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設計規(guī)則也如同類一樣，可在原理圖中應用為參數(shù)。在每個可以添加參數(shù)的對象中，例如元器件或網絡，都可以在SCH中添加設計規(guī)則PCB Rule。這個功能可以方便原理圖電子設計師將自己的意圖準確無誤地表達給PCB設計師。...
電子與機械設計團隊之間的合作通過3D元件庫貫穿PCB設計的始末。另外包括設計后期與電路板相關的機械外殼匹配設計。制造和裝配環(huán)節(jié)同樣需要設計數(shù)據(jù)的元件清單BOM信息，也同樣需要遵守電子部分設計要求和機械要求。這幾個團隊的有機合作會大大提高產品成功良率，縮短產品開發(fā)時間，有效避免諸多問題隱患。...
本篇關于Rigid-Flex軟硬結合板的設計規(guī)則博客，主要介紹了軟硬結合板中軟板所需特殊材料，剛柔結合板的結構形式，剛柔結合板的生產流程等，進而了解到剛柔結合板在設計方面需要注意和參考的相關設計規(guī)則。包括過孔位置，過孔，走線，鋪銅的設計，鉆孔與銅皮的距離，剛柔結合區(qū)的設計以及彎折區(qū)的彎折半徑。這些設...
本篇關于Back Drilling背鉆技術的設計規(guī)則應用的博客，主要介紹了通孔多余無連接線的鍍銅柱在高頻信號傳輸中，對信號完整性造成怎樣的干擾。引出降低通孔Stub對電路造成的EMI問題而采取的back drilling 背鉆技術。通過對背鉆技術在加工工藝方面以及設計方面的特定規(guī)則和要求的介紹，帶領...
介紹如何在Altium Designer中導入導出設計規(guī)則，借鑒其他設計的優(yōu)秀合理的規(guī)則設置（寶貴的設計經驗）為我所用，而不需要自己手動創(chuàng)建。...
本篇關于提升團隊效率的文章介紹了幾種方法：如何將已經驗證為成功的設計成果保存下來，方便自己或團隊其他成員進行復用，而避免重復設計。如何巧妙地進行多路相同電路結構的快速設計（布局布線）。 如何讓團隊中的每個成員能夠充分地協(xié)作，擁有同樣的標準和模板來管理數(shù)據(jù)。以及如何讓團隊管理者充分地了解并掌控全局。...
介紹如何在Altium Designer中使用Room的小技巧。可新建Room圈出一塊特定區(qū)域包含所需對象，然后對該區(qū)域設置特定的規(guī)則。另外對于Room的另外兩個技巧（Copy Room Format和以Room為整體移動元器件）進行了大體介紹。...
關于極小BGA器件的布局布線設計，以一個49pin的極小BGA器件(0.4mm球間距，0.3mm球徑，0.1mm焊盤邊沿間距)為例子，介紹了其合適的布線策略。以及多層板，盤中孔，激光微孔，盲埋孔等等設計方法和應用。另外科普了PCB制造板廠對于BGA器件的加工工藝(表面處理技術及盤中孔塞孔工藝)及加工...
本篇關于高速設計布局布線的博文通過高速設計的發(fā)展現(xiàn)狀和特征，介紹了高速設計中會出現(xiàn)的有關信號完整性方面的問題，包括信號反射，過沖下沖，振鈴，時鐘偏移，串擾和電磁輻射EMI等方面的產生原因及危害。進而簡述了關于高速設計對應問題的相關設計領域，包括PCB分層設計，PCB布局設計和PCB布線設計方面的各種...
Altium Designer提供了對應的數(shù)據(jù)管理和輸出方面的實用功能。SVN模塊實時進行設計版本的控制和追溯。Output job輸出作業(yè)非常清晰明了地進行各種數(shù)據(jù)類型的設計輸出。Draftsman智能出圖系統(tǒng)極其便捷地進行設計意圖的展現(xiàn)和溝通，以及設計數(shù)據(jù)的歸檔和保存。...
本篇文章綜合介紹了Query語句的構建和使用方法，并且采用兩個具體案例展示不同的Query表達式配置過程。內容包括常規(guī)手動輸入查詢語句，采用Query Builder 和 Query Helper來輔助輸入查詢語句，以及綜合使用查找相似對象(Find Similar Objects)和PCB Fil...
本篇文章綜合介紹了PCB3D的應用。包括PCB3D的顯示，3D模型的不同創(chuàng)建方法與STEP模型導入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的檢查和測量，以及PCB3D的文檔輸出。...
Altium Designer提供了PCB板進行拼板的功能，方便設計師提供更為合理和實用的PCB加工和裝配數(shù)據(jù)。包括小板拼成陣列狀變成大板，多種不同的板拼在一起，以及拼接正反兩面陰陽板。這些拼板方式都有助于PCB下游加工制造和裝配等環(huán)節(jié)的操作。...
本篇文章幫助梳理了選擇一個最合適的電子電路設計軟件所要考慮的幾大因素。以滿足所需功能的基礎上最具性價比為第一重要。然后再考慮有無其他附加資源，超預期的優(yōu)點，以及是否可持續(xù)增長和發(fā)展。綜合權衡，做出最佳選擇。...
本篇文章列舉了Altium Designer 對于Cadence開發(fā)平臺所具有的優(yōu)勢：一體化的設計開發(fā)環(huán)境，完善的3D視圖功能，軟硬板結合的PCB設計，完善的幫助文檔和技術支持等，并且通過流程圖的形式簡單扼要的介紹了在利用Altium Designer提供的項目轉換工具將由Cadence開發(fā)平臺開發(fā)...
本篇文章幫助梳理了大電流高發(fā)熱器件在PCB設計中進行熱量管理的若干方法和設計技巧。比如為大電流采用更厚的銅，加散熱孔和散熱墊片，加大PCB板厚，合理布局發(fā)熱耗能器件等等。用戶也可以采用PDN分析工具對電路板中的電流情況進行直觀的分析并解決相應的問題。...
截止至這一期，我們已經了解到了軟硬結合的電路材料、制造和設計等方面的知識。在這篇博客文章中，我想著重解釋，在軟硬結合板布線時，需要遵守的一些重要規(guī)則。這些規(guī)則不僅能提高制造產量，還能提升柔性電路的可靠性和壽命。...
電纜設計博客系列的第二期，Sainesh Solanki將告訴我們電纜設計中需要的元器件庫設計。這些原理圖符號、相關的參數(shù)及其他條目，能使幫助你實現(xiàn)電纜設計胡一致性，以及非常容易地一次做對。...
您已經在使用Altium Vault服務器1.2，也許您正考慮在不同機器上安裝Altium Vault 2.0，來對機器進行檢測，看看這些改進是否會影響您的工作流程。如果會造成影響，請在試驗機上操作步驟1。總體而言，做好備份百利而無害。...
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