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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專為高功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專為高功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

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liklon的第三代MP3

`第一沒有留下痕跡。第二之前在論壇展示過:https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
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中國(guó)第三代半導(dǎo)體名單!精選資料分享

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2019-09-11 14:23:185067

國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀如何

近幾年,國(guó)內(nèi)不少地區(qū)都紛紛建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,種種跡象表明,第三代半導(dǎo)體投資熱的戲碼正在悄然上演。這輪投資熱將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?國(guó)內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體應(yīng)注意什么問題?需要采取什么措施?
2019-12-16 11:35:329477

STRAMA-MPS推出第三代LED光伏模擬器

德國(guó)全球運(yùn)行測(cè)試和處理設(shè)備供應(yīng)商STRAMA-MPS近日推出第三代ProMoSimevoLED光伏模擬器,旨在改善太陽(yáng)光伏電池測(cè)試,其中包括光伏電池質(zhì)量檢查、精確IV曲線測(cè)量以及穩(wěn)定狀態(tài)光輻照以及電池降級(jí)測(cè)量。
2019-12-17 15:13:411970

第三代半導(dǎo)體 全村的希望

什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有擊穿電場(chǎng)、飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體
2020-09-28 09:52:203698

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究

。 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有擊穿電場(chǎng)、飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別? 一、材料 第一半導(dǎo)體材料,發(fā)
2020-11-04 15:12:374926

什么是第三代半導(dǎo)體?一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:1290911

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

招商引資名單中。 問題來了:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真的進(jìn)入春天還是虛火上升?又有哪些行業(yè)真的需要GaN或SiC功率器件呢?相對(duì)于IGBT、MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET,GaN和SiC到底能為電子行業(yè)帶來哪些技術(shù)變革? 為了回答這些問題,小編認(rèn)真閱讀了多
2020-12-08 17:28:0313744

第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L(zhǎng)快車道

最近,“我國(guó)將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:443881

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì),其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:483846

德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

1月22日,德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級(jí)為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和精地圖,實(shí)現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:144185

德地圖發(fā)布第三代車載導(dǎo)航

1月22日,數(shù)字地圖、導(dǎo)航和位置服務(wù)提供商德地圖在北京發(fā)布了第三代車載導(dǎo)航。
2021-01-24 09:50:574651

國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品

第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國(guó)星光電成功舉辦了首屆國(guó)星之光論壇,論壇上國(guó)星光電宣布將緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:103100

第三代半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告

來源:天風(fēng)證券,如需下載,進(jìn)入“華秋商城”公眾號(hào)發(fā)送“2021第三代半導(dǎo)體”即可下載。 責(zé)任編輯:haq
2021-11-03 10:33:408672

第三代半導(dǎo)體器件的測(cè)試應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體器件毫不夸張的講為電源行業(yè)帶來了革新,基于其高速,小體積,低功耗的特點(diǎn),越來越廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子及電力電子行業(yè)。下圖顯示了不同技術(shù)的功率器件的性能區(qū)別。可以看到,傳統(tǒng)的Si基IGBT或者
2021-12-29 17:11:061341

第三代半導(dǎo)體材料SIC MOSFET產(chǎn)品手冊(cè)

SIC MOSFET是新興起的第三代半導(dǎo)體材料,是一種寬禁帶半導(dǎo)體(禁帶寬度>2eV,而SI禁帶寬度僅為1.12eV),因其具有寬帶隙、臨界擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、載流子飽和漂移速度等特點(diǎn),適用于高溫、高頻、大功率等應(yīng)用場(chǎng)合。
2022-02-25 15:49:2844

ST第三代碳化硅推動(dòng)電動(dòng)汽車發(fā)展 OMNIVISION推最高分辨率圖像傳感器

  意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶體管 ,推進(jìn)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備的前沿應(yīng)用,及在其他以功率密度、高能、高可靠性為重要目標(biāo)的場(chǎng)景應(yīng)用。
2022-03-14 10:25:521694

推出支持Wi-Fi 7第三代專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合

通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。
2022-05-05 11:15:051526

第三代通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品解決方案首發(fā)

  據(jù)消息了解,通昨晚正式發(fā)布了全球首個(gè)商用Wi-Fi 7的第三代通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品解決方案,此平臺(tái)目前是全球性能最高的商用無線技術(shù)平臺(tái)。
2022-05-05 11:50:211458

推出支持Wi-Fi7的第三代Networking Pro系列產(chǎn)品

本周,推出支持 Wi-Fi 7 的第三代 Networking Pro 系列,成為頭條新聞。在本文中,我們將了解 Wi-Fi 7、它的改進(jìn)以及通最新版本的詳細(xì)信息。
2022-05-07 15:47:183095

第三代半導(dǎo)體中的明星元器件產(chǎn)品

近年來,「第三代半導(dǎo)體」這個(gè)名詞頻頻進(jìn)入我們的視野。尤其近年來「第三代半導(dǎo)體」在電動(dòng)車、充電樁、功率適配器等應(yīng)用中的爆發(fā)式增長(zhǎng),使得其越來越貼近我們的生活。
2022-09-22 09:48:502005

第三代半導(dǎo)體的特點(diǎn)與選型要素

第三代化合物半導(dǎo)體材料中,碳化硅(SiC)與方案商和中小設(shè)備終端制造商關(guān)系最大,它主要作為功率半導(dǎo)體材料應(yīng)用于電源,汽車以及工業(yè)電力電子,在大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中具有巨大的優(yōu)勢(shì)。
2022-11-01 09:29:132152

第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),為移動(dòng)PC而生

移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,筆記本電腦需要兼顧輕薄便攜、高效運(yùn)作、持久續(xù)航以及始終在線的連接能力,便于讓職場(chǎng)人隨時(shí)隨地投入工作。實(shí)現(xiàn)這一切的基礎(chǔ),便是移動(dòng)PC中的核心計(jì)算平臺(tái)。下面將為大家詳細(xì)介紹專為移動(dòng)PC而生第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。
2023-01-03 10:47:222765

第三代半導(dǎo)體材料有哪些

第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的項(xiàng)重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:165753

第三代雙溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET介紹

在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結(jié)構(gòu)在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結(jié)構(gòu)有利于降低導(dǎo)通電阻也備受關(guān)注。
2023-02-08 13:43:212317

東芝推出第三代碳化硅MOSFET來提高工業(yè)設(shè)備效率

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)推出了全新功率器件“TWxxNxxxC系列”。這是其第三代碳化硅MOSFET[1][2],具 有低導(dǎo)通電阻和大幅降低的開關(guān)損耗。10種產(chǎn)品分別為5種
2023-02-20 15:46:150

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

又以碳化硅和氮化鎵材料技術(shù)的發(fā)展最為成熟。與第一、第二半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、更高的熱導(dǎo)率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝一籌,在高溫、高壓、高頻、功率等嚴(yán)苛環(huán)境下,依然能夠保證性能穩(wěn)定。
2023-05-18 10:57:361581

第三代半導(dǎo)體“藍(lán)海”市場(chǎng),對(duì)我們是挑戰(zhàn)還是機(jī)遇?

伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng),對(duì)相關(guān)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛,于是第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生。近年國(guó)內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼,同時(shí)對(duì)高壓、電流
2022-01-10 16:34:431235

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:232904

第三代半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)面臨大痛點(diǎn),威邁斯IPO上市加速突圍

第三方零部件供應(yīng)商如及時(shí)做出相應(yīng)布局,將能率先搶占發(fā)展高地。具體來看,不同于普通的硅基半導(dǎo)體功率器件MOSFET,不同品牌之間的第三代半導(dǎo)體功率器件MOSFET
2023-06-15 14:22:38810

通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為下一旗艦智能手機(jī)帶來生成式AI

期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日, 在驍龍峰會(huì)期間,通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:021200

是德科技第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案亮相IFWS

2023年11月29日,第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開,是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:031240

為什么說第三代驍龍8s恰逢其時(shí)?

日前,通舉辦新品發(fā)布會(huì),推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生旗艦平臺(tái):第三代驍龍8s,這是通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展,同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)有更多豐富
2024-03-21 21:04:193398

推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)

通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:383232

推出第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)

在科技日新月異的今天,通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo),正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步。
2024-03-25 10:23:351698

Nexperia發(fā)布新款1200V碳化硅MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,標(biāo)志著其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要突破。
2024-05-23 11:34:581175

納微正式發(fā)布第三代快速(G3F)650V1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列

氮化鎵和GeneSiC碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)正式發(fā)布第三代快速(G3F)650V1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,為實(shí)現(xiàn)最快的開關(guān)速度、最高的效率和功率密度的增進(jìn)進(jìn)行優(yōu)化,將應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心電源、車載充電器(OBCs)、電動(dòng)汽車超級(jí)充電樁以
2024-06-11 15:46:17916

納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs

納微半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V1200V兩大規(guī)格。
2024-06-11 16:24:441224

瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試認(rèn)證

認(rèn)證;同時(shí),瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)正式量產(chǎn),后續(xù)將依托浙江義烏的車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產(chǎn)品。
2024-06-24 09:13:201133

Vishay威世新型第三代1200 V SiC 肖特基二極管,提升開關(guān)電源設(shè)計(jì)和可靠性

新型碳化硅 (SiC) 肖特基二極管 器件采用?MPS?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),額定電流?5 A ~ 40 A 低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流低 Vishay?推出?16?款新型第三代?1200 V?碳化硅
2024-07-05 09:36:121003

Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極管,提升開關(guān)電源設(shè)計(jì)和可靠性

Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN
2024-07-24 09:26:20474

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ唬履茉雌囆枰咝А⒏呙芏鹊?b class="flag-6" style="color: red">功率器件來實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:55654

第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:30519

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業(yè)應(yīng)用新突破

SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí),芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:43803

SemiQ新一1200V SiC MOSFET模塊:高效能、超快開關(guān)與卓越熱管理

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的共封裝設(shè)計(jì),具備更快的開關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28238

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