通過蝕刻工藝生產(chǎn) RFID 天線的方法目前正受到一項新的專利技術(shù)的挑戰(zhàn)：Walki-4E，這是一種高效、可持續(xù)生產(chǎn)柔性電路板的新方式。 它可以通過不涉及液體化學(xué)品并使用紙作為基材的干法生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)。 這種新技術(shù)還允許在天線生產(chǎn)中使用計算機(jī)并實(shí)現(xiàn)極其精確的電路板圖案激光切割。

通過蝕刻生產(chǎn) RFID 天線的傳統(tǒng)方式長期以來只有平穩(wěn)而有限的發(fā)展。 作為一家領(lǐng)先的技術(shù)層壓板生產(chǎn)商，威凱在充分利用自身在層壓領(lǐng)域的知識的同時，也在尋找可簡化制造過程的方法。

威凱全球產(chǎn)品經(jīng)理 Sami Liponkoski 說：“我們認(rèn)為 Walki-4E 技術(shù)是首個可行的蝕刻替代方案，它將為本行業(yè)帶來新的層面的成本效益和可持續(xù)發(fā)展。”

簡單地說，這個想法就是將鋁和紙基材壓制成特殊的薄片，然后用激光將鋁箔層切出圖案。

該技術(shù)可用于任何柔性電路板生產(chǎn)，從 RFID 天線到散熱器和柔性顯示器的電路板無所不包。 即將推出的首款采用 Walki-4E 技術(shù)的產(chǎn)品是一種超高頻 RFID 天線 - Walki-Pantenna。

省去一個步驟

Walki-4E 的這四個 E 分別代表 Efficient、Exact、Economical 和 Ecological（高效、精確、經(jīng)濟(jì)和環(huán)保）。 與蝕刻相比，該技術(shù)可從標(biāo)簽生產(chǎn)工藝或加工商的工藝中省去一整個步驟，從而實(shí)現(xiàn)效率與經(jīng)濟(jì)的結(jié)合。

“由于使用紙張作為基材，RFID 制造商可以省略將 PET 嵌體插入紙張的步驟，而該步驟是過去通過蝕刻生產(chǎn)天線時的必要步驟。 此外，將計算機(jī)引入天線生產(chǎn)的方法加快了設(shè)計和開發(fā)速度，在生產(chǎn)的系列中涉及的天線數(shù)量較少時，這項優(yōu)勢特別突出”，Sami Liponkoski 說。

成本效益與環(huán)境效益是相伴而生的。 干法工藝不涉及任何化學(xué)品，因此產(chǎn)生的工藝殘渣易于回收利用。 不使用液體化學(xué)品也使 RFID 制造商能夠獲得 100 % 可回收利用的產(chǎn)品，即可回收天線。

“由于這種天線不含塑料，僅采用紙張和鋁制成，因此很容易在纖維回收過程中回收，在回收過程中金屬探測器會將鋁分揀出去。”，Sami Liponkoski 表示。

邁向數(shù)字化

激光切割圖案的精確性可實(shí)現(xiàn)更小的芯片和生產(chǎn)工藝中更大的可重復(fù)性以及更高的天線精度。

“這不僅克服了蝕刻帶來的特定精度問題，而且為開發(fā)天線和芯片帶來了新的可能性”，Sami Liponkoski 說。

生產(chǎn)工藝數(shù)字化（即將計算機(jī)引入天線生產(chǎn)）可提高效率并能實(shí)現(xiàn)圖案的無窮變化。

“我們的愿景是最終實(shí)現(xiàn)天線生產(chǎn)完全數(shù)字化。 激光切割可將生產(chǎn)工藝加快十倍，而且考慮到激光技術(shù)每年的發(fā)展，使用激光生產(chǎn)柔性電路板的可能性幾乎是無限的”，Sami Liponkoski 說。

威凱的首款產(chǎn)品 Walki-Pantenna 將于 2012 年投入批量生產(chǎn)。

“我們在芬蘭皮耶塔爾薩里的新生產(chǎn)線目前正處于起步階段，我們期待著將產(chǎn)品推向市場。 我們的產(chǎn)品引起了公眾的廣泛興趣，我們深信它有能力改變本行業(yè)”，Liponkoski 說。

威凱公司簡介

威凱集團(tuán)是一家技術(shù)層壓板和保護(hù)性包裝材料的領(lǐng)先生產(chǎn)商，專門為市場生產(chǎn)基于纖維的智能化多層產(chǎn)品，從節(jié)能型建筑貼面到阻隔性包裝材料應(yīng)有盡有。 威凱集團(tuán)的公司分布于芬蘭、瑞典、德國、荷蘭、波蘭、英國和中國，員工約 1，000 人。 集團(tuán)年度凈銷售額為 3.2 億歐元。