高層印制板就是多層走線層與絕緣材料pp層交替地經過壓合機壓合粘合一起而形成的PCB線路板，并根據設計要求規定通過過孔及焊盤將各層導電線路互連。它具有裝配密度高、設計靈活、電氣關系更加穩定可靠等特點，因為電子元件正在向“小、輕、薄、短”發展，帶動多層板發展迅速，成為產值最高一類PCB產品。當前多層板的結構已經走向復雜化、多變化、高層化，因此生產多層印制板就要求PCB大廠投入大量高新技術設備和資本人力。

　　高層板與單雙面板最大不同點：在內層增加VCC層和GND層，設計方法基本類似，其關鍵就在于如何優化內層線路走線，達到更強的電磁兼容性。

　　高層板的設計要從以下幾個方面開展：

　　一、1.任何PCB板都需要與其他外殼等結構裝配，因此一般板子的外形以產品整體結構為依據（從方便生產角度上考慮，外形要盡量簡單，利于裝配，降低生產成本）;2.層數要依據電路性能、線路密集程度、以及板子的外形尺寸考慮;3.板子層數最好是偶數層，不對稱層壓結構會導致板子出現翹曲，影響貼片元件焊接。

　　二、元件擺放要從兩個方面考慮：1.排列要疏密均勻，即要美觀又要為后期裝配，維修提供方便;2.根據電路原理順著電路電流走向，合理決定整體布局（如果是做高頻模擬電路就更要注意）。優先確定（中央mcu芯片、異受干擾信號源）位置，然后根據原理圖布局

　　三、布線要求：1.在依據電路功能調整布線的前提下，要注意有元件的面少布線，為后期排除故障提供方便;2.又細又密、容易受到干擾的信號線放置內層;3.均勻分布銅箔，避免出現翹曲;4.板外形離線路大于1.27mm以上，防止出現因外形機械加工傷到線路，引起層間短路

　　四、導線走向：1.分離VCC、GND、信號層，減少三者之間的干擾;2.彼此相鄰層間避免出現平行線，減少層間耦合，以及信號串擾;3.走線能短就不要長，小電流信號容易受到干擾;4.導向寬度根據電路對阻抗、電流要求確定，普遍上來說，VCC、GND線寬一些，信號線一般在 0.15mm～0.25mm之間現在有好多計算軟件小程序如：

　　五、電源層分區建議采用0.5mm～2mm間距，電壓越高，間距越大。安全間距在布線能排開前提下能寬盡量寬，減少生產成本，降低成品故障。為提高整個板子的抗干擾能力，信號源附近少布線，合理選擇接地點，IC芯片附近加濾波電容。