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電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統（AdvancedSchematic）來繪制一張電路原理圖。...
大多數PCB工程師接觸的設計軟件基本是從AD開始的，AD作為簡單易學的基礎入門級硬件設計軟件，它適合用來繪制簡單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設計、電路仿真、PCB繪制、信號完整性分析等多方面技術的完美融合，使PCB工程師可以輕松地進行設計，若能熟練使用這個軟件，將會大大提高電路設計的質量與效率。...
電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。...
在PCB常規設計下，整板銅皮與焊盤的連接方式已經在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項下的Thermal relief connect選項欄中已經設置好了...
精密放大器常常是傳感器測量信號鏈中的第一個器件，因而最容易受到過壓故障的影響。選擇精密放大器時，系統設計師必須了解放大器的共模輸入范圍。在數據手冊中，共模輸入范圍可能是用輸入電壓范圍(IVR)、測試條件下的共模抑制比(CMRR)或以上二者來規定。...
方塊統計的關鍵概念是：任何尺寸的正方形印刷電路板走線（厚度確定）的電阻值都與其它尺寸的方塊相同。正方塊的電阻值只取決于導電材料的電阻率及其厚度。這一概念可適用于任何類型的導電材料。...
對于不規則的圖形拼板后會有空隙再拼板兩邊角落不得有掏空情況（至少一邊不掏空）否則 SMT 機器的定位錘無法定位造成無法打貼片請大家注意 PCB 拼板工藝要求，對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）...
DFX是 Design for X 的縮寫，是指面向產品生命周期各環節（或者某一環節）的設計。其中，X可以代表產品生命周期或其中某一環節，如裝配、加工、測試、使用、維修、回收、報廢等，也可以代表產品競爭力或決定產品競爭力的因素，如質量、成本（C）、時間等等。...
連接器的連接方式種類很多，基本上可以分為接線（與線纜連接）和接板（與 PCB 連接）兩個大類。而 Crimp 與 Press-in 就是這兩大類里面最常用的連接方式。...
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的 package 內拉出。...
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導率成比例。在一個地平面，常常有不止一個大比例地電流流經的低阻抗路徑：一個路徑直接連至旁路電容；另一個在達到旁路電容前，對輸入電阻形成激勵。...
開關調節器中的快速開關瞬變是有利的，因為這顯著降低了開關模式電源中的開關損耗。尤其是在高開關頻率時，可以大幅提高開關調節器的效率。...
方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時，采用這種焊盤易于實現。 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常...
當我們的PCB設計基本完成的時候，為了表示我們的原創性，這個時候就需要在板子上加上LOGO，LOGO具有很強的識別性，對企業更是如此，下面我們就來介紹一下如何在板子上加上我們想要的LOGO。...
在PCB 設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。...
電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。...
無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB 都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由 PCB 帶進最終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優質 PCB 的成本是可以忽略不計的。...
引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。...
RL電路和RC電路也與RLC電路有關，而且也很有趣。如果我們使用的 RLC 網絡不僅僅是簡單的串聯 RLC 電路，了解這些電路的行為有助于解釋時域仿真結果。...
讓我們來談談制造文件，它們非常重要。我們是通過制造文件告訴生產商我們想要什么的，然而它們也是造成理解錯誤或者失誤，而導致高昂代價的延誤的重要因素。幸運的是，我們可以參考一些標準，來確保我們與制造廠之間溝通無礙，尤其是 IPC-2223B（我的篇博客也參考這個標準）。...
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