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電子發燒友網>新品快訊>博通推出業界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

博通推出業界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

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在這個技術革命的時代,人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數據,其中高帶寬內存 (HBM) 提供了最可行的內存技術解決方案。
2023-05-25 16:39:333396

2u抽拉式高密度192芯LC轉MPO配線架

光纜終端盒系列產品是光纖傳輸通信網絡中終端配線的輔助設備,適用于室內光纜的直接和分歧接續,并對光纖接頭起保護作用。光纜終端盒主要用于光纜終端的固定,光纜與尾纖的熔接及余纖的收容和保護。 1定義 簡稱
2023-05-22 08:48:43270

LS1046雙10G XFI PHY MDIO問題如何解決?

在我的定制板上,我有一個連接到 XFI.9 的 Broadcom BCM89890 10g phy 和一個連接到 XFI.10 的 Marvell AQR113C 10g phy。它們共享相同
2023-05-09 07:58:56

MPO光纖跳線解決高密度高速傳輸需求

被廣泛應用于在布線過程里需要高密度集成光纖線路環境中。 ? 解決高密度高速傳輸需求的MPO ? MPO,全名Multi-fiber Push ON,是用來做設備到光纖布線鏈路的跳接線。MPO光纖跳線由MPO連接器和光纜組成。MPO連接器是一種使用精密模具成型在機械
2023-04-18 01:16:005585

PH5553A2NA1 數據表

PH5553A2NA1 數據表
2023-04-04 18:52:020

光模塊PCB焊盤的可焊性不良分析

隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化,印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展,為了滿足電子產品的小型化,高密度化和輕量化的要求,封裝技術和印制電路板技術高速發展。
2023-03-25 10:48:36826

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