在設(shè)計多層 PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模 電路板的尺寸 電磁兼容（EMC） 電路的規(guī)模、電路板的尺寸電磁兼容（ 電路的規(guī)模 電路板的尺寸和電磁兼容 ） 的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)的要求之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的 選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 PCB 板 EMC 性能的一個重要因素 層疊結(jié)構(gòu)是影響 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段 抑制電磁干擾的一個重要手段。抑制電磁干擾的一個重要手段 本節(jié)將介紹多層 PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。

　　1.層數(shù)的選擇和疊加原則

　　確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到的平衡。

　　對于有經(jīng)驗的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對 PCB 的布線瓶頸處進行重點分析 結(jié) 完成元器件的預(yù)布局后的布線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結(jié) 完成元器件的預(yù)布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他 EDA 工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù) 然后根據(jù)電源的種類、來確定信號層的層數(shù)； 根據(jù)電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。來確定信號層的層數(shù) 根據(jù)電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目 這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。

　　確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點：

　　（1）特殊信號層的分布

　　（2）電源層和地層的分布

　　如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式也越困難，但總的原則有以下幾條：

　　地層，利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽：

　　（1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源 地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。

　　（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。

　　（3）電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間。這樣兩個內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內(nèi)電層之間，不對外造成干擾。

　　（4）避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效;在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。

　　（5）多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A 信號層和 B 信號層采用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。

　　（6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。

　　2.常用的層疊結(jié)構(gòu)

　　下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式：

　　對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：

　　（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

　　（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

　　（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

　　顯然，方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應(yīng)該被采用。

　　那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進行選擇呢？

　　一般情況下，設(shè)計人員都會選擇方案 1 作為 4 層板的結(jié)構(gòu)。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為 妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案 1 而言，底層的信號線較少，可以采用大面積 的銅膜來與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案 2 來制板。

　　在完成 4 層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后， 下面通過一個 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結(jié)構(gòu)的排列 組合方式和優(yōu)選方法：

　　（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER （In）。 方案 1 采用了 4 層信號層和 2 層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面：

　　① 電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合

　　② 信號層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_

　　（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3 （In）。

　　方案 2 相對于方案 1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的優(yōu)勢， 但是 Siganl_1 （Top） 和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔 離不好，容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。

　　），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND （3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。

　　相對于方案 1 和方案 2，方案 3 減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：

　　① 電源層和地線層緊密耦合

　　② 每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_

　　③ Siganl_2（Inner_2）和兩個內(nèi)電層 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳 （ ） （ ） （ ）相鄰，兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對 Siganl_2 Inner_2） 輸高速信號。 高速信號。 兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對（ ） 層的干擾和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。

　　綜合各個方面，方案 3 顯然是化的一種，同時，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。

　　通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經(jīng)對層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設(shè)計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè) 計和實際電路的特點密切相關(guān)，不同電路的抗干擾性能和設(shè)計側(cè)重點各有所不同，所以事實上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。但可以確定的是，設(shè)計原則 2（內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦 設(shè)計原則 （內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號， 合）在設(shè)計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設(shè)計原則 3（電路中的高在設(shè)計時需要首先得到滿足， 如果電路中需要傳輸高速信號 （ 速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。