PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:001278 
PCB制作流程及制作說明一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個電子產品中
2009-10-20 15:36:08
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
,防止夾膜,線條過厚。5、線路電鍍的時候電流密度要根據什么來定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 根據板面上實際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風險越大。短路不良如下：了解了上面的內外層線路的加工過程，那我們在設計時要怎么避免這種問題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
。 ⑩PCB板線隙太小，高難度板線路圖形特殊易夾膜。 四、夾膜有效改善方案 1、降低圖電電流密度，適當延長鍍銅時間。 2、把板電鍍銅厚適當加厚，適當降低圖電鍍銅密度，相對減少圖形電鍍銅厚度
2018-09-20 10:21:23
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程與負片流程有什么區別，正片與負片資料如何設計，PCB有哪些標準，什么是HDI板，什么板稱為anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深鉆與控深鑼程式
2021-07-14 23:25:50
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區別在哪里？與正片和負片有什么關系？
2023-04-06 15:58:39
短路 1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜 造成短路 五
2017-06-15 17:44:45
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
。簡單來說，金百澤總結其制造工藝為：正片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH
2016-12-19 17:39:24
在PCB生產過程中，常常需要使用光阻膜來進行圖形的轉移。而光阻膜有兩種類型，分別是正片和負片。PCB生產正片與負片的區別在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
生產流程如下圖所示（多層板）二、在PCB生產過程中，需要如下的生產設備：1、工程制作---光繪機，菲林曝光機2、開料--- 開料機，烘板用的烤箱3、層壓--棕化生產線， 層壓機，磨板機4、鉆孔
2019-10-11 19:34:15
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
PCB設計教程：Altium中怎么移除死銅（包括正片的和負片的）正片、在銅皮屬性里將“Remove Dead Copper”的√去掉 負片、負片的銅皮都是自動避讓，為了避免出現死銅和平面的割裂，應該拉開孔與孔的間距，或者在下圖所示的地方，設一個合適間距。
2018-11-07 09:51:43
照相底版和精密曝光機而創新出完全有別于傳統PCB制造技術的新的PCB制造技術呢？回答將是肯定的。三、 PCB新工藝討論1、 圖二為PCB工藝流程圖（以圖形電鍍/蝕刻法工藝為例。流程圖A為傳統工藝
2008-06-17 10:07:17
。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。 PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別？ 負片：一般是我們講的tenTIng制程，其使用的藥液為酸性蝕刻 負片是因為底片制作
2018-09-20 10:31:17
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看，顯然，正片
2022-12-08 13:56:51
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看，顯然，正片
2022-12-08 13:47:17
線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由于需要電鍍的表面區域減少了，所需要的電源電流容量通常會大大減小，另外，當使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制
2009-04-07 17:07:24
問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。 1.電解液為什么能夠導電? 答:電解液導電與金屬導體的導電方式是不一樣的。在金屬導體中，電流是靠自由電子的運動輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液
2019-05-07 16:46:28
反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養費用。該
2018-11-22 17:15:40
使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養費
2023-06-09 14:19:07
，另外，當使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析
2012-10-18 16:29:07
多多指教。程序流程圖:TL2543 AD采樣程序流程圖制作出來的實物圖如下：單片機參考源代碼如下:/*接好線后記得共地，根據程序來決定采集通道是IN幾。開始時的數據是變化的當采集一點...
2022-01-07 07:58:04
→浸酸→鍍錫→水洗→下板 退膜 目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。 流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機 蝕刻 目的：蝕刻是利用化學反應法將非
2018-11-28 11:32:58
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
不正確空隙的問題。 以上這些就是PCB板的制作流程，對于想你從事這份工作的你是一定要了解的，在平時的工作中一定要細心，這樣才不會給你和公司帶來損失。
2019-08-13 04:36:10
功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：膠片制版 1．繪制底圖 2．照相制版 第三步：圖形轉移 把相版上的PCB印制電路圖形轉移到覆銅板上，稱
2017-06-30 17:14:12
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
線路，從而利于后續的阻焊制作。 1.鍍錫 錫是一種銀白色的金屬，具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優點，被廣泛地應用于工業生產中的各個領域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性，鍍錫在印制電鍍板（PCB)和超大規集成電路
2018-09-20 10:24:11
及通孔電鍍后，內外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。 13.外層曝光 同先前曝光之步驟 14.外層顯影 同先前之顯影步驟
2018-09-20 10:54:16
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫“影像轉移”,它在PCB 制造 過程中占非常重要的地位。接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板 而已
2013-11-28 08:59:30
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。 （３）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性。 （４）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。 電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅
2018-04-19 10:10:23
其他對象是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。 PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別？ 負片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻,負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面
2017-06-23 12:08:48
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其
2023-06-12 10:18:18
的作用，但退膜相對困難，此類濕油膜不適用于電流密度操作范圍廣的藥水，稍高電流密度容易產生“滲鍍、夾膜、發黑”甚至擊穿油膜等問題 。 關于電鍍錫 ①目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純
2018-09-12 15:18:22
的濕膜。其內層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻 五
2018-08-29 10:20:48
` 背光源制作基本流程背光源：顧名思義就是提供光源的物體，是位于液晶顯示器（LCD）背后的一種光源的，它是由導光板和擴散膜（發光面）反射膜及光源等部分組成，具有發光均勻，高亮度，壽命長等特點。按發光
2019-07-09 15:30:47
本文詳細講解并圖文并茂的展示了PCB生產流程工序介紹簡要目錄：一、內層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
線路板(PCB)流程術語中英文對照
流程簡介：開料－－鉆孔－－干膜制程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊(綠漆/綠油)
2009-11-14 17:23:3112816 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB 制作基本流程與方法，簡單實用，方便易學
2015-11-03 10:22:09
0 關于PCB的正片與負片的簡單介紹，初學者可以了解一下
2015-12-14 11:34:300 本文為你詮釋PCB正片和負片的區別，PCB正片負片輸出、制作工藝上的區別與差異，以及PCB負片使用場合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。
2016-09-13 15:57:448021 
四層PCB板制作流程
2017-08-25 09:15:540 詳細介紹Allegro_PCB固定孔、螺絲孔的制作流程
2017-09-18 15:31:4791 電路板的電鍍工藝流程 （1）圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 PCB生產流程圖
2018-01-04 15:07:270 一． 電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:1115990 全板電鍍銅缸設計原理：全板電鍍流程:反應原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2019-05-10 16:18:007339 flexFPC板的制作流程實際上是類似于剛性PCB板的過程。
2019-07-29 14:25:312733 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 區別于altium的一庫走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封裝的制作需要單獨制作pad，然后繪制封裝。這兩步的工具分別為Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 
隨著PCB行業迅速發展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960 一、PCB 的內層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類 按 PCB 層數
2020-10-30 13:29:531005 厚化銅由于化學銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 PCB的中文名是印制電路板，也被叫做印刷線路板，PCB是一個很重要的電子部件，可以說它是電子元器件的支撐體，同時也是電子元器件電氣相互連接的載體。下面小編為大家介紹pcb板制作工藝流程
2021-08-17 11:26:3457848 PCB也就是印制電路板，是一個較為重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫板的時候，還不知道pcb負片工藝和正片工藝是什么意思，下面小編就為大家介紹一下pcb負片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:138515 pcb正片和負片兩個工藝呈現出來的效果正好是相反的。 正片工藝一般都是無銅，而負片工藝默認有銅。 在呈現的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒有走線和鋪銅的地方則沒有銅保留；負片工藝
2021-08-20 10:35:0028638 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內層
2021-10-03 17:30:0055088 外層PCB布局轉移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
2022-08-22 09:07:55964 傳統PCB制作流程有兩種：正片圖電流程和負片直蝕流程，兩種流程對線路圖形的設計要求各不相同。特別是正片流程，如果外層線路設計不合理，如有大的空曠獨立線路，會在圖電時產生夾膜問題，導致蝕刻時短路。
2022-11-06 17:03:231294 的呢？ 請看下圖： 當然，這樣是不夠直觀的，假如朋友們對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖： 如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。 如果再結合PCB的
2022-12-08 18:15:03790 ，就2個。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2個。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051779 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542519 ，就2個。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04746 對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再
2022-12-08 15:28:041116 
，就2個。【1】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391840 
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239300 
今天有朋友問小編pcb內層用負片還是正片，不知道大家是否了解線路板的正片與負片，深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊，線路板中的正片與負片。
2023-09-11 10:20:001210 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB正片和負片是什么意思?PCB正片和負片的區別。很多朋友不知道PCB正片和負片是什么意思?有什么區別?下面深圳PCB生產廠家為大家簡單介紹下。 什么是PCB
2023-11-08 09:36:18735 中，光刻工藝主要涉及到照相板的制作。正片通常用來制作PCB的銅層圖案，而負片則用于制作PCB的阻焊、字符標識等圖案。 正片流程： 1. 設計制圖：首先，根據PCB設計圖紙，使用CAD軟件進行圖紙制作，包括布線、元件安裝位置、阻焊區域等。 2. 制作底片：
2024-01-23 13:53:01757 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題？
2024-02-27 14:15:4482
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