一、為何pcb線路板規定十分整平

　　在自動化技術插裝網上，pcb板若不整平，會造成精準定位禁止，電子器件沒法插放到木板的孔和表層貼片焊層上，乃至會碰壞全自動插攢機。裝上電子器件的木板電焊焊接后產生彎折，元器件腳沒辦法剪平齊整。木板也沒法裝到主機箱或機身的電源插座上，因此，裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱?，F階段，pcb板已進到到表層安裝和集成ic安裝的時期，裝配廠對板翹的規定必然愈來愈嚴。

　　二、漲縮度的規范和測試標準

　　據英國IPC－6012（1996版）《《剛度pcb板的評定與特性標準》》，用以表層安裝pcb板的容許較大漲縮和歪曲為0.75%，其他各種各樣木板容許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提升了對表層安裝pcb板的規定。現階段，各電子器件裝配廠批準的漲縮度，無論兩面或雙層，1.6毫米薄厚，一般是0.70～0.75%，許多SMT，BGA的木板，規定是0.5%。一部分電子器件加工廠已經煽動把漲縮度的規范提升到0.3%，檢測漲縮度的方式遵循GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把pcb板放進經計量檢定的服務平臺上，把檢測針插到漲縮度較大的地區，以檢測針的直徑，除于pcb板曲邊的長短，就可以測算出該pcb板的漲縮度了。

　　三、生產制造全過程中防板漲縮

　　1、建筑工程設計：pcb板設計方案時要常見問題：

　　A.虛梁半干固片的排序理應對稱性，比如六多層板，1～2和5～6虛梁的薄厚和半干固片的張數理應一致，不然壓層后非常容易漲縮。

　　B.實木多層板細木工板和半干固片應應用同一經銷商的商品。

　　C.表層A面和B面的路線圖型總面積應盡可能貼近。若A面為大銅面，而B面僅走兩根線，這類pcb板在蝕刻工藝后就非常容易漲縮。假如雙面的路線總面積相差太多，可在稀的一面加一些單獨的網格圖，以作均衡。

　　2、開料前烘板：

　　覆銅板開料前烘板（150攝氏，時間8±2鐘頭）目地是除去板內的水份，另外使板才內的環氧樹脂徹底干固，進一步清除板才中剩下的地應力，這對避免板漲縮是有協助的?，F階段，很多兩面、實木多層板仍堅持不懈開料前或后烘板這一流程。但也是有一部分板材加工廠列外，現階段各PCB廠烘板的時間要求都不一致，從4－10鐘頭都是有，提議依據生產制造的pcb板的級別和顧客對漲縮度的規定來決策。裁成拼板方式后烘還是一整塊八角茴香烘后開料，二種方式都行得通，提議剪料后烘板。內多層板亦應烘板。

　　3、半干固片的經偉向：

　　半干固片層壓后緯向和緯向縮水率不一樣，開料和迭層時務必分辨緯向和緯向。不然，壓層后非常容易導致制成品板漲縮，即便承受壓力烘板亦沒辦法改正。實木多層板漲縮的緣故，許多便是壓層時半干固片的經偉向沒分辨，亂迭放而導致的。

　　如何區分經偉向？成盤的半干固片翻卷的方位是緯向，而總寬方位是緯向；對銅泊板而言長邊時緯向，長邊是緯向，如不可以明確可向制造商或經銷商查尋。

　　4、壓層后除地應力：

　　實木多層板在進行壓合冷擠壓后取下，剪或銑掉毛刺，隨后平放到烘干箱內150攝氏烘4鐘頭，以使板內的地應力慢慢釋放出來并使環氧樹脂徹底干固，這一流程不能省去。

　　5、金屬薄板電鍍工藝時必須弄直：

　　0.4～0.6毫米纖薄實木多層板作表面電鍍工藝和圖型電鍍工藝時要制做獨特的夾輥，在全自動電鍍工藝網上的飛巴上夾上金屬薄板后，用一條圓條把成條飛巴上的夾輥串起來，進而弄直輥上全部的木板，那樣電鍍工藝后的木板就不容易形變。如果沒有此對策，經電鍍工藝二三十μm的銅層后，金屬薄板會彎折，并且無法挽救。

　　6、曖風平整后木板的制冷：

　　pcb板曖風整平常經焊錫絲槽（約250攝氏）的高溫沖擊性，取下后應放進整平的天然大理石或厚鋼板上當然制冷，在送往后回收器作清理。那樣對木板防漲縮很有益處。有的加工廠為提高鉛錫表層的色度，木板曖風平整后立刻資金投入涼水中，幾秒后取下在開展后處理工藝，這類一熱一冷的沖擊性，對一些型號規格的木板很可能造成漲縮，層次或出泡。此外機器設備上可改裝氣浮機床來開展制冷。

　　7、漲縮木板的解決：

　　管理方法井然有序的加工廠，pcb板在最后檢測時候作100％的平面度查驗。凡不過關的木板都將挑出，放進烘干箱內，在150攝氏及壓力下烘3～6鐘頭，并在壓力下當然制冷。隨后泄壓把木板取下，在作平面度查驗，那樣可拯救一部分木板，有的木板需要做二到三次的烘壓才可以平整。上海市華堡代理商的標準氣壓式板翹反直托福機經上海貝爾的應用在挽救pcb線路板漲縮層面有十分好的實際效果。若之上涉及到的防漲縮的加工工藝對策不貫徹落實，一部分木板烘壓也不起作用，只有報費。