代號：FCS ）已共同宣布達成最終協議，安森美半導體公司將以每股20美元的現金收購飛兆半導體，整項現金交易近24億美元。此次收購創造電源半導體市場上的一個全球領袖，合并收入約為50億美元，業務多元化，涉及多個市場領域，戰略重點市場為汽車、工業以及智能手機終端等市場。
2015-11-20 15:23:41
1160 先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯合宣布，雙方已簽署一項最終協議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:451684 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
TCL集團正在權衡收購荷蘭半導體設備制造商ASM International NV在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，）中的剩余股權，ASMP
2018-10-02 10:26:455035 近日有國外媒體報道，TCL集團將考慮收購半導體器材制造商ASMInternationalNV(以下簡稱“ASM國際”)旗下ASMPacificTechnologyLimited(以下簡稱“ASM
2018-10-10 10:55:154789 波動，整體需求疲軟。在這艱難時刻，海外半導體巨頭正加緊收購整合，瑞薩、英飛凌、羅姆、英特爾等紛紛出手收購。 ? 2023年上半年海外和國內半導體企業收購具體情況怎么樣？它們都在拓展哪些新市場？爭取哪些半導體增量機會？半導體行業釋放哪些新信號
2023-08-27 10:28:222154 
分立器件行業概況
半導體分立器件是半導體產業的基礎及核心領域之一，其具有應用領域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場需求看，分立器件受益于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。
2011-10-23 22:05:11
半導體器件物理（胡正明）
2020-09-22 19:57:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
刀架），OE360切刀 ， ASM切刀子， F&K切刀子， 超音波切刀等。8.壓爪可定制OE7200系列 ， OE360系列產品， ASM系列等finger,壽命長，不易蹦斷。9.導線管OE ， ASM 機器系列圓管和鋁帶管。Tel: ***QQ: 2015673937`
2017-01-10 14:31:04
天線：MassiveMIMO和新材料將應用5G封測：各大封測廠積極備戰5G芯片化合物半導體迎來新機遇電磁屏蔽、導熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
請問半導體分立器件怎么分類？
2011-10-26 10:29:14
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體存儲元器件工作原理
2017-02-05 13:25:23
市場研究機構IHSiSuppli的最新報告指出，全球半導體供應商由于預期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫存水位；據統計，第一季全球半導體供應商庫存量占據廠商當季營收的五成，該比例在
2012-06-12 15:23:39
半導體材料市場構成：在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
材料。與目前絕大多數的半導體材料相比，GaN 具有獨特的優勢：禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導率更高，使其成為最令人矚目的新型半導體材料之一。目前，GaN 基發光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
——IDT新CEO暢談就任后新策略■記者：胥京宇今天的半導體產業已經進入一個非常理智和成熟的發展階段。面對日益增加的技術難度、瞬息萬變的市場需求和愈加激烈的市場競爭，每個投身其中的半導體公司都必須
2019-06-28 07:06:40
Higham表示：“一旦高功率射頻半導體產品攻破0.04美元/瓦難關，射頻能量市場將會迎來大量機會。在商用微波爐、汽車照明和點火、等離子照明燈等設備市場，射頻能量器件出貨量可能在數億規模，銷售額可達
2018-02-12 15:11:38
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動
2019-02-26 17:04:37
通過戰略收購和有機產品開發的結合，安森美半導體繼續為重點終端市場構建行業領先的解決方案組合，并擴展應用專業知識，以滿足客戶和合作伙伴的需求。在我們博客的新版Throwback Thursday
2018-10-15 08:49:51
BSIMProPlus?是業界領先的半導體器件SPICE建模平臺，在其產品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術的領導者，被全球一百多家領先的集成電路制造和設計公司作為標準SPICE
2020-07-01 09:36:55
1，半導體基礎2，PN節二極管3，BJT和其他結型器件4，場效應器件
2020-11-27 10:09:56
當今的半導體行業正在經歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前，業內有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場，如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現，多家硅谷公司與傳統芯片制造商進行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化？
2019-09-02 07:55:41
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
有龐大的半導體需求， 是另二個發展的亮點。至于智能手機，則在短短幾個月內就成了過氣明星，不再是臺積電的成長動能之一，意味著2018年來自智能手機的半導體需求將會明顯趨緩，也就是今年的手機市場將會非常沒有
2018-01-29 15:41:31
1月30日消息，據國外媒體報道，近日有分析人士指出，受全球硬件產品市場需求減弱因素的影響，半導體廠商內部的庫存量已經升至“令人擔憂”的水平。 市場調研機構IHS日前宣布調查結果顯示，全球半導體廠商
2013-01-30 09:56:19
程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應復 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應復 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:46:29
龍 樂(龍泉長柏路98號l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產技術的基礎和先導-本文介紹國內外半導體分立器件封裝技術及產品的主要發展狀況，評述了其商貿市場
2018-08-29 10:20:50
功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應復 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:15:56
)有限公司(簡稱聚洵Gainsil) 達成合作，華強芯城成為聚洵的互聯網分銷合作伙伴。雙方將致力于在模擬和混合信號集成電路領域深入合作，全力開拓國內外半導體市場。 華強芯城是華強聚豐旗下電子元器件及PCBA
2018-08-15 14:56:50
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
著手研制，改革開放后，吸收了一些國際先進技術，逐步擁有了自主知識產權，在國內半導體市場上，國內廠商還是有一定實力的，而且在中低檔市場上擁有一定的用戶群。 &
2008-08-16 23:05:04
技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 13:46:39
技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 16:00:28
的拉動，供給主要受行業市場需求和生產能力的影響。中國半導體分立器件制造行業的整體供需數量較為平衡，但行業存在供需錯配的情況，低端封裝競爭加劇、供給過剩，高端供給不足，結構性供需失衡。在這樣的形勢下，合科
2023-03-10 17:34:31
全球功率分立器件市場排名第二，這是相當重要的。完成收購后，安森美半導體能從單個源頭提供更多方案，以解決整個電壓范圍的更多應用，如汽車功能電子化、電機控制、移動電源及數據管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
（150°C）EEPROM，結合擴展的兼容汽車自動光學檢測(AOI)的小外形可潤側翼封裝。這些都是重點持續投資于汽車市場現有的標準的和高性能產品的典型例子。安森美半導體電源方案部（PSG）汽車半導體方案針對
2018-10-25 08:53:48
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產品信息向安森美半導體網站的轉移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
全球汽車市場發展整體向好，汽車中的半導體含量將持續增長，尤其是動力系統、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(ADAS)、便利及信息娛樂系統，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
1.常用半導體器件型號命名的國家標準常用半導體器件的型號命名由五個部分組成，第一部分用數字表示電極的數目；第二部分用漢語拼音字母表示器件的材料和極性；第三部分表示器件的類別；第四部分表示器件的序號
2017-11-06 14:03:02
半導體元器件是用半導體材料制成的電子元器件，隨著電子技術的飛速發展，各種新型半導體元器件層出不窮。半導體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學習電子技術必須首先了解半導體元器件的基本結構和工作原理
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
生態系統。今天，已有多條STM32產品線支持TouchGFX。意法半導體微控制器市場總監DanielColonna表示：“Draupner的TouchGFX軟件是一款非常先進和優化的微控制器圖形用戶界面
2018-07-13 15:52:39
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進的車載導航
2018-07-17 16:46:16
的自然規律一樣，從圖4、圖5中可見一斑。3．1．3 2005年我國分立器件封裝業發展的基本態勢(1)分立器件是我國半導體市場兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導體分立器件由于具有通用性強、應用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
能力強；善于與人進行溝通、交流。 5、有相關半導體封裝工作經驗的優先。海特光電有限責任公司專著于半導體激光器器件和應用產品研發、生產和銷售，作為國內半導體激光器市場最早的開拓者，擁有從器件結構設計－外延
2015-02-10 13:33:33
本帖最后由 電子人steve 于 2018-7-25 15:11 編輯
學生party最近在海外做一個關于國內電子元器件市場的研究，可不可以請大神解答一下國內關于半導體和無源元件的問題啊，比如目前市場供需價格情況和未來大致走勢~~不知道這里能不能貼私人聯系信息，可以私下多請教請教最好了！拜托拜托！
2018-07-25 12:54:05
Conversion；EPC)、GaNSystems與Transphorm等公司。各大功率半導體業者的不同GaN功率晶體管專利（來源：Yole）然而，這一市場也存在整并壓力，這一點從英飛凌收購IR、英飛凌
2015-09-15 17:11:46
未來半導體照明市場競爭激烈，將如何發展呢？哪部分照明將占主要部分呢？依業內人士推測，通用照明將是未來半導體照明市場最大部分。 通用照明包括室內照明和室外照明兩大類。這兩類應用都要求燈具具有高發光效率
2013-10-10 18:01:59
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導體行業的全球發展趨勢半導體行業是高科技、資本密集型行業，是電子信息產業的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
“通過創新，電子系統將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區市場總監Allen Kwang高度評價汽車電子的創新意義。而汽車電子創新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統發展趨勢息息相關。
2019-07-24 07:26:11
的市場占有率。未來隨著化合物半導體制造工藝的進一步提升，在邏輯應用方面取代傳統硅材料，從而等效延續摩爾定律成為了化合物半導體更為長遠的發展趨勢。 作為化合物半導體最主要的應用市場，射頻器件市場經歷了
2019-06-13 04:20:24
半導體工藝和RF封裝技術的不斷創新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進的技術和設計支持。設計技術持續發展，RF和微波器件的性質在不久的未來
2019-07-31 06:34:51
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
頗為令人頭疼。"基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。半導體和封裝市場出現貨物短缺并不新鮮，在芯片產業的需求驅動周期中也會出現。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就
2021-03-31 14:16:49
Ω 30V Dpak來驅動一個H橋——這在當時被認為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進步在很大程度上應歸功于半導體技術的巨大進步，但封裝技術發展如何呢？應當牢記的是，半導體封裝
2019-05-13 14:11:51
半導體器件,半導體器件的種類
半導體器件從肯有2個管腳的二極管到最新的系統LSI、超大功率器件均有廣泛的研究，且被廣泛地運用于手機、數碼家電產品
2010-03-01 17:25:025984 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 我國半導體封裝市場概述
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體
2010-03-31 09:49:151086 
Pacific Control Systems近日宣布完成對Grid Agents(智能電網代理)領域開拓者 Infotility 的戰略性收購。
2012-02-07 09:30:29467 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics今日宣布與歐司朗光電半導體簽署合作協議，該協議的簽訂標志著Mouser對歐司朗光電半導體的分銷業務將拓展至亞洲
2012-04-19 13:49:39725 市場成長率將保持了7.9%左右，半導體分立器件應用范圍的不斷拓展，將為行業發展帶來新契機。在2014年度第84屆中國電子展上，半導體分立器件將開設專門展區，充分展示這一行業的新科技與新產品。
2014-09-13 14:56:22687 市場成長率將保持了7.9%左右，半導體分立器件應用范圍的不斷拓展，將為行業發展帶來新契機。在2015年度第86屆中國電子展上，半導體分立器件將開設專門展區，充分展示這一行業的新科技與新產品。 第86屆中國電子展 與世界溝通的
2015-09-01 18:47:06850 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2018-07-23 15:20:004923 美國：美國半導體分立器件目前居于全球領先地位，擁有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收購）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球擁有絕對影響力的分立器件制造商。除此之外，美國半導體廠商在電源管理芯片領域也擁有絕對優勢，其市場客戶主要針對亞太市場。
2018-08-27 11:36:495827 
日前有報道稱，TCL集團正在權衡收購荷蘭半導體設備制造商ASM International NV（以下簡稱ASMI）在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology
2018-10-01 18:13:002258 據媒體報道，TCL正考慮競購ASMI公司所持有的半導體設備企業ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡稱ASMPT）的25%的股權。
2018-09-30 17:20:004169 關鍵詞：ASM , 半導體設備 TCL正考慮競購ASMI公司所持有的半導體設備企業ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡稱ASMPT）的25
2018-10-03 18:02:02238 先進半導體發布公告，上海積塔半導體有限公司與先進半導體于2018年10月30日訂立合併協議，及先進董事同意向先進股東提出該建議，當中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224119 近日，據報道，中國電子巨頭 TCL集團（ 000100）考慮收購半導體器材制造商ASM International NV(ASM國際00522，HK)旗下ASM Pacific Technology Limited(以下簡稱“ASM太平洋”)的25%股權。
2018-10-10 10:22:573182 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 美國超威半導體公司同意收購行業對手美國賽靈思公司。此項交易規模預計達350億美元。美國《華爾街日報》27日評論，這項交易將推進半導體行業在新冠疫情期間已經加速的整合。 超威半導體和賽靈思在聲明
2020-11-04 16:51:382001 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251079 
摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41711 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 
人類對經濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經規模不大的市場，走在前面的企業已經感受到，先進封裝正在以進擊的姿態重塑整個半導體產業鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
以前，摩爾定律是半導體產業的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在，先進工藝走到5nm后，已經越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進廠商除了繼續推進摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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