2018年對中國具有戰(zhàn)略意義的年份,經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型、核心科技的推進(jìn),中國開始進(jìn)入以科技創(chuàng)新發(fā)展為推動(dòng)力的新經(jīng)濟(jì)周期,中國也將由人口紅利、工程師紅利切入科技紅利的科技企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展周期。集成電路、實(shí)體第一,戰(zhàn)略至高點(diǎn),科技創(chuàng)新的基石,2017中國集成電路銷售額5411億元(CSIA),市場巨大。新時(shí)代起點(diǎn),選擇順應(yīng)技術(shù)發(fā)展潮流的優(yōu)質(zhì)賽道冠軍,將具備長期大市值空間。

年初我們140頁深度報(bào)告((國之重器、擁抱芯片科技紅利!》詳細(xì)闡述半導(dǎo)體板塊投資邏輯:“全球景氣周期+國家立體式支持+產(chǎn)業(yè)成長拐點(diǎn)”三大因素疊加之下,半導(dǎo)體板塊是今年成長性及投資最明確行業(yè)。6月份市場最悲觀、市場最底部時(shí),我們連續(xù)深度觀點(diǎn)強(qiáng)調(diào)黃金“芯”機(jī)會(huì),強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)邏輯繼續(xù)。

本篇深度報(bào)告在年初報(bào)告基礎(chǔ)上,對我們核心邏輯“硅片剪刀差”、“第四次硅含量提升”等進(jìn)行細(xì)化分析及更新,并從存儲(chǔ)、代工(包括先進(jìn)制程及特色工藝)、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料及封測領(lǐng)域進(jìn)一步深度闡述產(chǎn)業(yè)最新趨勢及投資機(jī)會(huì)!全球半導(dǎo)體超級景氣度周期持續(xù),核心邏輯體系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”,歷經(jīng)一年半,持續(xù)得到產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證,傳導(dǎo)圖勢不可擋?？春么鎯?chǔ)器、設(shè)備以及配套、晶圓前端制造、易耗品;回避消費(fèi)級。特別警惕降階搶奪、注重需求閉環(huán)。WSTS最新指引18年半導(dǎo)體市場4630億美元,繼續(xù)保持高增長。

核“芯”技術(shù)、戰(zhàn)略至高點(diǎn)。繼兩會(huì)“集成電路、實(shí)體第一”,兩會(huì)院士、中央財(cái)經(jīng)會(huì)議繼續(xù)定調(diào)“切實(shí)提高關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新能力”,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。中國人建立完整的、具有獨(dú)立自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體工業(yè)體系、以韓國模式為參考,存儲(chǔ)器芯片戰(zhàn)略進(jìn)程唯有更快前行,推動(dòng)制造、設(shè)備、材料等突破,并且就像我們一直強(qiáng)調(diào)的,立體式的多樣性支持***,集成電路作為核心技術(shù)基礎(chǔ),戰(zhàn)略至高點(diǎn)。

關(guān)鍵賽道產(chǎn)業(yè)里程碑陸續(xù)突破,超預(yù)期。存儲(chǔ)作為歷來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的主戰(zhàn)場,根據(jù)合肥產(chǎn)投報(bào)道,合肥長鑫7月16日召開首次投片,五月份設(shè)備進(jìn)廠、六月份投結(jié)構(gòu)片、七月份正式投片,速度產(chǎn)業(yè)歷史上看罕見!同時(shí)根據(jù)17年年報(bào),***10個(gè)月在14nm取得關(guān)鍵性突破,華為GPUTurbo業(yè)界引領(lǐng)強(qiáng)烈反響。

芯片行業(yè)板塊成長靚麗。我們一直強(qiáng)調(diào),此輪半導(dǎo)體行業(yè)和以往不一樣,從我們科技紅利模型,板塊于2017年初進(jìn)入成長拐點(diǎn)!繼一季報(bào)之后,二季報(bào)在存儲(chǔ)、設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域均保持高增長,繼續(xù)延續(xù)我們產(chǎn)業(yè)邏輯體系。

重點(diǎn)關(guān)注賽道龍頭,項(xiàng)目

龍頭:【兆易創(chuàng)新】存儲(chǔ)芯片龍頭、運(yùn)營超預(yù)期,戰(zhàn)略擴(kuò)張第一步完成,持續(xù)高增長,產(chǎn)品陣列優(yōu)質(zhì),市場規(guī)模依次打開,DRAM項(xiàng)目進(jìn)展順利;