印制電路板基板材料的分類

按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。

　　印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);積層多層板用基板材料(有機樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機涂層樹脂等)等。其中目前使用最多一類的基板材料產品形態是覆銅板。覆銅板產品又有著很多品種,它們按不同的劃分規則,有不同的分類。

　　基板材料按不同的絕緣材料構成劃分

　　按構成PCB基板材料的不同絕緣材料成分,可分為有機類材料構成的基板材料和無機類材料構成的基板材料兩大類,而它們各自有不同的小類別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種。

　　按所采用絕緣樹脂的不同劃分

　　覆銅板主體使用某種樹脂,一般就習慣地將這種覆銅板稱為某樹脂型覆銅板。目前最常見的覆銅板用主體樹脂有：酚醛樹脂、環氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酯樹脂(PE"r)、聚苯醚樹脂(PP()或PPE)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)等。

　　按阻燃特性的等級劃分

　　按照UL標準(UL,94、UL746E等)規定的板材燃燒性的等級劃分,可將基板材料劃分為四類,即UL-94 V0級、UL-94 V1級、UL-94 V2級以及HB級。

　　按覆銅板的某個特殊性能劃分

　　按覆銅板的某個特殊性能去劃分不同等級的覆銅板,主要表現在一些比較高檔次的板材上。

?