在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗。

其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。

那么，阻抗對于PCB電路板的意義何在，PCB電路板為什么要做阻抗?一起往下看。

阻抗類型有五種：

特性阻抗

在計算機﹑無線通訊等電子信息產品中， PCB的線路中的傳輸的能量， 是一種由電壓與時間所構成的方形波信號(square wave signal， 稱為脈沖pulse)，它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。

差動阻抗

驅動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。

奇模阻抗

兩線中一線對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。

偶模阻抗

驅動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形， 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。

共模阻抗

兩線中一線對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

PCB線路板為什么要做阻抗?

PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：

1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。

2、PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環節，而這些環節所用的材料都必須保證電阻率低，才能保證線路板的整體阻抗達到產品質量要求，并能正常運行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中最容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

4、PCB線路板中的導體中會有各種信號傳遞。為提高其傳輸速率而必須提高其頻率時，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值的變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

阻抗對于PCB電路板的意義

對電子行業來說，化學鍍錫層最致命的弱點就是易變色(即易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須，導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

因為PCB線路板的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上面的。

事實上，焊錫膏在融熔狀態焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫(即導電良好的金屬單質)，所以可以簡單扼要地指出，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵;

未有接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測阻抗時，其實儀器探頭(或稱為表筆)兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層，再與PCB板底的銅箔來連通電流的，所以錫鍍層是關鍵。它是影響阻抗的關鍵和影響PCB整板性能的關鍵，也是易于被忽略的關鍵。

除金屬單質外，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的(這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關鍵)，所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現成電阻率或未來氧化、受潮所發生電解反應后的電阻率及其相應的阻抗是相當高的(足以影響數字電路中的電平或信號傳輸，)而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能。

總的來說，PCB板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性。 其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見(包括其變化)，第二不能被恒常測得，因為其有隨著時間和環境濕度的改變而變的特性，所以易被人忽略。

審核編輯：湯梓紅