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更快的數(shù)據(jù)傳輸速度:CXL技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)25GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度,比目前常用的PCIe 4.0技術(shù)還要快。這意味著在數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用場景下,可以更快地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和傳輸。 更低的延遲:CXL技術(shù)可以將CPU、GPU、FPGA等計算設(shè)備與內(nèi)存直接連接,避免了傳統(tǒng)的I/O總線帶來的時延,從...
Holtek持續(xù)精進(jìn)模擬信號處理器產(chǎn)品范疇,宣布新推出HT82V47四通道CIS模擬信號處理器。...
英特爾聲稱,下一代至強(qiáng)Sierra Forest基于e- core的設(shè)計將比其第四代至強(qiáng)芯片提供高達(dá)2.5倍的機(jī)架密度和2.4倍的每瓦性能,而P-Core驅(qū)動的Granite Rapids將在混合人工智能工作負(fù)載下提供2到3倍的性能,部分原因是內(nèi)存帶寬高達(dá)2.8倍。本文一起深入了解一下。...
數(shù)字信號處理器 (DSP):Digital Signal Processor,用于高速實(shí)時信號處理(納秒級別)、超低功耗處理,下游應(yīng)用包括電源模塊(OBC、逆變器)、電機(jī)控制、音頻信號處理、圖像信號處理等,應(yīng)用十分廣泛。DSP用于快速的處理數(shù)字信號的加減乘除等運(yùn)算。DSP的基本模塊包括程序存儲器、數(shù)...
英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信,但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計劃,但還沒有展示可用的硅芯片。...
由于 AI 服務(wù)器需要處理大量的數(shù)據(jù)和信號,因此 GPU 加速卡需要使用 具有高頻高速性能的 CCL,即能夠在高頻率下保持低損耗、低時延、低串?dāng)_、低噪聲等 特性的 CCL。這需要 CCL 具有較低的介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)、表面粗糙度(Rz) 等參數(shù)。...
Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似,性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn),所以只能用于筆記本移動平臺的主流H系列、低功耗P系列,分為酷睿Ultra 9/7/5三個子系列。...
EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺,是AMD為邊緣計算市場提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進(jìn)的Zen4c核心,采用單路設(shè)計,可選8~64核心,具有70~225W的TDP。...
最近人工智能大火,AI 應(yīng)用所涉及的技術(shù)能力包括語音、圖像、視頻、NLP 等多方面,而這些都需要強(qiáng)大的計算資源支持。AI 技術(shù)對算力的需求是非常龐大的,雖然 GPU 的計算能力在持續(xù)提升,但是對于 AI 來說,單卡的計算能力就算再強(qiáng),也是有極限的,這就需要多 GPU 組合。而 GPU 多卡的組合,主...
針對車載芯片安全能力碎片化的問題,瓶缽信息科技的解決方案是搭建基礎(chǔ)安全框架,該框架以硬件隔離為核心,基于TEE(可信執(zhí)行環(huán)境)、HSM(硬件安全模塊)和SE(安全元素)實(shí)現(xiàn)。...
讓我們?nèi)媪私庖幌翫PU——它包括外部網(wǎng)絡(luò)接口,可以通過NVMeoF/TCP和RoCE協(xié)議進(jìn)行通信,還有內(nèi)部PCIe接口,可以將NVMe通信為根復(fù)合體(Root Complex)或終端設(shè)備(Endpoint)。...
北橋芯片(North Bridge)和南橋芯片(South Bridge)合稱就是主板的芯片組,是支撐整個主板運(yùn)行的關(guān)鍵,早在586時期的電腦主板就已經(jīng)采用了這種架構(gòu)。...
板子上的MCU是個很有意思的東西——并行多線程處理器MC3172 。...
華為Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先進(jìn)的7nm芯片技術(shù)”。報告認(rèn)為,這顆芯片代表了中國芯片設(shè)計和制造的里程碑。...
AMD銳龍7000系列處理器工作超5 GHz,具備至高16核心32線程和最大可達(dá)80MB的高速緩存,卓越性能讓工作、游戲、設(shè)計、渲染更疾速。...
隨著搭載華為 Kirin 9000S 處理器的 HUAWEI Mate 60 Pro 低調(diào)上市,國產(chǎn)高性能處理器芯片正在不斷崛起,硬件資源越來越豐富,處理器性能越來越強(qiáng)勁,隨之而來的軟件應(yīng)用生態(tài)也在不斷進(jìn)步。...
可處理 512 位寬度數(shù)據(jù)的 AVX-512 指令集變成英特爾的燙手山竽。 所以即使英特爾小核從 Alderlake 搭載的 Gracemont 效能有重大突破,相同功耗時,單核單線程性能比 Skylake 高 40%,相同性能時功耗降低超過 40%,四核 Gracemont 對上雙核 Skylak...
A17 Rro處理器與傳統(tǒng)的手機(jī)處理器名稱不同,在iPhone的整個歷史中,手機(jī)處理器一直遵循著技術(shù)瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A16仿生芯片,現(xiàn)在新款iPhone 15也搭載了A16仿生芯片。...
在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上,專注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv8服務(wù)器,如圖二所示,ARM CPU多核的優(yōu)勢結(jié)合AmazeFP的分布式計算技術(shù),可充分體現(xiàn)工具效率的提升,為采用ARM架構(gòu)服務(wù)器的芯片設(shè)計企業(yè)節(jié)約...