2003和245有什么不一樣的地方啊啊 啊？？？
2012-10-11 23:11:54
`救命啊 為什么 同一層面PCB 的敷銅 顏色和 走線的顏色不一樣`
2017-02-17 17:09:27
工藝中的最后一環，之后，外層圖形即轉移成功了。環節越多，出現問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產過程中的一個很特殊的方面。 從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，其圖形截面狀態應如圖2所示
2018-11-26 16:58:50
PCB行業中，每一次生產的價格都是不一樣的，有很多因素影響。那么，PCB的價格，有哪些因素影響呢？ 1、材料就像其他產品一樣，不同材質生產的產品，價格是不一樣的，PCB亦然。以普通雙面板為例
2016-10-24 17:40:53
在PCB生產過程中，常常需要使用光阻膜來進行圖形的轉移。而光阻膜有兩種類型，分別是正片和負片。PCB生產正片與負片的區別在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
件試制或業余條件下可快速制出印制電路板PCB;蝕刻法是采用化學腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。下面我們主要了解一下蝕刻法。 1 圖形電鍍蝕刻法(pattern
2018-09-21 16:45:08
生產的最后階段。 步驟6：分層和綁定 在此階段，電路板成型。所有單獨的層等待他們的聯合。準備好并確認各層后，它們只需要融合在一起即可。外層必須與基材連接。該過程分為兩個步驟：分層和綁定。 外層
2023-04-21 15:55:18
組成的圖形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光學方法(1)直接感光法 其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進行
2018-08-30 10:07:20
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風險越大。短路不良如下：了解了上面的內外層線路的加工過程，那我們在設計時要怎么避免這種問題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
曝光機曝光，撕下菲林。下圖為曝光機：第五步、蝕刻單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步PCB的蝕刻機板子在滾輪下方流動 為什么PCB內外層蝕刻方法不一樣內層：顯影→蝕刻→剝離外層：顯影→二銅鍍錫→剝離
2015-12-30 15:17:22
制程能力不一樣）在下發生產文件到生產現場來完成客戶需求. 文件的處理通常是有工程師來完成，由于技術能力的不同CAM工程師一般都是使用自己最擅長的CAM軟件來完成作業，常用的CAM軟件有
2019-08-09 12:12:26
突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的最后一環，之后，外層圖形即轉移成功了。環節越多，出現問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產過程中的一
2018-09-13 15:46:18
1234是四對差分線，其中1是clock,234是信號對，那么這四對差分線總長不一樣可以嗎？
2018-08-10 08:44:43
如圖，圓形焊盤上的電源線，藍色線和紅色線的粗細是不一樣的。這樣是否可行？右邊方形焊盤左邊的線和上方的線也是粗細不一樣的，這樣可以嗎？聽說在高頻信號下這種情況會有反射？那么這個高頻信號頻率是多少會有不可忽視的干擾呢？有200kHz嗎？希望了解相關知識的朋友慷慨解答，萬分感謝！
2019-08-09 11:52:43
是一模一樣的啊，還有都能編譯通過和下載，不知道這是什么原因，還有就是我對比發現這兩個工程的輸出文件的有差別，是不是keil沒有設置好導致輸出文件不一樣，進而導致程序運行結果不一樣啊，求高手指點一下，先拜謝了！！！！！
2019-03-07 08:26:26
沒有L沒有C，除了閂鎖，甚么都不能做吧？！
不一定，PTC與NTC也可充當主震，不過無法震出正弦波來。
閃閃燈及流水燈，早就不是新鮮事物，但是，以燈帶著電路走，那就不一樣了。
2023-09-28 17:25:48
我安裝好CH365評估卡后通過DEBUG軟件獲取的存儲器地址為F0000000，而通過查看硬件設備管理器里CH365的屬性獲得的內存基址范圍是DFD08000-DFD0FFFF，兩者為什么不一樣，但是兩者方式獲得的I/O基址是相同的
2022-10-11 06:34:14
項目在使用STM32L471RE開發，涉及到低功耗的處理。在測試過程中發現同樣的硬件結構（PCB上僅焊接mcu的最小系統），使用LL庫和HAL庫生產的兩個工程運行功耗不一樣，工程配置時鐘為4M 的MSI ，其他外設不配置，生成的工程直接編譯下載。LL庫的運行功耗為740ua、hal庫為650ua
2024-03-21 06:17:42
SWD 仿真模式概念簡述先所說 SWD 和傳統的調試方式有什么不一樣:首先給大家介紹下經驗之談:(一): SWD 模式比 JTAG 在高速模式下面更加可靠. 在大數據量的情況下面 JTAG 下載 程序會失敗, 但是 SWD 發生的幾率會小很多. 基本使用 JTAG 仿真模式的情...
2022-02-23 06:38:52
altium designer 里畫完pcb后，通常有3D 和三維效果可以預覽，但是 想問下 這兩種 有什么不一樣？
2013-11-21 16:31:51
從波形上看數據以寫回了的，并且在終端也看到了寫回的數據（該數據由程序通過uart傳回），但下載mcu200t上時，收到傳回來的數據卻不一樣。這有沒有可能是板子上的頻率高，而所寫模塊達不到該頻率的原因造成的。
2023-08-16 06:01:00
labview 在vi運行是沒有問題 生成exe運行時不一樣。密碼和原來的vi不一樣。
2014-12-24 12:01:28
mega328 PWM兩個管腳的參數是一樣的，但是波形卻不一樣
2023-11-03 06:01:29
mutlisim有些怎么和實際芯片不一樣，英文字母也變了，都搞不懂{:23:}
2012-12-18 20:34:35
腐蝕外層圖形。由于包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用.更進一步說,硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數人很少
2018-04-05 19:27:39
設計的過程中，不注意一些小細節造成的，那么在PCB的生產過程中也會造成一定的影響。一些軟件上的小問題、過孔時的注意事項，這都是基礎，但是不注意的話，也會造成PCB板子性能的差異。我做這個分享是為了能讓大家
2019-09-20 16:39:23
，因此在受溫度影響時，造成的變化也不一樣。當這種變化體現在形變上時，兩者之間的差異，則體現為 PCB 板變形。（2）材料本身的局部差異關于材料本身的問題，極為復雜，例如厚度不均勻，在此不作深入探討。生產過程
2022-06-01 16:05:30
不同的變頻器的顯示功能會不一樣嗎？各種變頻器切換顯示內容的方法會有什么區別？
2021-04-07 06:20:31
看了些D類功放的SPEC，發現Crosstalk，Left-to-Right 和Right-to-Left是不一樣的？為什么會不一樣？
2019-08-12 06:27:49
我正在為我的項目分析 stm32mp15 disco 和評估板原理圖。我注意到它們之間的 DDR pinning 不一樣。Disco 板有 512MB，EVAL 板有 2x512MB。我的項目也將有
2022-12-06 08:43:01
我的stm32讀到的LCD ID是8989，可＜不完全手冊＞上介紹的是9230。光盤中的資料沒有關于8989的，有些命令不一樣。請教原子哥。是手冊問題么？可否發個8989的資料上來？
2019-09-29 05:48:20
];a = sizeof(table1);b = sizeof((u8)table1);c = sizeof(table2);d = sizeof((u32)table2);為什么a和b的值不一樣啊？？？為什么c和d的值不一樣啊？？？
2019-09-29 08:50:29
上面兩個程序其實是一樣的，第一個和第二個中公式節點內只是x的三次方和二次方形式不一樣，但為什么結果圖形中虛線的圖線不一樣呢？應該一樣才對，難道公式節點中x的三次方只能寫成x*x*x不能寫成x^3嗎？
2015-01-07 16:30:08
按照視頻里的介紹，設置好uboot的ipaddr和serverip，可以跟PC機PING通。但進入系統之后，輸入ifconfig之后，顯示inet addr的區段跟我不一樣，不能跟PC機PING通，這是為什么？是不是里面的IP被固定了，不能自動獲取？
2019-08-02 05:45:23
又碰到一個很糾結的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當我重新連線的時候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事啊！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
我們將程序生成安裝包，然后放在不同兩臺電腦上效果不一樣，一臺電腦上運行都正常，另外一臺運行出現一點問題，問題是將測試結果寫入到ccess數據庫中時，只生成了表頭，而無法將數據寫進入。求各位大神幫忙，謝謝啦
2017-01-16 18:34:29
我的淚滴怎么和網上的不一樣？？
2019-03-13 15:23:22
交流電流實際值和測量值不一樣?如圖：
2014-12-10 23:10:39
初學LABVIEW，請各位大俠幫我解決這個問題，為何我用生產者消費者模式采集的數據和輸出的數據不一樣，謝謝
2015-05-05 09:11:36
，整張PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。 2、 PCB流程中局部發生碰撞，銅線
2017-11-28 10:20:55
銅。這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔
2011-11-25 14:55:25
電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的pcb板就叫做雙層pcb板。 雙層PCB板制作過程與工藝 雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個
2018-09-20 10:54:16
請教了好多人，都沒有個真正的答案。
同樣的電機，電壓等級、功率等都一樣，為什么電機的勵磁電壓不一樣呢？？
2023-11-17 08:28:35
在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應過程,卻又是一項易于進行的工作。只要工藝上達至調通﹐就可以進行連續性的生產, 但關鍵是開機以后就必需保持連續的工作狀態﹐不適宜斷斷續續地生產
2017-06-23 16:01:38
影響時，造成的變化也不一樣。當這種變化體現在形變上時，兩者之間的差異，則體現為 PCB 板變形。（2）材料本身的局部差異關于材料本身的問題，極為復雜，例如厚度不均勻，在此不作深入探討。生產過程方面
2022-06-06 11:21:21
可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB種布線，再在中間復制地層，標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。 在接近PCB層疊中央添加一空白信號
2013-03-13 11:32:34
此問題的解決及使用專業的銅面防氧化劑做一些探討。 1、目前PCB 生產過程中銅面氧化的方法與現狀 1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化 一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經過：（一）1-3%的稀硫酸處理；（二
2018-11-22 15:56:51
要怎么解決接口和產生的數據類型不一樣的問題，然后利用MYRIO的模擬輸出通道接到示波器里面為什么沒有波形啊，數據類型應該是不一樣，要怎么解決這個問題呢？
2017-05-09 01:00:04
每一個定時器使用的中斷都不一樣？還是每一個中斷使用的定時器不一樣？究竟該怎么理解？
2014-10-18 20:44:22
我最近使用的AD8366的時候出現一個很奇怪的現象，我照著AD8366的datasheet上的P20做了個電路，有幾塊電路沒問題，有兩塊出現了AD8366的輸出端的電壓幅度不一樣，后來發現輸出不一樣
2023-11-24 06:06:41
有個程序段int i=1;int j=0;j=((i++)*(i++));printf(“%d,%d\n”,i,j);在不同的編輯器結果為什么不一樣 我用虛擬機的VI編輯結果i=3;j=1;用C++編輯結果i=3;j=2;到底結果哪個才正確？迷茫了就指教！謝謝
2019-03-13 02:22:55
。 2·蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液,其化學組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數也不一樣。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數可達到4。 3·蝕刻速率： 蝕刻
2017-06-24 11:56:41
線損校準，為啥不一樣，今天測試時發現，校準是，信號源頻率不一樣，線損差別很大，有1dB 多！！！
2016-06-05 13:58:19
繪制PCB時，過孔的外觀不一樣，哪位大俠知道這是什么原因么？另外一般過孔的大小是多少是常用的呢？我用的直徑35，內徑25，不知道合適不？
2016-10-29 12:23:07
`求大神解自己畫出來的形狀和導入pcb中不一樣`
2015-12-26 10:37:29
反映在它上面。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的最后一環，之后，外層圖形即轉移成功了。環節越多，出現問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產過程中的一個很特殊的方面。 從
2018-09-19 15:39:21
我想做一個AD9854的PCB，但是不知道AD9854的封裝尺寸，看到有AD9854AST和AD9854ASTV，AD9854ASQ等型號，這些是封裝尺寸不一樣的還是功能有所區別？使用手冊上的尺寸標明就長度就有三個，有16.0，16.2，15.8，不知道哪一個好，求解答
2018-09-25 11:44:41
我參考EMIF_FPGA以及DA的程序，編寫了在ccs中寫入正弦波然后通過EMIF傳到fpga再傳到DA的程序最后示波器上可以顯示波形，可是為什么在示波器上顯示頻率是12MHZ？和我設置的不一樣，我的是#define F11 謝謝！
2019-09-17 08:16:51
請教F2806X的芯片和F2806的有哪些不一樣？我的理解是只有ADC不一樣，其他的SPI、SCI、ePWM、eCAN、eQEP等都一樣的；
2018-12-21 11:18:29
在用keil5的時候，兩個一模一樣的代碼執行的結果不一樣。經過多次測試都是這樣的現象。不知道是不是我的環境配置有問題還是其他的？
2019-06-13 04:35:19
這個仿真例程設置的參數一樣，為何會出現不一樣的仿真結果？
2019-12-23 09:08:46
大哥們，這圖是怎么回事，和案例的顏色不一樣，拜求各位了
2012-07-18 10:15:47
路上，或天氣潮濕的時期，整個PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。 2、PCB生產
2022-08-11 09:05:56
關于PCB 生產過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:35
3476 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 08:57:1628232 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多
2018-09-09 09:27:002179 本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:527398 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等。
2018-10-16 09:45:009478 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2018-10-26 15:43:014009 蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的過程。當然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:313894 
PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料。可以在表面上看到的薄電路材料是銅箔。原始銅箔覆蓋整個PCB。在制造過程中，部分布線被蝕刻掉，剩下的部分變成網狀小線。
2019-07-31 09:29:223033 PCB生產過程中，感光阻焊黑、白油時常出現的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 PCB生產過程中產生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:427353 
PCB蝕刻是從電路板上去除不需要的銅（Cu）的過程。當我說不需要的時候，它只不過是從電路板上移除的非電路銅。結果，實現了所需的電路圖案。
2019-09-14 11:17:0012897 
在今天這個PCB市場競爭猛烈的情況下，生產技術是創造快捷交貨，下降成本，提高品質的主要途徑之一，這里解說兩個PCB生產過程中常出現，而很多廠商不知怎樣改善的問題。
2019-10-27 12:17:031618 一、蝕刻的目的 蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。 蝕刻有內層蝕刻和外層蝕刻，內層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻
2020-12-11 11:40:587458 大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產走線。對于電鍍，生產過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。 光刻膠蝕刻也用作生產印刷電路板的另一個關鍵步驟。在蝕刻過程中保護所需的銅需要在去除不希望有的銅和在
2020-12-31 11:38:583561 1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學反應而移除多余材料的技術。PCB線路板生產加工對蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地
2021-04-12 13:48:0031008 
PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:273648 
起來看看 PCB 板之所以會變形的原因。 關于 PCB 板的變形，可以從設計、材料、生產過程等幾方面來進行分析，這里簡單地闡述下，供大家參考。? 設計方面： （1）漲縮系數匹配性? 一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候 Vcc 層也會有設計有大面積
2022-06-22 20:13:022172 這里想分享C++中一個不一樣的重載，即const重載。
2023-02-21 14:02:47481 
在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個常見的方法。
2023-08-15 14:13:38730 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項。PCB打樣中，在銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學方法腐蝕，稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:30670 電子發燒友網站提供《不一樣的修復螺旋軸承位磨損方法.docx》資料免費下載
2023-12-26 09:53:00
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