PCB封裝設計白皮書，教你如何避免PCB設計錯誤
2022-09-30 12:09:24
1883 
通用的PCB設計缺陷總結
PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現在每一種電子設備當中，是
2009-04-07 18:20:38593 并行PCB設計的原則
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行
2009-09-25 10:35:091070 
： ? 比如在焊盤上打過孔，回流焊會有錫膏流入過孔，造成器件焊盤缺錫，引起虛焊： 比如絲印離元器件太遠，組裝時，可能會導致無法識別元器件對應的PCB封裝，有可能導致貼錯元器件： 類似的問題，我們在PCB設計時就應該盡量避免，而且設計完成后一
2022-09-15 11:49:06485 在硬件設計中，PCB設計是其中非常重要、不可或缺的一個步驟。對于一些簡單的產品，PCB設計可能只是簡單地把所有的器件、網絡對應地連接起來。
2023-03-08 10:26:052938 今天主要是關于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
1.因為開關電源設計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因為DIP封裝設計的魯棒性，優越的震動性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設計中焊接在熱損耗，震動中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。DIP器件組裝設計缺陷
2023-02-23 18:12:21
，所以無間距拼版后，導致元器件干涉，影響了SMT貼裝。問題影響超出板邊的器件，無間距拼板時會無法組裝，影響了產品開發周期，如果強行組裝，如將挨在一起的同邊器件，一半組裝一半不組裝，也會導致產品報廢一半
2023-04-07 16:37:55
PCB是現代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術的不斷發殿，PCB的密度也越來越高，從而對焊接的工藝要求也越來越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
關于PCB設計用哪個軟件好？
2012-05-21 10:22:44
PCB絲印的方向性要求是什么？通常采用的絲印字符尺寸是多少？帶著這兩個問題，我們今天講解的是PCB設計中絲印的要求及擺放。絲印基本要求打開絲印（如下圖）步驟：1.Display--color
2017-12-01 10:38:36
在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。
2021-03-01 10:43:30
PCB設計布局布線完成之后，考慮到后續開發環節的需求，需要做如下后期處理工作：（1）DRC檢查：即設計規則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規避開路、短路類的重大設計缺陷
2017-10-24 14:17:31
Checklist和Report等檢查手段，重點規避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法；（2）DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板
2017-10-25 09:03:03
、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。但在PCB設計中，我們經常會遇到一些問題，今天就梳理幾個常見的問題，你能解決嗎？GND和DGND接地層應當分離...
2021-11-08 08:47:45
面的型號P6KE6.8CA實際是插件雙向二極管封裝，因此設計的封裝無法使用采購的元器件。如果是PCB封裝設計錯誤，生產出來的板子無法使用也沒有辦法補救。2、器件間距，PCB布局時沒有考慮是否能夠組裝
2022-09-09 11:40:19
布線設計；2、對于各種復雜的產品都有著非常豐富的經驗，能克服目前PCB設計布線中的一些缺陷，對高速數據線進行模擬仿真，保證設計質量；3、能針對客戶的習慣，采用不同的設計軟件完成產品設計，如
2012-03-28 16:35:06
利于散熱和焊接工藝的優化。另一方面，為簡化工藝流程，PCB設計者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件
2019-12-26 08:00:00
DRC，那么就能編寫屬于自己物料清單(BOM)創建工具，這樣就能更好地處理特定用戶需求，如如何獲取本身不屬于電路圖數據庫一部分器件“額外硬件”(如插座、散熱裝置或螺絲刀)。或者PCB設計人員可以編寫屬于
2018-09-14 16:27:19
硬件”(如插座、散熱裝置或螺絲刀)。或者PCB設計人員可以編寫屬于自己Verilog網表分析器，該分析器在PCB設計環境下具有充分靈活度，如怎樣獲取適用于特定器件Verilog模型或時間文件。實際上
2013-10-08 11:24:40
硬件”(如插座、散熱裝置或螺絲刀)。或者PCB設計人員可以編寫屬于自己Verilog網表分析器，該分析器在PCB設計環境下具有充分靈活度，如怎樣獲取適用于特定器件Verilog模型或時間文件。實際上
2013-10-16 11:36:12
印制電路板的檢測要領是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
本章旨在說明如何生成電路原理圖、把設計信息更新到 PCB 文件中以及在 PCB中布線和生成器件輸出文件。并且介紹了工程和集成庫的概念以及提供了 3D PCB開發環境的簡要說明。歡迎使用 Altium
2019-05-16 09:48:00
使用該軟件的時候你如果用過幾次之后，你就會發現你越來越離不開它了。那么這么招牌的功能對于我們設計者來說到底有什么用呢，根據我現在使用的體會來說，基本可以總結成一下幾點：Altium designer 開關電源PCB設計之3D封裝設計！
2016-08-18 15:50:06
制作方法可以 滿足各種PCB設計的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件： 華秋DFM ，在SMT組裝前，可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，避免因設計不合理，導致元器件無法組裝的問題發生。
2023-10-20 10:31:48
引起虛焊。
5
高引腳的器件
高引腳的器件在SMT時，可能因某種原因，元件出現變形、PCB板彎曲，或貼片機負壓不足，導致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。
DIP虛焊的原因
1
PCB插件孔設計缺陷
2023-06-16 11:58:13
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
的設計都是通過PCB設計來承載表現的。 但在以前的設計中，由于頻率很低，密度很小，器件的管教間的間距很大，PCB設計的工作是以連通為目的的，沒有任何其他功能和性能的挑戰。所以在很長的一段時間里，PCB設計在
2010-03-24 11:40:27
層板布線布局指南常見的PCB設計困擾分析及精彩案例分享Altium工程師PCB高密器件焊盤間距設計技巧設計資料：268條電子產品（元件選型，PCB設計，原理圖設計，組裝）規范要求詳解那些知名企業
2019-06-05 17:56:38
時可能會干擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設備。04設備撞壞元器件元器件越靠近板邊，元器件對組裝設備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應比
2023-03-17 10:44:50
PCB制造中出現缺陷大部分是有人為失誤造成的，大多數情況下，錯誤的生產工藝，元器件的錯誤放置以及不專業的生產制造規范會導致多達64%可避免的產品缺陷出現。盡管每個制造者或組裝者都希望生產出來的PCB
2019-09-22 07:00:00
實現各個元器件之間的電氣連接。一個完整的PCB產品流程分為上圖所示的三步：1.PCB設計：工程師利用合適的EDA工具，將合理的電子元器件組合起來進行電路及PCB原理圖設計，然后再用這些工具生成
2019-08-30 10:56:01
PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高
2017-02-22 14:49:02
的方式，避免設計過程中錯誤的發生，最終提高所設計PCB的質量。共整理了44個常用封裝命名規范、PCB封裝設計規范、封裝管腳補償、封裝設計基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例等，適合
2022-12-15 17:17:36
布線設計；2、對于各種復雜的產品都有著非常豐富的經驗，能克服目前PCB設計布線中的一些缺陷，對高速數據線進行模擬仿真，保證設計質量；3、能針對客戶的習慣，采用不同的設計軟件完成產品設計，如
2012-04-13 17:21:42
（Layout）設計工程師，根據電氣原理圖和結構圖運用專業PCB設計軟件進行布線設計；2、對于各種復雜的產品都有著非常豐富的經驗，能克服目前PCB設計布線中的一些缺陷，對高速數據線進行模擬仿真，保證
2012-02-10 09:32:02
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展
2013-10-17 11:49:06
，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
注意檢查，所以無間距拼版后，導致元器件干涉，影響了SMT貼裝。
問題影響
超出板邊的器件，無間距拼板時會無法組裝，影響了產品開發周期，如果強行組裝，如將挨在一起的同邊器件，一半組裝一半不組裝，也會導致
2023-06-13 09:57:14
在PCB設計中需要注意哪些問題？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需要進行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進行波峰焊接時，經常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫文件中。 然后，只需從元器件庫中調用所需的元器件，并根據所設計的電路圖進行連接即可。 ③原理圖設計完成后，可形成一個網絡表以備進行PCB設計時使用。 ④PCB
2012-09-16 22:03:25
中調用所需的元器件，并根據所設計的電路圖進行連接即可。 ③原理圖設計完成后，可形成一個網絡表以備進行PCB設計時使用。 ④PCB的設計。 a.PCB外形及尺寸的確定。根據所設計的PCB
2018-11-23 17:01:55
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整
2018-09-30 11:46:23
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整
2018-11-23 11:02:36
時可能會干擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設備。04設備撞壞元器件元器件越靠近板邊，元器件對組裝設備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應比
2023-03-17 10:21:24
檢查產品組件和組裝成本的正式方法，旨在在實際生產開始之前降低成本。本文將首先對制造設計和組裝概念進行一般性討論，然后在后續條目中進行詳細討論，該討論將討論與制造和組裝設計有關的PCB設計細節。 最后
2023-04-21 15:57:33
制成導電線路和元件封裝，它的主要功能是實現電子元器件的固定安裝以及管腳之間的電氣連接，從而實現電器的各種特定功能。制作正確、可靠、美觀的印制電路板是電路板設計的最終目的。 PCB設計的一般流程包括
2014-10-11 09:35:31
貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 表面組裝技術內容包括表面組裝元器件、組裝基板
2018-09-04 16:31:21
要求進行PCB設計、器件封裝設計及器件封裝庫的維護；4、負責產品PCB維護工作；5、負責產品PCB試制及期間的問題處理任職資格：1、熟練掌握PCB設計要求，對行業規范有基本了解；2、有工業控制類產品
2016-12-30 11:02:56
。
DIP器件組裝設計缺陷
PCB封裝孔比器件大
PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件
2023-04-26 09:54:29
引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。一、DIP器件組裝設
2023-04-17 16:59:48
封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。DIP器件組裝設計缺陷
2023-02-23 18:14:34
PCB絲印的方向性要求是什么？通常采用的絲印字符尺寸是多少？帶著這兩個問題，我們來了解PCB設計中絲印的要求及擺放。絲印基本要求打開絲印（如下圖）步驟：1. Display--color
2017-12-05 10:25:09
布線設計；2、對于各種復雜的產品都有著非常豐富的經驗，能克服目前PCB設計布線中的一些缺陷，對高速數據線進行模擬仿真，保證設計質量；3、能針對客戶的習慣，采用不同的設計軟件完成產品設計，如
2011-05-12 09:52:50
介紹了采用Protel99SE進行射頻電路PCB設計的設計流程，為了保證電路的性能，在進行射頻電路PCB設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的
2009-03-25 15:37:39
0 PCB設計基礎教程
此教程包括:
高速PCB設計指南之一 高速PCB設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設計的一般原則 PCB設計基礎知識 PCB設計
2010-03-15 14:22:260 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 元器件知識：行業精英策論PCB設計關鍵技術
基于Ansoft電磁技術的新一代PCB仿真設計
針對PCB設計人員關注的問題予以討論，剖析PCB電磁問題的
2010-03-15 10:28:43575 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個PCB設計人員必須要了解這些以便于生產
2011-11-09 15:32:321597 PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB設計設計技巧，原理圖在PCB中器件擺放
2016-08-31 16:11:340 瞬態干擾對PCB的正常工作構成了嚴重的威脅，其抑制問題已經得到越來越多PCB設計者的重視。文章對 PCB所受到的瞬態干擾及其危害進行了分析并給出了相應的抑制措施，重點介紹了抑制器件的選用，最后通過對實際例子的分析表明在PCB設計中合理的選用抑制器件或抑制電路能夠有效的抑制瞬態干擾。
2018-08-10 08:00:000 PCB設計MOEMS器件與技術PCB設計MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見表1），大多數采用反射型器件。MOEMS在過去幾年中已獲得顯著發展。最近幾年，由于對高速率通信
2019-05-30 14:13:421626 當您選擇通過機器而不是手工操作來組裝PCB時，您希望您的組裝PCB沒有缺陷。但實際上，在PCB組裝方面，完美無法實現。即使使用頂級設備，一小部分電路板也可能偶爾會遇到質量問題。
2019-07-28 10:53:141068 PCB組裝是印刷電路板組裝服務，從PCB制造，元器件采購，PCB焊接到PCBA板測試。整個過程我們稱PCB組裝一站式解決方案
2019-07-30 09:39:362817 PCB組裝成本，每位電子工程師或設計師都想知道，如何獲得最佳的PCB組裝報價，以及價格如何影響PCB組裝成本。這里有一些提示，指導您如何控制PCB組裝價格。
2019-07-30 10:30:471932 新產品導入（NPI）解決方案是業界首個集成式和自動化的PCB設計、制造和組裝流程。
2019-08-21 16:51:47573 在PCB設計中,工程師往往更關注功能測試來驗證設計滿足最初的規范。但測試工程師在PCB制造商和董事會組裝房屋也需要電接觸PCB網來驗證連接,達到100%的測試覆蓋率。
2019-10-24 07:06:002304 從產品的角度看，在保證PCB設計圖電氣性能正確的前提下，還要充分考慮此設計圖對后續PCB生產、SMT/DIP組裝、和整機組裝測試是否有無不利的影響。所以一個好的PCB設計圖，應該是在設計人員充分了解
2019-11-05 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是電路工程的DIP8封裝設計原理圖資料免費下載。
2019-11-19 08:00:000 個表面安裝技術（ SMT ）組件會帶來不同的刺激。除了驚嘆于處理如此微小零件的技術外，還努力進行了優化以確保過程順利進行。 了解 SMT 組裝流程 對于 PCB 設計人員來說，很少進入 PCB 組裝設施并嘗試自行處理該過程。盡管如此，它仍有助于了解將組件卷轉移到裸露的 PCB 并仔細焊接后
2020-09-16 20:53:101621 PCB 組裝中最常見的缺陷及其預防方法。 在快速轉向 PCB 組裝階段，一個錯誤會影響整個 PCB 組裝的生產。但是，雖然錯誤是每個過程的一部分，但可以非常避免。 請檢查 PCB 組裝過程中的以下
2020-09-25 18:59:162203 多層PCB的生產更加困難，比其他PCB類型需要更多的設計時間和精心的制造技術。這是因為即使PCB設計或制造中的微小缺陷也可能使其無用。
2021-01-25 11:51:441485 在 PCB 中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構成完整的產品。在設計過程中應盡早考慮 PCB 的組裝，以免最終出現不適合我們產品的 PCB 。 當您在設計過程中忽略
2020-10-12 18:52:172150 據業內評測分析，在排除PCB設計和來料質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質量尤為重要。
2021-03-25 09:58:082253 
PCB布局布線完成之后，設計者需要做的后期處理工作包括以下幾個方面： （1）DRC檢查：即設計規則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法； （2）DFM檢查：PCB設計完成后
2020-11-02 15:37:342413 在PCB設計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。
2020-11-20 10:12:333805 PCB設計完成后，通常需要整理元器件的位號，然后輸出貼片圖給工廠貼片。因為沒有整理的位號是參差不齊的，有的尺寸大，有的尺寸小，有的偏離元器件很遠，有的沒有顯示出來。
2020-12-03 10:12:2910366 PCB設計是以電路原理圖為依據，在PCB板上實現特定功能的設計，PCB設計要考慮到版圖設計、外部連接布局、內部電子元器件的優化布局等多種因素。PCB設計的作用是規范設計作業，提高生產效率和改善電子產品的質量。
2021-07-21 11:28:555289 PCB封裝設計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 設計一個PCB的組合是最重要的，也是經常被誤解的。本系列旨在幫助您成為一名專業的建筑師——第一次嘗試改進PCB設計的人，從而確保更快的柔性PCB生產過程。設計組合時請遵循這些提示。在頭腦中設計 PCB 組合是最重要且經常被誤解的方法之一。本系列致力于幫助您成為一名專業的建筑師。
2022-07-11 16:27:49712 
隨著電子產品的高速發展，PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復雜程度也大大增加，這對于PCB設計也提出了更高的要求。 所以在PCB設計階段，除了基礎的電氣
2022-12-20 08:20:03529 非標定制電機組裝設備要投入多少資金？定做非標電機組裝設備是需要投入一定資金的，但投入非標電機組裝設備性價比肯定是比人工勞動生產力要高許多的。投入非標電機組裝設備后可以減少大量沒必要的資金支出
2023-03-09 11:05:151260 焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確， 在回 流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設計基本原則 根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設計應掌握以下關鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-04-18 09:10:07547 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些？常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 LGA 封裝設計不正確，PCB 阻焊層的變化和焊料體積不變性都會導致 PCB 組裝困難。本文提供了正確 LGA 封裝設計指南，以實現高良率 PCB 組裝，并給出了使用大型高引腳數 ADAR1000 波束成形器 IC 的實用 LGA 封裝設計示例。
2023-06-15 14:28:13849 
貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。PCB焊盤設計基本原則根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下
2023-04-19 10:41:49874 
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB
2023-06-16 14:43:041398 
的設計概念，它們關注的是PCB設計的可制造性和可組裝性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB設計階段考慮到PCB制造的要求和限制，以確保設計的可實施性和可制造性。DFF
2023-06-29 09:43:54604 萬變不離其宗，作為NPI工程師，DFM 可制造性分析涉及的范圍非常廣，今天算是和 DFM 息息相關，主要是關于 PCB 組裝設計技巧。
2023-07-07 09:21:18551 
在電子產品開發時，需要通過PCB將板子上的電子元器件相互連接起來，因此即使在設計中出現很小的錯誤也可能導致完全失敗。在過去的幾年里，新的設計工具已經能夠降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB設計同樣會增加成本。因此，PCB設計人員必須避免此類PCB設計問題。
2023-07-07 10:51:23991 為了確保組裝后的PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和組裝商必須在制造和組裝過程中的不同階段對板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時而專業的檢查能夠使電氣測試之前暴露出的缺陷得以發現，并且有利于統計過程控制（SPC）的數據積累。
2023-08-29 09:20:47239 
提高焊接的一次性成功率。 在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式。 ? 一、增長引腳焊盤 ● 這種方式
2023-11-07 11:57:13817 
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