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INE Mesh具有強大的域網接入功能，Mesh可自組織無線網和自動可配置無線網可以為移動用戶提供靈活的自適應無線互聯網連接，可以應用到各種無線接入技術中。...
近年來，隨著5G的快速發展，由3D吹起的“智能手機變革之風”又漸漸地強勁了起來并展現出巨大的發展潛力。例如今年7月份，RED發布了一臺配置全息屏幕的Hydrogen One智能手機。Hydrogen One搭載一塊5.7英寸的全息顯示屏幕，通過獨特的機能和算法，可以在傳統2D、3D和全息內容之間無縫...
人工智能的發展為智能手機提供新的發展機會，語音識別、計算機視覺等技術被應用到智能手機中，從語音助手、指紋識別，到刷臉支付、智能家居控制，智能手機開始承擔更多的人機交互功能。 ...
5G時代的網絡結構相比4G有所調整，重構為AAU-DU-CU-核心網四部分，相應的承載也分為三段：AAU-DU間稱為前傳，DU-CU間稱為中傳，CU-核心網間稱為回傳。...
LoRa的名字就是遠距離無線電(Long Range Radio)，它最大特點就是在同樣的功耗條件下比其他無線方式傳播的距離更遠，實現了低功耗和遠距離的統一，它在同樣的功耗下比傳統的無線射頻通信距離擴大3-5倍。...
規格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。 ...
新的芯片級MICRO FOOT P溝道Si8457DB在1.8V柵極驅動下具有1.6mm x 1.6mm占位的MOSFET當中最低的導通電阻，也是唯一VGS 達到±8V的此類器件，為鋰離子電池供電的應用提供了額外的安全裕量。...
大聯大旗下詮鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手機完整解決方案，其中包括有高性能CMOS圖像傳感器、數碼相機模塊、FRC Plus 圖像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場通訊(NFC)芯片組、Bluetooth Wi-Fi集成型單芯片、Ap...
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出旗下第四代JukeBlox平臺，助力各大音頻品牌開發高品質、低延時產品，例如單機或多房間無線音箱、AV接收器、小型和微型系統及條形音箱等。...
此次測試中，兩臺基于28GHz的5G NR設備從諾基亞大樓發送數據到配備接收器的車輛上，以測量統計數據。車輛將在兩個小區覆蓋區域之間行進，實現了2個扇區(gNB內與DU間)之間的無縫切換并滿足3GPP的5G NR層三協議標準。...
全新解決方案包括采用ISOCELL（像素分離）技術的800萬像素RWB（紅-白-藍）圖像傳感器，以及射頻（RF）功能得到大幅改善的近場通信（NFC）芯片。...
SMS4430是一種比思亞諾SMS4470成本更低、尺寸更小、功耗更低的型號，該公司已出貨數百萬枚SMS4470接收芯片。 ...
需克服OLT時延較大問題：由于OLT的上行采用TDMA（時分復用）方式，因此上行信息流時延暫時無法滿足5G的超低時延需求。因此，如采用OLT融合承載無線及有線業務，需要對OLT時延進行優化，或者通過端到端QoS保障5G基站業務傳輸低時延、高可靠和大帶寬的需求；...
目前對于許多流行的手機(尤其是翻蓋型手機)而言，手機的彩色LCD、OLED顯示屏或相機模塊CMOS傳感器等部件，都是通過柔性電路或長走線PCB與基帶控制器相連的，這些連接線會受到由天線輻射出的寄生GSM/CDMA頻率的干擾。...
在5G網絡建設初期，由于頻段較高、傳播損耗較大等原因，很難做到全覆蓋，存在NSA（Non-standalone）/SA（Standalone）多種組網架構選擇。...
大聯大旗下詮鼎集團推出Toshiba相關于智能手機和其他手持式應用裝置的完整解決方案。...
GSM模塊本身的電源和SIM卡電路很麻煩，首先是大多數GSM模塊都是用FPC40的接口，排線的間距只有零點五毫米，而且是塑料外殼，不好焊接。焊不好的話工作不穩定。其次是電源部分較麻煩，GSM模塊的發射電流較大，最大瞬間電流2A！所以電源部分一般要用LM2576這種大電流的DC-DC變換器來提供4V的...
任何高性能ADC，尤其是射頻采樣ADC，輸入或前端的設計對于實現所需的系統級性能而言很關鍵。很多情況下，射頻采樣ADC可以對幾百MHz的信號帶寬進行數字量化。前端可以是有源（使用放大器）也可以是無源（使用變壓器或巴倫），具體取決于系統要求。無論哪種情況，都必須謹慎選擇元器件，以便實現在目標頻段的最優...
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