從需求側(cè)看：中國 FPGA 市場(chǎng)目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主，中低端市場(chǎng)空間更為廣闊。
2024-03-21 12:22:45
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TINYFPGA AX1
2024-03-14 22:18:36
TINYFPGA AX2
2024-03-14 22:18:36
TINYFPGA BX
2024-03-14 22:18:36
Stratix IV GX FPGA Stratix? IV GX FPGA 評(píng)估板
2024-03-14 21:24:39
EP1S10 Stratix? FPGA 評(píng)估板
2024-03-14 21:24:39
Stratix II GX FPGA EP2SGX90 Stratix? II GX FPGA 評(píng)估板
2024-03-14 20:40:18
達(dá)到28nm，但國際廠商已達(dá)7nm；其次是硬件架構(gòu)方面，國外廠商已經(jīng)達(dá)到ACAP異構(gòu)NOC，而國產(chǎn)廠商仍然是傳統(tǒng)FPGA整列架構(gòu)以及單核CP；在軟件能力方面，國內(nèi)目前只有兩家具有商用軟件全流程技術(shù)、其他
2024-03-08 14:57:22
該聯(lián)合項(xiàng)目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達(dá)5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個(gè)成熟節(jié)點(diǎn)，且與力積電的戰(zhàn)略合作將提供綜合性的技術(shù)供給。
2024-03-01 16:32:26228 梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動(dòng)以來進(jìn)展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 計(jì)劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
，該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設(shè)計(jì)者通常需要串聯(lián)多個(gè)短長度MOSFET來創(chuàng)建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎，可通過汽車以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的安全數(shù)據(jù)通信。
2024-01-12 09:31:49229 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 Integration with Si CMOS Stacked on 28nm Industrial FDSOI with Cu-ULK iBEOL Features RO and HDR Pixel”中詳細(xì)介紹，該突破源于在工業(yè)CMOS平臺(tái)（28nm FDSOI）上循序堆疊的單晶CMOS的演示和四個(gè)
2023-12-28 16:14:08224 紫光同創(chuàng)PG2L200H關(guān)鍵特性開發(fā)板/盤古200K開發(fā)板開箱教程！
盤古200K采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列芯片：PG2L200H-6IFBB484）；PG2L200H和DDR3之間
2023-12-28 15:26:19
紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開發(fā)板/盤古100K開發(fā)板開箱教程！
紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484，PG2L100H和DDR3之間的數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高
2023-12-28 15:17:43
受美國對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號(hào)
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 
芯片的知識(shí)以及特點(diǎn)。 一、7系列芯片的工藝級(jí)別 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生產(chǎn)工藝，主要分為Spartan、Artix、Kintex和Virtex四個(gè)系列。 ? Xilinx
2023-11-28 10:20:02390 
可以商用的集成全域硬2D NoC的FPGA器件，以每通道512Gbps的速率和超過2Tbps的總帶寬來與所有系統(tǒng)接口和FPGA邏輯陣列互連。
2023-11-24 16:19:45184 有關(guān)運(yùn)放全功率帶寬的問題，全功率帶寬應(yīng)該怎么測(cè)試？ADA4857和AD8479兩款運(yùn)放全功率帶寬的測(cè)試條件不一樣，一個(gè)輸出電壓峰峰值為2V，另一個(gè)輸出電壓峰峰值為20V，應(yīng)該如何確定這個(gè)值？
2023-11-21 08:21:30
描述 Kintex?-7 FPGA 為您的設(shè)計(jì)在 28nm 節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳成本/性能/功耗平衡，同時(shí)提供高 DSP 率、高性價(jià)比封裝，并支持 PCIe? Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 什么是換電呢？換電真能突破電動(dòng)汽車的發(fā)展瓶頸嗎？ 換電是指在電動(dòng)汽車行駛過程中，到達(dá)特定的服務(wù)站點(diǎn)，將電動(dòng)汽車的電池組以換電方式進(jìn)行更換的服務(wù)。 電動(dòng)汽車作為未來交通的主要趨勢(shì)，但是由于充電時(shí)間過長
2023-11-06 10:56:39935 包含的電壓有：
(1) 內(nèi)核電壓，Vccpint和Vccint分別為PS的內(nèi)核電壓和PL的內(nèi)容電壓，內(nèi)核電壓的大小通常和工藝相關(guān)，如48nm XILINX器件的內(nèi)核電壓為1.2v,28nm的ZYNQ
2023-11-03 11:08:33
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 
PCF8591，5V脈沖信號(hào)怎么可以提升到28V脈沖？
2023-10-25 08:29:41
單片機(jī)如何控制5V脈沖信號(hào)提升到28V脈沖？
2023-10-20 06:23:56
MCU發(fā)展趨勢(shì)
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強(qiáng)。
工藝：從最初的0.5微米，進(jìn)步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 100K開發(fā)板可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜項(xiàng)目的開發(fā)評(píng)估，滿足多方位的開發(fā)需求。
盤古100K開發(fā)板(紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開發(fā)板)采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA作為主控芯片_logos2系列
2023-09-19 11:13:12
BM1684編解碼性能是同時(shí)支持32路解碼和2路編碼嗎？內(nèi)存大小和內(nèi)存帶寬會(huì)不會(huì)成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Artix-7 FPGA：成本優(yōu)化器件中的性能和帶寬.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 10:07:350 板載芯片：該平臺(tái)板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號(hào)為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用，涉及微納光學(xué)印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場(chǎng)打印等）的開發(fā)和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造創(chuàng)新，柔性光電子材料的應(yīng)用，相關(guān)若干或光學(xué)印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高級(jí)智能麥克風(fēng)，裝備
2023-09-08 11:32:371749 Intel Stratix 10開發(fā)套件是包含各類軟硬件的完整設(shè)計(jì)環(huán)境，用于評(píng)估Stratix 10 FPGA的功能。該套件可用于通過符合PCI-SIG的開發(fā)板來開發(fā)和測(cè)試PCI Express
2023-09-07 10:15:332312 
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
描述 Virtex?-7 FPGA 針對(duì) 28nm 系統(tǒng)性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化，可為您的設(shè)計(jì)帶來業(yè)界最佳的功耗性能比架構(gòu)、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
演講嘉賓，探討后GPT時(shí)代算力需求激增帶來的挑戰(zhàn)以及GPU如何突破算力供需瓶頸、推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)普惠化發(fā)展。 ? 沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO兼首席硬件架構(gòu)師彭莉 發(fā)表主題演講 在題為“后GPT時(shí)代的算力需求”的演講中，彭莉預(yù)測(cè)大模型商業(yè)模式
2023-08-22 10:26:39881 ，調(diào)動(dòng)800人首次南北同步，沖刺在中國臺(tái)灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺(tái)積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求調(diào)整，目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國外
2023-08-18 16:50:02362 
100K開發(fā)板可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜項(xiàng)目的開發(fā)評(píng)估，滿足多方位的開發(fā)需求。
盤古100K開發(fā)板詳情
1.產(chǎn)品概述
盤古100K開發(fā)板(紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開發(fā)板)采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA作為
2023-08-11 11:40:32
IBM Aspera采用了一種不同的方法來應(yīng)對(duì)全球廣域網(wǎng)上大數(shù)據(jù)移動(dòng)的挑戰(zhàn)。Aspera沒有優(yōu)化或加速數(shù)據(jù)傳輸，而是使用突破性的傳輸技術(shù)消除了潛在的瓶頸，充分利用可用的網(wǎng)絡(luò)帶寬來最大限度地提高速度，并在沒有理論限制的情況下快速擴(kuò)展。
2023-08-11 06:51:46
值得關(guān)注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國大陸的28納米生產(chǎn)沒有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱，生產(chǎn)能力有限。中國大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 也使接口帶寬成為瓶頸。虹科提出創(chuàng)新解決方案，通過圖像采集卡實(shí)現(xiàn)壓縮和預(yù)處理，滿足高帶寬、低延遲需求。開放的FPGA支持快速算法開發(fā)。虹科-GidelFantoVisio
2023-08-05 08:07:01721 
喜報(bào)！我國第一臺(tái)28nm光刻機(jī)，交付時(shí)間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
Kintex?-7 FPGA系列為您的設(shè)計(jì)提供28nm技術(shù)最好性價(jià)比, 同時(shí)為您提供高DSP比率, 高性價(jià)比封裝, 以及支持PCIe? Gen3與10千兆以太網(wǎng)等主流標(biāo)準(zhǔn). 與前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 張長勇介紹，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間，除國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長驅(qū)動(dòng)力外，行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張；作為國內(nèi)市場(chǎng)的國產(chǎn)，目前國產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進(jìn)制造過程，突破新技術(shù)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備集中通過驗(yàn)證，正式開始量的增長。
2023-07-21 10:21:05668 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
套件，MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA作為主控芯片（10gos2系列： PG2L100H6IFBG676）板卡電源采用圣邦微（SGM61132）+ 艾諾（EZ8303）解決方案，HDMI接口
2023-06-14 11:20:34393 
紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28
【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
Altera FPGA產(chǎn)品系列也備受歡迎，主要的FPGA系列產(chǎn)品有：Cyclone、MAXII、Arria、Stratix、Agilex，其中應(yīng)用廣泛的消費(fèi)級(jí)FPGA芯片是Cyclone系列，市面上大部分Inter開發(fā)板都是用的Cyclone IV。
2023-05-26 14:44:32715 
處理器和內(nèi)存速度之間日益擴(kuò)大的差異導(dǎo)致內(nèi)存帶寬成為許多應(yīng)用程序的性能瓶頸。例如，您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目中尋找識(shí)別性能瓶頸及其根本原因的方法？
2023-05-26 10:29:03854 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
） ，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 的數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及 存儲(chǔ)器 帶寬。但是在FPGA內(nèi)部，可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進(jìn)步的同時(shí)，內(nèi)外部數(shù)據(jù)交換性能的提升并沒有那么明顯，所以FPGA內(nèi)部數(shù)據(jù)的交換越來越成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">瓶頸。 為了解決這一問題，Achronix 在其? 基于臺(tái)積電（TSMC）7nm FinFET工藝
2023-04-18 11:30:06299 的應(yīng)用特點(diǎn)，開發(fā)的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA 作為主控芯片(logos2系列：PG2L100H-6IFBG676)，板卡電源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892
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