線寬單位之間換算公式：

10mil對應為0.254mm

10mil可通過的最大電流為1A，導線上已經產生明顯的溫升及壓降，建議15mil走1A的電流

30mil可通過的最大電流為2A，布線時建議使用50mil，

實際電路設計，電源部分需要鋪銅皮，制作大面積的電源導線，減少信號傳輸中產生的阻抗

最終實際測試數據：

小于10mil的走線，電流盡量控制在0.1A以內

做PCB對銅厚進行選擇

板子體積有限，通過電流較大的情況下盡量選擇2oz銅厚

使用直角進行走線，在直角拐角處，越為正常線寬的1.414倍，會造成直角折彎處的特性阻抗突變，

對于常規信號不會產生影響，但是對高速信號，特性阻抗變化會帶來信號反射，

拐角處變化會對信號時延造成影響

直角尖端容易發射或接收電磁波，會產生EMI

上述訴求，提出的布線要求：走線一律行程鈍角

12V轉5V的降壓模塊：

使用芯片為MP2315S，

1 同步降壓芯片，對應效率94%，

2 最大輸入電壓24V，

3 最大輸出電流3A

硬件設計

芯片手冊中給出的設計

保護芯片用TVS管，需要接入到電路的最前端，用來吸收浪涌電壓

實際電路繪制

FB引腳上R4和R5構成分壓電路，對芯片輸出電壓進行調制，額外加上C9以及R3增加環路穩定性

3號引腳為PWM輸出，需要接上電感（電感需要根據負載電流選型），配合后邊電容，一起構建出整體的濾波網絡

5號引腳和3號引腳構成一個自舉升壓網絡，目的是產生一個高壓，驅動芯片內部的MOS管

通順：對應電流流向路徑必須要寬，距離短

輸入電容以及輸出電容，分別起到吸收浪涌和濾波的作用

電源中干擾以及被干擾信號分布：

反饋信號最容易受到干擾源的影響，實際布線 ，反饋信號需要繞開干擾源，從不同層進行布線，加上從空間上擺脫干擾的情況

反饋信號線要是過長，也容易被外界干擾信號干擾，需進行實際測試，進行取舍

同一家相似的芯片：

三種芯片對應外界物料區別

電源測試，需要對芯片空載的輸出，以及負載情況下輸出，兩種情況進行對比測試

初步結論：有負載的情況下，輸出電壓都是較為穩定的情況

紋波測試：空載負載情況下產生的紋波

對應溫度測試：

輸出臨界點上，芯片溫度都是較高的情況

芯片可以應對70%的標稱電流，超過70%之后，需要考慮散熱

芯片輸出效率

對應都是在90%以上

電路反饋電路中，前饋電容修改，可以提高整個系統響應速度C9增大之后，系統對負載產生變化的情況響應更快，

輸出端口上電感數值越小，輸出效果越好，L1從4.7uH修改為3,3uH輸出也會變好，

需要對芯片進行定量分析，需要使用網絡分析儀來測量 系統的波特圖

根據波特圖的表現來判斷，系統響應的好壞

vcc引腳是芯片內部的LDO線性穩壓器輸出的電壓，給芯片內部電路供電使用，但是芯片內部不好集成電容，則需要從外界接入一個電容到芯片電路中

使能引腳上外界上拉電阻選型：

使用上述的公式進行帶入計算，24V電壓輸入，需要184K的電阻

修改輸入輸出電壓，不僅需要修改反饋電路上阻值，其他元器件也需要進行更換，輸出電感，前饋上電容

電路中不足點，

審核編輯：劉清