致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）在2014寬帶世界論壇（BBWF）上推出新型反向供電（RPF）技術(shù)，這是用于FTTdp和G.fast部署的關(guān)鍵性技術(shù)。

　　G.fast是可在銅線上實(shí)現(xiàn)1Gbps速率的全新 xDSL標(biāo)準(zhǔn)，具有預(yù)期最大250m范圍。為了使G.fast達(dá)到最高數(shù)據(jù)速率，需要使用較短的回路長(zhǎng)度，因而需要使用光纖到分配點(diǎn)（FTTdp）技術(shù)。在某些情況下，這些光纖分配點(diǎn)單元（DPU）將需要反向供電技術(shù)，這是由于DPU的放置地點(diǎn)緣故，以及與電網(wǎng)連接和使用智能電表來(lái)監(jiān)控電網(wǎng)相關(guān)的國(guó)家法規(guī)或經(jīng)濟(jì)原因。要了解有關(guān)反向供電之優(yōu)勢(shì)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/product-directory/ics/3551-reverse-power-feeding。開發(fā)RPF技術(shù)時(shí)已考慮到G.fast標(biāo)準(zhǔn)，而且它與VDSL2后向兼容。

　　美高森美公司在BBWF論壇上演示了面向DSL應(yīng)用的RPF技術(shù)，這是為與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast芯片組共同使用而設(shè)計(jì)的。

　　美高森美產(chǎn)品線管理總監(jiān)Iris Shuker表示：“我們很高興充分利用公司在DSL和遠(yuǎn)程供電應(yīng)用兩個(gè)方面的專有技術(shù)，與Broadcom公司共同將美高森美的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到寬帶市場(chǎng)。用于CPE的PD81001 RPF PSE與用于DPU的PD70101 RPF PD配對(duì)使用，它們基于在ETSI和BBF方面正進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化的成熟技術(shù)，而且推動(dòng)了帶有反向饋電的先進(jìn)DSL技術(shù)的快速部署。我們的解決方案基于metallic-signature握手協(xié)議，并為Broadcom的DSL設(shè)備提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢(shì)，超越了更復(fù)雜的通信解決方案。”

　　Broadcom公司寬帶運(yùn)營(yíng)商接入高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推動(dòng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)速率達(dá)到每秒1Gigabit的先進(jìn)DSL寬帶解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡(jiǎn)化了FTTdp的部署，允許運(yùn)營(yíng)商減少CAPEX，相應(yīng)地促進(jìn)開發(fā)性價(jià)比更高的DSL解決方案。”

　　關(guān)于反向供電產(chǎn)品

　　美高森美RPF IC的主要技術(shù)特性：

　　· PD81001 是集成低 Rdson FET 的RPF PSE芯片

　　o 僅需10個(gè)外圍器件，具有內(nèi)置3.3VDC輸出

　　o 支持10、15、21和30W RPF級(jí)別，具有單一DC電壓輸入（32-57 VDC）

　　o 提供受電設(shè)備保護(hù)，比如過(guò)載、欠載、過(guò)壓、過(guò)熱和短路保護(hù)

　　o 固有電話摘機(jī)（off-hook）保護(hù)

　　o 通過(guò)SPI監(jiān)控PSE線路功能

　　· PD70101 是帶有集成式PWM控制器的RPF PD芯片

　　o 帶有浪涌電流限制的集成式低Rdson隔離FET開關(guān)

　　o 過(guò)載和短路保護(hù)

　　o 署名電阻器在檢測(cè)時(shí)斷開

　　o 兩個(gè)用于高效同步整流和有源箝位的異相（out-of-phase）驅(qū)動(dòng)級(jí)

　　封裝和供貨

　　PD81001 采用固定4 x 5 mm 24引腳QFN封裝，PD70101 采用固定 5 x 5 mm 32引腳QFN封裝，美高森美現(xiàn)在提供RPF IC商業(yè)產(chǎn)品。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，400人。