藝晶圓片的制備過程

  先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制造成本。...

  1943次閱讀 · 0評論 芯片制造硅片晶圓制造半導體工藝
  

• 芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

  封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）將晶粒信號接點用金屬線連接至導線架上。...

  1372次閱讀 · 0評論 集成電路晶圓BGA芯片封裝
  

• 光刻機的常見類型解析

  光刻機有很多種類型，但有時也很難用類型進行分類來區(qū)別設備，因為有些分類僅是在某一分類下的分類。...

  2612次閱讀 · 0評論 攝像機晶體管光刻機
  

• 晶圓表面特性和質(zhì)量測量的幾個重要特性

  用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術語通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時引用。首先定義以下術語以描述晶圓的各種表面。...

  9967次閱讀 · 1評論 電容傳感器晶圓半導體器件
  

• 半導體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明

  目前最先進的黃光微影制程中，使用ArF準分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負九次方。...

  3023次閱讀 · 0評論 電路圖晶圓半導體制造
  

• 淺談刻蝕的終點控制

  當?shù)入x子體轉變到這種狀態(tài)時，電子密度處于最低水平。一般來說，等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比，可以將時間平均離子能量分布函數(shù)進行調(diào)整。...

  1221次閱讀 · 0評論 集成電路等離子體芯片制造光學傳感器刻蝕
  

• 深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優(yōu)化

  封裝可行性審查應在封裝開發(fā)初期進行，審查結果需要提交給芯片和產(chǎn)品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架和基板的設計圖紙。...

  613次閱讀 · 0評論 芯片AI芯片封裝封裝設計ChatGPT
  
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