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在印刷電路板的設計領域，我個人常見的一般有三種通孔：經由通孔、反鉆通孔和盲孔。示例如下。本文的目的在于提供一種相對簡單的方式來為反鉆通孔建模，并且為無法使用或者不會使用電氣建模工具的人員提出一些簡要的經驗法則。...
EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。...
FAR 25.1711描述了EWIS組件必須帶有的認證和信息類型，包括組件的功能、冗余考慮事項、隔離要求和唯一性。在飛機中，每個組件都有且只有一個相應的標識，在飛機的整個生命周期都必須遵守這項規則。...
如今FPGA已進入硅片融合時代，集成了DSP、ARM等，這種混合系統架構需要更好的開發環境，如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統互聯、綜合和仿真以及時序分析。...
電路板行業越來越多地出現離子污染測試離子濃度殘留檢測。很多業內人不明白為什么歐美的訂單很多都會有離子污染要求，并且逐年加劇，臺階越來越高。...
近年來隨著技術的發展，激光引信開始向智能化、多功能和小型化方向發展，尤其是體積的縮小使得大功率、高頻電路、激光器、電源等強電磁波發生源與大量對電磁干擾敏感的元器件安裝在一起，因此消除激光引信內部干擾變得至關重要。通過EDA技術在激光引信中的應用，在引信電路設計之初就充分考慮系統的噪聲抑制，可以有效減...
EDA（電子線路設計座自動化）是以計算機為工作平臺、以硬件描述語言（VHDL）為設計語言、以可編程器件（CPLD/FPGA）為實驗載體、以ASIC/SOC芯片為目標器件、進行必要元件建模和系統仿真電子產品自動化設計過程。...
根據目前計算機和集成電路技術的發展現狀，利用TDN-CM++實驗裝置上復雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片，設計一個定向型計算機硬件系統，包括運算器、控制器、存儲器的設計，以達到彌補實驗裝置和實驗項目不足的目的。...
隨著EDA平臺服務趨于網絡化，如何通過對資源和流程的有效管理，為用戶提供更為方便安全的遠程EDA平臺調用服務，已成為關鍵問題。在FPGA開發平臺上集成了EDA工具環境，并部署SGD軟件。...
對于臺積電 7奈米制程，完整的Calibre實現套件現已更新至V1．0版本，適用于客戶的生產設計交付制造。 歷經數回的改版發表，臺積電與明導持續合作提升Calibre DRC 執行效能。 目前的V1．0版本與初期的版本相比，執行速度已顯著提升。...
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參...
交換芯片+主控CPU，CPU通過SMI控制交換芯片，CPU提供復位信號和25MHz時鐘給交換芯片，交換芯片與CPU數據報文交互通過RMII。主控CPU在boot匯編代碼執行交換芯片的復位和25MHz時鐘初始化。...
新日本無線現已開發完成了最適于裝載有三相DC無刷電動機的風扇、鼓風機、氣泵、其他家電/OA設備的三相DC無刷電動機控制IC NJW4303，并已開始供貨了。...
大趨勢的產生離不開專用半導體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進的電源管理概念，驅動從LED等毫瓦級的負載到瞬間耗散功率輕易達到200W的大功率直流電機。此外，汽車電子模塊還需要配備高度標準化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。...
1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil. 2.將電路板外框空白區和過孔設成要求的值。PCB制造商對盲孔和埋孔設置可能有特定的最小值或標稱推薦值。 3.根據PCB制造商能力設置相應的焊盤/過孔參...
簡單PCI電路板外形可以很容易地在大多數EDA Layout工具中進行創建。然而，當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時，對于PCB設計人員來說就沒那么容易了，因為這些工具中的功能與機械CAD系統的功能并不一樣。復雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機械限制。...
HDI技術的出現，適應并推進了PCB行業的發展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經廣泛運用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。...
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