美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款產(chǎn)品。
2012-05-18 09:25:34
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瑞薩電子開發(fā)第三代車載SJ-MOSFET,計(jì)劃1~2年內(nèi)開始量產(chǎn)。該器件降低了導(dǎo)通電阻和EMI(電磁噪聲)...
2013-05-31 09:22:20
1669 高通1月9日宣布推出第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。新一代平臺(tái)包括三個(gè)全新層級(jí):面向入門級(jí)的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級(jí)計(jì)算平臺(tái)Paramount系列。 在新技術(shù)
2019-01-10 13:49:32
1469 安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列專注于提高開關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對(duì)工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
2024-03-28 10:01:09
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1200V級(jí)SiC MOSFET是一種能充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢(shì)的器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。目前,1200V級(jí)SiC MOSFET被多家器件廠商定位為主力產(chǎn)品,本文主要介紹三菱電機(jī)1200V級(jí)SiC MOSFET的技術(shù)開發(fā)概要。
2024-12-04 10:50:43
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、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。 在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
?到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代,III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用,與第一代半導(dǎo)體一起,將人類推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開始,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
公司標(biāo)準(zhǔn)8.5cm棒狀天線,在錢塘江邊的馬路上,在離地面2米高的地方,實(shí)測(cè)距離達(dá)700-1000米!!!這也是第三代無線模塊必須具備的典型特征之一!!!(無線模塊配置參數(shù):434Mhz,空中
2010-12-02 20:31:50
3G定義 3G是英文3rd Generation的縮寫,至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)(1G)和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)(2G)來說,第三代手機(jī)是指將無線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過渡技術(shù)——EDGE作者:項(xiàng)子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個(gè)國(guó)家的1億多人采用GSM,有近100個(gè)國(guó)家的約9500萬用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
。 顧名思義,陣列式紅外攝像機(jī)是采用多芯片排列發(fā)光設(shè)計(jì)原理實(shí)現(xiàn)夜間監(jiān)控。而陣列紅外攝像機(jī)的光源,通過將幾十個(gè)高效率和高功率的晶元通過高科技封裝在一個(gè)平面上,其實(shí)發(fā)熱量與功耗大家可想而知。其實(shí),第三代陣列
2011-02-19 09:35:33
是激光紅外與傳統(tǒng)紅外的4-5倍,散熱性能良好,質(zhì)量等級(jí)高,將廣泛應(yīng)用安放民用市場(chǎng)與工程項(xiàng)目市場(chǎng)。IR-III與激光紅外差別距離:帕特羅(PATRO)第三代紅外攝像機(jī)產(chǎn)品照射距離30~100米,適合中短
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián),采用的是最新無限技術(shù),無限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能,全程語音幫車主解決很多行車問題。行車
2019-01-08 15:44:58
`第一代沒有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過:https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19
;Reliability (可靠性) " ,始終堅(jiān)持“品質(zhì)第一”SiC元器有三個(gè)最重要的特性:第一個(gè)高壓特性,比硅更好一些;而是高頻特性;三是高溫特性。 羅姆第三代溝槽柵型SiC-MOSFET對(duì)應(yīng)
2020-07-16 14:55:31
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入“十四五”規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起,UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來一場(chǎng)深刻的革命,這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣,引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù),根植于上世紀(jì)60年代美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù),屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
導(dǎo) 讀 追求更低損耗、更高可靠性、更高性價(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力,基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管,這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35
淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17
本文討論了移動(dòng)通信向第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展,給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù),以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說明。
2019-06-14 07:23:38
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹,諸多的評(píng)論都說到他的優(yōu)勢(shì),小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能-砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說,現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)資料。文章對(duì)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹
2009-05-20 11:19:05
40 匯佳智能第三代25-29彩色電視機(jī)電路圖,匯佳智能第三代25-29彩電圖紙,匯佳智能第三代25-29原理圖。
2009-05-22 10:11:57
179 文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:45
8 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:14
22 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局,技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問題。
2009-08-02 14:35:46
12 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)全面討論了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無線傳輸技術(shù)等新技術(shù),內(nèi)容涵蓋了第三代移動(dòng)通信的基本概念、CDMA技術(shù)的基本原理、無線傳播環(huán)境的相關(guān)知識(shí)、UTRA FDD、UT
2009-08-21 10:33:53
0 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無線接:WCDMA技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)是專門介紹第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中WCDMA無線傳輸技術(shù)的專著。《WCDMA 技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無線接入(第2版)
2009-08-21 10:38:39
32 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:04
17 Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技術(shù)
日前,Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09
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第三代無線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天,我們正在進(jìn)入第三代無線通信階段。或者說“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段,這個(gè)階段用無線傳感器和控制技術(shù)來連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:43
1876 第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫,指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:57
2813 什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:55
1235 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)
2010-04-24 12:05:45
1780 采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49
1002 介紹第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的基本過程,規(guī)劃策略,應(yīng)考慮的各種因素。詳細(xì)介紹了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中位置區(qū)域和尋呼區(qū)的規(guī)劃。
2011-02-17 17:35:15
23 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16
695 3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動(dòng)。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:00
4049 本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢(shì),最后分析了了我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2018-05-30 12:37:33
35836 
本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17
150400 繼5G、新基建后,第三代半導(dǎo)體概念近日在市場(chǎng)上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外,更重要是有證券研報(bào)指出,第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒,有個(gè)人投資者
2020-09-21 11:57:55
4140 ROHM第三代碳化硅MOSFET特點(diǎn)(相比第二代)ROHM第三代設(shè)計(jì)應(yīng)用于650V和1200V產(chǎn)品之中,包括分立或模組封裝。本報(bào)告深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET,并利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡研究復(fù)雜的碳化硅溝槽結(jié)構(gòu)。
2018-08-20 17:26:29
9999 3 月 26 日,美的集團(tuán)宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作,雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-03-29 11:08:16
4705 根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:00
5423 第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”將于9月19日上午在深圳五洲賓館舉行。來自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英將圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際合作進(jìn)行深入探討和交流。
2019-09-11 14:23:18
5067 近幾年,國(guó)內(nèi)不少地區(qū)都紛紛建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,種種跡象表明,第三代半導(dǎo)體投資熱的戲碼正在悄然上演。這輪投資熱將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?國(guó)內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體應(yīng)注意什么問題?需要采取什么措施?
2019-12-16 11:35:32
9477 德國(guó)全球運(yùn)行測(cè)試和處理設(shè)備供應(yīng)商STRAMA-MPS近日推出了第三代ProMoSimevoLED光伏模擬器,旨在改善太陽(yáng)能光伏電池測(cè)試,其中包括光伏電池質(zhì)量檢查、高精確IV曲線測(cè)量以及穩(wěn)定狀態(tài)光輻照以及電池降級(jí)測(cè)量。
2019-12-17 15:13:41
1970 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體
2020-09-28 09:52:20
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。 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別? 一、材料 第一代半導(dǎo)體材料,發(fā)
2020-11-04 15:12:37
4926 在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:12
90911 招商引資名單中。 問題來了:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真的進(jìn)入春天還是虛火上升?又有哪些行業(yè)真的需要GaN或SiC功率器件呢?相對(duì)于IGBT、MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET,GaN和SiC到底能為電子行業(yè)帶來哪些技術(shù)變革? 為了回答這些問題,小編認(rèn)真閱讀了多
2020-12-08 17:28:03
13744 最近,“我國(guó)將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:44
3881 日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì),其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同?為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:48
3846 1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級(jí)為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實(shí)現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:14
4185 1月22日,數(shù)字地圖、導(dǎo)航和位置服務(wù)提供商高德地圖在北京發(fā)布了第三代車載導(dǎo)航。
2021-01-24 09:50:57
4651 第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國(guó)星光電成功舉辦了首屆國(guó)星之光論壇,論壇上國(guó)星光電宣布將緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:10
3100 來源:天風(fēng)證券,如需下載,進(jìn)入“華秋商城”公眾號(hào)發(fā)送“2021第三代半導(dǎo)體”即可下載。 責(zé)任編輯:haq
2021-11-03 10:33:40
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第三代半導(dǎo)體器件毫不夸張的講為電源行業(yè)帶來了革新,基于其高速,小體積,低功耗的特點(diǎn),越來越廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子及電力電子行業(yè)。下圖顯示了不同技術(shù)的功率器件的性能區(qū)別。可以看到,傳統(tǒng)的Si基IGBT或者
2021-12-29 17:11:06
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SIC MOSFET是新興起的第三代半導(dǎo)體材料,是一種寬禁帶半導(dǎo)體(禁帶寬度>2eV,而SI禁帶寬度僅為1.12eV),因其具有寬帶隙、高臨界擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度等特點(diǎn),適用于高溫、高頻、大功率等應(yīng)用場(chǎng)合。
2022-02-25 15:49:28
44 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶體管 ,推進(jìn)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備的前沿應(yīng)用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性為重要目標(biāo)的場(chǎng)景應(yīng)用。
2022-03-14 10:25:52
1694 高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。
2022-05-05 11:15:05
1526 據(jù)消息了解,高通昨晚正式發(fā)布了全球首個(gè)商用Wi-Fi 7的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品解決方案,此平臺(tái)目前是全球性能最高的商用無線技術(shù)平臺(tái)。
2022-05-05 11:50:21
1458 本周,高通推出支持 Wi-Fi 7 的第三代 Networking Pro 系列,成為頭條新聞。在本文中,我們將了解 Wi-Fi 7、它的改進(jìn)以及高通最新版本的詳細(xì)信息。
2022-05-07 15:47:18
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近年來,「第三代半導(dǎo)體」這個(gè)名詞頻頻進(jìn)入我們的視野。尤其近年來「第三代半導(dǎo)體」在電動(dòng)車、充電樁、高功率適配器等應(yīng)用中的爆發(fā)式增長(zhǎng),使得其越來越貼近我們的生活。
2022-09-22 09:48:50
2005 第三代化合物半導(dǎo)體材料中,碳化硅(SiC)與方案商和中小設(shè)備終端制造商關(guān)系最大,它主要作為高功率半導(dǎo)體材料應(yīng)用于電源,汽車以及工業(yè)電力電子,在大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中具有巨大的優(yōu)勢(shì)。
2022-11-01 09:29:13
2152 移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,筆記本電腦需要兼顧輕薄便攜、高效運(yùn)作、持久續(xù)航以及始終在線的連接能力,便于讓職場(chǎng)人隨時(shí)隨地投入工作。實(shí)現(xiàn)這一切的基礎(chǔ),便是移動(dòng)PC中的核心計(jì)算平臺(tái)。下面將為大家詳細(xì)介紹專為移動(dòng)PC而生的第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。
2023-01-03 10:47:22
2765 第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:16
5753 在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結(jié)構(gòu)在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結(jié)構(gòu)有利于降低導(dǎo)通電阻也備受關(guān)注。
2023-02-08 13:43:21
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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)推出了全新功率器件“TWxxNxxxC系列”。這是其第三代碳化硅MOSFET[1][2],具
有低導(dǎo)通電阻和大幅降低的開關(guān)損耗。10種產(chǎn)品分別為5種
2023-02-20 15:46:15
0 又以碳化硅和氮化鎵材料技術(shù)的發(fā)展最為成熟。與第一代、第二代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、更高的熱導(dǎo)率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝一籌,在高溫、高壓、高頻、高功率等嚴(yán)苛環(huán)境下,依然能夠保證性能穩(wěn)定。
2023-05-18 10:57:36
1581 伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng),對(duì)相關(guān)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛,于是第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生。近年國(guó)內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼,同時(shí)對(duì)高壓、高電流
2022-01-10 16:34:43
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第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:23
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第三方零部件供應(yīng)商如及時(shí)做出相應(yīng)布局,將能率先搶占發(fā)展高地。具體來看,不同于普通的硅基半導(dǎo)體功率器件MOSFET,不同品牌之間的第三代半導(dǎo)體功率器件MOSFET的
2023-06-15 14:22:38
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期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日, 在驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02
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2023年11月29日,第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開,是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:03
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日前,高通舉辦新品發(fā)布會(huì),推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái):第三代驍龍8s,這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展,同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)有更多豐富
2024-03-21 21:04:19
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高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:38
3232 在科技日新月異的今天,高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo),正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步。
2024-03-25 10:23:35
1698 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,標(biāo)志著其在高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要突破。
2024-05-23 11:34:58
1175 氮化鎵和GeneSiC碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)正式發(fā)布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,為實(shí)現(xiàn)最快的開關(guān)速度、最高的效率和功率密度的增進(jìn)進(jìn)行優(yōu)化,將應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心電源、車載充電器(OBCs)、電動(dòng)汽車超級(jí)充電樁以
2024-06-11 15:46:17
916 納微半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V兩大規(guī)格。
2024-06-11 16:24:44
1224 認(rèn)證;同時(shí),瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)正式量產(chǎn),后續(xù)將依托浙江義烏的車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產(chǎn)品。
2024-06-24 09:13:20
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新型碳化硅 (SiC) 肖特基二極管 器件采用?MPS?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),額定電流?5 A ~ 40 A 低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流低 Vishay?推出?16?款新型第三代?1200 V?碳化硅
2024-07-05 09:36:12
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Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN
2024-07-24 09:26:20
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當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ唬履茉雌囆枰咝А⒏呙芏鹊?b class="flag-6" style="color: red">功率器件來實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:55
654 一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:30
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SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí),芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:43
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近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的共封裝設(shè)計(jì),具備更快的開關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28
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評(píng)論