2021年全國兩會召開在即,第一財經(jīng)記者獲悉,全國政協(xié)委員、上海銀保監(jiān)局局長韓沂今年將提交兩份提案,其中一份是《關于進一步提升科技金融效能的提案》。他認為,目前銀行業(yè)保險業(yè)支持科技創(chuàng)新尚存許多痛點難點,這其中既有機構內(nèi)部原因,也有外部環(huán)境不完善等因素。
韓沂稱,一方面,銀行績效考核有待改進。目前沒有對銀行科技金融業(yè)務進行專門考核,銀行缺乏大力發(fā)展科技金融業(yè)務的動力。總分行對科技支行或科技專營機構差異化考核程度不明顯,導致銀行科技金融專業(yè)化水平不高。
另一方面,風險收益不匹配。對于初創(chuàng)期科技企業(yè),銀行穩(wěn)健審慎的經(jīng)營理念與科技型企業(yè)跳躍性、跨越式發(fā)展模式不吻合,若沒有股權收益覆蓋債權風險,銀行信貸資金難以支持初創(chuàng)期科技型企業(yè)。
“部分成熟期科技企業(yè)如芯片行業(yè)投資周期長、金額大、不確定性高,沒有貼息、政策性擔保、風險補償?shù)仁侄危y行科技金融業(yè)務商業(yè)化可持續(xù)難以得到保證。”韓沂說。
同時,外部環(huán)境有待完善。如知識產(chǎn)權缺乏統(tǒng)一權威的評估機構,出險后缺乏處置手段,導致知識產(chǎn)權質(zhì)押融資難以獲得實質(zhì)性突破。
對此,通過結合基層實踐情況,韓沂對進一步提升科技金融效能提出四個建議,分別為:優(yōu)化績效考核、創(chuàng)新業(yè)務試點、改進外部環(huán)境以及完善風險補償與獎勵政策。
具體來看,在優(yōu)化績效考核方面,韓沂稱,各級國資管理部門將科技金融業(yè)務納入其管理的金融機構績效考核范圍,同時推動銀行優(yōu)化內(nèi)部績效考核設置。例如,可對科技金融事業(yè)部或科技支行績效考核以三年或五年為一個周期,不考核無關業(yè)務指標。
在創(chuàng)新業(yè)務試點方面,對于科技企業(yè)較為集中的北上廣深等地區(qū),授權當?shù)亟鹑诒O(jiān)管部門選擇科技金融基礎好的銀行,對硬核科技(如集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、高端制造業(yè)等)企業(yè)員工持股專項貸款和優(yōu)質(zhì)PE、投資公司的周轉(zhuǎn)性融資需求如流動資金、跟投資金、過橋資金等提供信貸支持。銀行開展業(yè)務前須向金融監(jiān)管部門進行報備、一事一議,信貸資金建立專戶,專款專用,確保流向硬核科技企業(yè)的研發(fā)與生產(chǎn)。
在改進外部環(huán)境方面,韓沂提出兩條具體建議,一是建議對知識產(chǎn)權質(zhì)押融資建立國家主導的技術評估公司,對知識產(chǎn)權進行統(tǒng)一權威評估,并建立全國統(tǒng)一的知識產(chǎn)權交易、質(zhì)押和處置平臺;二是建議財政貼補和政策性擔保在銀行科技貸款逾期90天后即在其承擔額度內(nèi)先行代償,降低銀行科技貸款不良率,提高其展業(yè)積極性。
另外,在完善風險補償與獎勵政策方面,韓沂提出,財政部門要建立對科技信貸、科技保險的獎勵與風險補償政策,對銀行科技金融業(yè)務的首貸、信用貸、知識產(chǎn)權質(zhì)押融資等提高獎勵與風險補償比例。
例如,對銀行單筆1000萬元以下普惠型科技企業(yè)貸款,不良率1%至5%以下,政府風險補償可承擔70%;不良率5%至10%政府承擔50%;不良率10%至15%政府承擔30%;不良率超過15%和低于1%,財政不補償。
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公司使用的cy3295-mtk作爲觸摸屏測試工具,但是這款開發(fā)板總是主IC發(fā)燙燒毀,更換開發(fā)板費用較高,想著可以更換主I...
發(fā)表于 2023-06-28 16:11?
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![cy-3295-mtk](/d/public/images/litpic.jpg)
概述:
SL3037B 是一款內(nèi)置功率MOSFET的單片降壓型開關模式轉(zhuǎn)換器。
SL3037B在5.5-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)...
發(fā)表于 2023-06-28 10:47?
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![SL3037B替代BL9341 48V轉(zhuǎn)24V 12V降壓芯片](/d/public/images/litpic.jpg)
關于ISP的問題:為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?...
發(fā)表于 2023-06-28 08:53?
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![ISP為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?](/d/public/images/litpic.jpg)
M2354芯片的Vsw是如何使用的?
發(fā)表于 2023-06-28 08:00?
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![請問M2354芯片的Vsw是如何使用的?](/d/public/images/litpic.jpg)
我有一個項目需要千兆的網(wǎng)口,不知道咱們是否有這樣的芯片。
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發(fā)表于 2023-06-28 06:03?
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![是否有芯片支持千兆網(wǎng)口?](/d/public/images/litpic.jpg)
MS51系列芯片SPROM怎么使用
發(fā)表于 2023-06-27 08:26?
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![MS51系列芯片SPROM怎么使用?](/d/public/images/litpic.jpg)
我看了手冊,只有一些程序?qū)嵗珱]有說明在什么情況下,芯片如何進入待機模式。我現(xiàn)在的項目對電路功耗和續(xù)航時間要...
發(fā)表于 2023-06-26 08:49?
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![在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?](/d/public/images/litpic.jpg)
只知道安裝了pack包,才會有對應的芯片支持。
但是,如果pack包有新的版本了,要及時的更新么?還保留原版本可以么?
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發(fā)表于 2023-06-26 06:49?
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![pack包有什么用?](/d/public/images/litpic.jpg)
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