LCD顯示模組簡介

　　LCM（LCD Module）即LCD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件，連接件，控制與驅動等外圍電路，PCB電路板，背光源，結構件等裝配在一起的組件。它提供用戶一個標準的LCD顯示驅動接口（有4位、8位、VGA等不同類型），用戶按照接口要求進行操作來控制LCD正確顯示。LCM相比較玻璃是一種更高集成度的LCD產品，對小尺寸LCD顯示，LCM可以比較方便地與各種微控制器（比如單片機）連接；但是，對于大尺寸或彩色的LCD顯示，一般會占用控制系統相當大部分的資源或根本無法實現控制，比如320×240 256色的彩色LCM，以20場/秒（即1秒鐘全屏刷新顯示20次）顯示，一秒鐘僅傳輸的數據量就高達：

　　320×240×8×20＝11.71875Mb或1.465MB，如果讓標準MCS51系列單片機處理，假設重復使用MOVX指令連續傳輸這些數據，考慮地址計算時間，至少需要接421.875MHz的時鐘才能完成數據的傳輸，可見處理數據量的巨大。 傳真的分辨率也就是掃描密度，分辨率越高代表掃描的精度就越高，它可分為垂直分辨率和水平分辨率。垂直分辨率是指垂直水平線上每毫米顯示的像素點數，水平分辨率是指平行水平線上每毫米顯示的像素點數。按照三類傳真機的國際標準規定，水平分辨率為8像素/mm，因此傳真機的分辨率一般表示為8像素/mm×垂直像素/mm，一般我們就將水平分辨率省卻，只以垂直分辨率來表示分辨率。垂直分辨率主要有標準3.85像素/mm，精細7.7像素/mm、超精細15.4像素/mm三種。

　　LCM工藝（Liquid Composite Molding，復合材料液體成型工藝），是指以RTM、RFI以及RRIM為代表的復合材料液體成型類技術。其主要原理為首先在模腔中鋪好按性能和結構要求設計好的增強材料預成型體，采用注射設備將專用注射樹脂諸如閉合模腔或加熱熔化模腔內的樹脂膜。模具具有周邊密封和緊固以及注射及排氣系統以保證樹脂流動順暢并排出模腔中的全部氣體和徹底浸潤纖維，并且模具有加熱系統可以進行加熱固化而成型復合材料構件。

　　LCM（Liquid Crystal Module），即液晶模塊。

　　LCM模組工藝流程

　　由上基板組件、下基板組件、液晶、驅動電路單元、背光燈模組和其他附件組成，其中：下基板組件主要包括下玻璃基板和TFT陣列，而上基板組件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜結構，液晶填充于上、下基板形成的空隙內。工藝流程主要包含4個子流程：LCM加工工藝（LCM process）、彩色濾光器加工工藝（Color filter process）、單元裝配工藝（Cell process）和模塊裝配工藝（Module process）

　　1.根據模組結構可分為：

　　COG： Chip On Glass

　　即：晶片邦定在玻璃上

　　COB： Chip On Board

　　即：晶片邦定在PCB板上

　　TAB： Tape Automatic Bonding

　　即：各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為TCP（Tape Carrier Package帶載封裝）的IC 用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上

　　COF： Chip On Film

　　即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上（周邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上 ）

　　其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有常溫和寬溫型等。

　　2.根據顯示方式可分為：

　　正像顯示（+V）

　　負像顯示（-V）

　　透過型顯示（Transmissive）

　　反射型顯示（Reflective）

　　半透過型顯示（Transflective）

　　3.根據顯示模式可分為：

　　TN型：90°扭曲，工作電壓低，視角小，驅動占空比為1/4～1/8。顯示時為黑/白型顯示。成本及售價都較低。

　　HTN型：110°扭曲

　　STN型：180°～ 250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型，驅動占空比為1/4 ～ 1/8以上。

　　顯示時為黃/藍或黑/白型顯示。成本及售價高於TN型。

　　FSTN型：STN+單層補償膜

　　FFSTN型：STN+雙層補償膜

　　DSTN型：雙層STN盒

　　ASTN， ISTN等等。

　　COG基本構成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　IC（積體電路） ：驅動和控制LCD顯示

　　ACF（各向異性導電膜） ：將IC與LCD || FPC與LCD連接

　　FPC（柔性線路板） ：連接和導電作用

　　IC Bonding原理：

　　通過各向異性導電膜（ACF）之導電粒子使積體電路晶片的引出端與LCD的ITO引線直接連接

　　COB基本構成

　　BZF（鐵框）

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　ZBC（導電膠）

　　B/L（背光）

　　PCB板

　　IC（積體電路）

　　IC Bonding原理

　　通過打線機將金屬鋁線焊接在IC和PCB板上，起到一個導通的作用。

　　TAB基本構成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　TCP（Tape Carrier Package 柔性線路板）

　　ACF（各向異性導電膜） ：將TCP IC與LCD 連接

　　COF基本構成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　COF IC（集成電路）

　　ACF（各向異性導電膜） ：將COF IC與LCD 連接