技術(shù)與制造基本集成電路所采用的工序和工藝大同小異，只不過微加工的
產(chǎn)品通常是一個(gè)能夠活動(dòng)的立體的機(jī)械結(jié)構(gòu)(如圖1)。 雖然制造
MEMS產(chǎn)品可以使用多種不同的材料，但是硅越來越受到業(yè)界的歡迎，因?yàn)楣璧碾姎?/div>
2018-10-31 16:56:44
的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。MEMS器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開始每項(xiàng)設(shè)計(jì)前，以及貫穿在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中都必須對(duì)封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大
2018-09-07 15:24:09
的關(guān)鍵參數(shù)和特性，以及它們與傾斜和穩(wěn)定應(yīng)用的關(guān)系，從而幫助你選擇最合適的加速度計(jì)；第二部分重點(diǎn)關(guān)注可穿戴設(shè)備、狀態(tài)監(jiān)控(CBM)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。ps.限于篇幅，今天分享第一部分的內(nèi)容。最新MEMS電容式
2019-07-25 08:30:32
為應(yīng)用選擇最合適的加速度計(jì)可能并不容易，因?yàn)閬碜圆煌圃焐痰臄?shù)據(jù)手冊(cè)可能大相徑庭，讓人難以確定最為重要的技術(shù)指標(biāo)是什么。本系列的第一部分三大維度+關(guān)鍵指標(biāo)，選出最適合你的MEMS加速度計(jì) ，我們討論了加速度計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)和特性，以及它們與傾斜和穩(wěn)定應(yīng)用的關(guān)系。
2019-08-13 06:24:54
。為此設(shè)計(jì)選擇的MEMS陀螺儀和加速度計(jì)具有在同一價(jià)位中非常出色的偏置穩(wěn)定度、正交性、g靈敏度和帶寬。這種系統(tǒng)的主要限制是帶寬要求高。很多MEMS加速度計(jì)提供高帶寬，但MEMS陀螺儀通常僅有100 Hz或
2018-10-18 10:55:34
了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。MEMS器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開始每項(xiàng)設(shè)計(jì)前，以及貫穿在整個(gè)
2010-12-29 15:44:12
有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大。與繼電器相比，MEMS技術(shù)一直就有實(shí)現(xiàn)最高水平RF開關(guān)性能的潛力，其可靠性要高出好幾個(gè)數(shù)量級(jí)，而且尺寸很小。但是，難以通過大規(guī)模生產(chǎn)來大批量提供可靠產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，讓許多
2018-10-17 10:52:05
，僅最近就有多種封裝技術(shù)涌現(xiàn)，其中包括MEMS晶圓級(jí)封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術(shù)。 制造 源自微電子，MEMS制造的優(yōu)勢(shì)在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品，MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟(jì)效益
2018-11-07 11:00:01
在多種應(yīng)用之內(nèi)，其中包括工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、數(shù)字信標(biāo)和企業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。其中一個(gè)最近的創(chuàng)新就是減小了基于MEMS的鋁制微鏡的大小—而微鏡是DMD的關(guān)鍵組件。這一尺寸的減少已經(jīng)在微顯示應(yīng)用中使
2018-09-06 14:58:52
到成本給大家說說。1、體積優(yōu)勢(shì)目前SiTime的MEMS振蕩器已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)2520的封裝體積，而如此之小的體積，石英晶體很難做到，并且據(jù)SiTime公司的產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Jeff介紹：“下一步還要實(shí)現(xiàn)2016
2016-06-04 10:18:38
。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會(huì)影響傳感器
2018-10-12 11:01:36
很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會(huì)有小型化的趨勢(shì)。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術(shù)可以用更低的成本生產(chǎn)出大批量的小型產(chǎn)品。MEMS
2019-06-24 06:27:01
近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
統(tǒng)可用于一種最先進(jìn)的數(shù)字投影儀，現(xiàn)在他們正在進(jìn)行數(shù)字影院的試運(yùn)行。封裝工程師們把MEMS視為他們所遇到的最大挑戰(zhàn)，由于大多數(shù)應(yīng)用方案都是專用的，所以問題更為復(fù)雜，適用于某一產(chǎn)品的方案未必適用于其它產(chǎn)品
2014-08-19 15:50:19
ST是否期望MEMS麥克風(fēng)具有更長(zhǎng)的使用壽命？這些產(chǎn)品看起來是針對(duì)消費(fèi)品的，并且需要在工業(yè)產(chǎn)品中使用這些產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要5到15年的預(yù)期壽命？以上來自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST
2018-11-06 10:26:02
（Anti-Sticking Bumps）。* 設(shè)計(jì)：聲孔形狀和分布、聲能轉(zhuǎn)換器數(shù)量和形狀、應(yīng)力消除。* 封裝：端口結(jié)構(gòu)、金屬/PCB外殼、內(nèi)嵌電容、射頻保護(hù)。 四款MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品特性及專利分析本報(bào)告確定
2015-05-15 15:17:00
非常精密且高度可重復(fù)。一個(gè)晶圓上制造的所有MEMS麥克風(fēng)元件都具有相同的性能，不僅如此，而且在該產(chǎn)品的多年生命周期中，不同晶圓上的每一個(gè)元件也都具有相同的性能。硅制造是在嚴(yán)格控制的環(huán)境中，利用一系列
2019-11-05 08:00:00
不知道我原理圖和pcb封裝有沒有對(duì)上！有人能告訴我嘛？不知道如何選擇封裝
2018-09-30 15:35:28
技術(shù)才能允許高壓工作。ASIC技術(shù)的選擇將影響到傳感器的總體成本。更重要的是，VACT允許的最大值受MEMS吸合電壓Vp的限制。 MEMS間隙距離（X0）是系統(tǒng)能否實(shí)現(xiàn)低噪聲工作的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。減小
2018-12-05 15:12:05
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
國(guó)際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進(jìn)一步升級(jí)為多功能MEMS感測(cè)芯片，半導(dǎo)體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時(shí)間內(nèi)結(jié)合自家MCU
2019-07-26 07:08:58
在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱– VDD/GND 走線無需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無過孔或走
2023-09-13 06:37:08
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
最近在做畢業(yè)設(shè)計(jì)，我需要把板子做出來，原理圖畫好了，但是不知道里面的元件的封裝怎么選擇，軟件系統(tǒng)里有個(gè)集成的封裝庫(kù)，但是不知道這個(gè)封裝庫(kù)的尺寸什么的跟市場(chǎng)上的元件是不是合適，還有就是有的封裝庫(kù)里面同一個(gè)元件有好幾種封裝，比如電阻就有0603、0805等，該如何選擇呢？
2013-03-17 20:19:13
的設(shè)計(jì)、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點(diǎn)。采用微細(xì)加工工藝將微米尺度下的微機(jī)械部件和IC電路制作在同一個(gè)芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
MEMS陀螺儀在智能手機(jī)中的應(yīng)用—轉(zhuǎn)屏功能圖.4 傳統(tǒng)的機(jī)械陀螺儀（左）與MEMS陀螺儀（右)圖.5 汽車中的安全氣囊（內(nèi)有MEMS器件） 圖.6 MEMS加速度計(jì)的芯片（左）和封裝形式（右）MEMS
2020-05-12 17:27:14
，一個(gè)具有小于6 mm × 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源
2018-10-29 16:57:40
是慣性傳感器的作用主要體現(xiàn)在最終產(chǎn)品有必要檢測(cè)加速度和減速度的時(shí)候。誠(chéng)然，從純科學(xué)的角度來看，確實(shí)是這樣。但是，這種看法忽視了MEMS加速度計(jì)和陀螺儀日益增加的諸多用途…… 通過審視五種運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模式
2019-07-16 06:49:53
對(duì)于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊(cè)中說明。但對(duì)于ASIC來說，封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分，而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計(jì)階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
國(guó)產(chǎn)FPGA正在面臨挑戰(zhàn)如何選擇國(guó)產(chǎn)化替代FPGA產(chǎn)品
2021-03-02 06:30:14
工業(yè)應(yīng)用環(huán)境的惡劣性對(duì)MEMS傳感器的要求極其苛刻，如何選擇耐高溫、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品也是眾多工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的一步。ADI是MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在我們可以與ADI
2014-10-15 14:15:44
元器件添加了多個(gè)封裝，導(dǎo)入網(wǎng)表時(shí)如何進(jìn)行選擇？例如電阻添加了DIP和SOP的封裝，是刪掉某一個(gè)還是如何？
2019-09-16 04:35:54
客戶為什么會(huì)選擇3700系列產(chǎn)品？3700系列產(chǎn)品有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-05-07 06:33:15
ADGM1004產(chǎn)品，ADI將三種專有光刻技術(shù)與組裝和MEMS封蓋技術(shù)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)這一性能突破。RF和0 Hz/DC性能MEMS開關(guān)的優(yōu)勢(shì)是它在一個(gè)非常小的表貼封裝中實(shí)現(xiàn)了0 Hz/dc精密性和寬帶
2018-11-01 11:02:56
您好！請(qǐng)教2個(gè)問題：
1.手冊(cè)中MEMS加速度傳感器的頻率響應(yīng)曲線是怎么測(cè)試出來的？有具體測(cè)試方法可以介紹嗎？
2.實(shí)際產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和MEMS的安裝對(duì)頻率響應(yīng)會(huì)造成影響么？如果有影響，怎樣選擇合適方法減小這種影響？
謝謝！
2023-12-28 07:27:13
本人剛剛接觸MEMS陀螺，現(xiàn)在需要選擇一款合適的mems角度傳感器，適合飛行器用的，要求精度，零偏等指標(biāo)比較好，最好是三軸（帶加速度計(jì)更好），兩軸的，單軸的也可以，就是指標(biāo)要求的比較高，希望大神們能給推薦幾款，謝了！！！
2015-04-19 17:12:04
`時(shí)鐘是現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)品的“心臟”，其重要性顯而易見，在任何需要時(shí)序信號(hào)的產(chǎn)品中都有它的存在，但在實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)人員卻又常常忽視它，總是認(rèn)為只須按標(biāo)稱頻率任意選擇一個(gè)產(chǎn)品就可以滿足自己
2017-09-21 17:03:50
易譜科技有限公司代理 Radant MEMS 公司在中國(guó)區(qū)的產(chǎn)品銷售與技術(shù)支持服務(wù)。Radant 是一家專業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)射頻/微波開關(guān)的廠商，目前產(chǎn)品已在美國(guó)以及亞洲市場(chǎng)有了廣泛的應(yīng)用，與無線通信
2014-10-24 11:36:26
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
基于 MEMS 的慣性測(cè)量裝置 (IMU) 可定義為系統(tǒng)級(jí)封裝。 它包括加速計(jì)機(jī)械感測(cè)元件、陀螺儀機(jī)械感測(cè)元件以及電子電路（“大腦”），以便將加速度和角速度轉(zhuǎn)換為可讀格式。 MEMS IMU 的開發(fā)
2017-03-31 12:31:30
，一個(gè)具有小于6 mm × 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其
2018-10-18 11:36:54
工業(yè)上還沒有一種現(xiàn)場(chǎng)總線能覆蓋所有的應(yīng)用面，各類總線都有一些自己的特色。鑒于現(xiàn)場(chǎng)總線的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)尚未出來，在眾多現(xiàn)場(chǎng)總線并存的局面下，作為一名準(zhǔn)備應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)產(chǎn)品的用戶，必須根據(jù)自己的要求，結(jié)合各種現(xiàn)場(chǎng)總線的特色，來選擇合理的產(chǎn)品。那么如何進(jìn)行選擇呢?
2019-08-20 07:41:11
電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮？
2021-03-16 08:09:25
電子設(shè)備和通信系統(tǒng)設(shè)備的振蕩器選擇是影響系統(tǒng)性能的主要因素。目前振蕩器有兩種：石英晶體振蕩器是由石英晶體的基本結(jié)構(gòu)構(gòu)成，和一個(gè)簡(jiǎn)單的振蕩器電路。全硅MEMS諧振器，鎖向電路，溫度補(bǔ)償，以及制造校準(zhǔn)
2020-05-30 13:25:53
作者：Ed Spence市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多采用微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)作為核心傳感器的高度集成和易于部署的狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品。這些經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品有助于減少總體部署和擁有成本，并且可在該過程中擴(kuò)展受益于狀態(tài)
2019-07-17 06:38:53
如何選擇芯片封裝？
2021-06-17 11:50:07
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
MEMS作為21世紀(jì)的前沿高科技，在產(chǎn)業(yè)化道路上已經(jīng)發(fā)展了20多年，今天，MEMS產(chǎn)品由于其具有大批量生產(chǎn)、低成本和高性能等特點(diǎn)，已經(jīng)有了很大的市場(chǎng)，早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借
2009-11-16 14:13:35
39 MEMS 在射頻(RF)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數(shù)據(jù)率的優(yōu)越特性為RF 無線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術(shù)手段。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期階段,RFMEMS 封裝的設(shè)計(jì)考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用傳統(tǒng)的電阻焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MEMS真空封裝，制定了基于熔焊的工藝路線，進(jìn)行了成品率實(shí)驗(yàn)，研究了影響真空封裝器件的內(nèi)部的真空度的各種因素，并對(duì)真空封裝器件封裝強(qiáng)
2010-11-15 21:08:4339 市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來自于
2009-12-28 10:27:25
775 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 多門類實(shí)用的MEMS演示樣品向早期產(chǎn)品演繹，可批量生產(chǎn)的微加速度計(jì)、力敏傳感器、微陀螺儀、數(shù)字微鏡器件、光開關(guān)等的商品化日趨成熟，初步形成100億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年增長(zhǎng)率在
2011-09-20 16:49:013653 MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動(dòng)部分，不能直接采用IC元件的樹脂工
2011-11-01 12:02:411510 通過分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:161638 
平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降
2012-08-22 09:12:57655 
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了
2012-09-21 17:14:240 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS麥克風(fēng)企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購(gòu)買國(guó)外裸片(前端工藝完成后的產(chǎn)品)，自己做后端封裝和測(cè)試。”
2018-05-28 16:32:2111089 ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品，是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:005293 SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)是韋爾半導(dǎo)體完全自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品在MEMS芯片、ASIC芯片，以及聲學(xué)封裝均為韋爾半導(dǎo)體自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，當(dāng)中均有公司獨(dú)有的創(chuàng)新技術(shù)。
2019-05-10 17:24:514659 MEMS的發(fā)展目標(biāo)在于通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元器件與系統(tǒng)，開辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，其封裝就是確保這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，起著舉足輕重的作用。幾乎每次國(guó)際性MEMS會(huì)議都會(huì)對(duì)其封裝技術(shù)進(jìn)行
2020-04-09 11:19:55868 MEMS是當(dāng)代國(guó)際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動(dòng)通信前端的RF-MEMS、微流體系統(tǒng)等信息MEMS。光MEMS包括
2020-04-03 14:52:491662 自從蘋果手機(jī)使用了MEMS器件以來，市場(chǎng)上掀起了一股MEMS熱，同時(shí)也激活了我們的全硅設(shè)計(jì)的MEMS振蕩器。MEMS振蕩器因其可以實(shí)現(xiàn)更小的體積，和較低的功耗，成本上跟石英晶振基本相當(dāng)，所以有很多有這些相關(guān)要求的產(chǎn)品開始選用MEMS產(chǎn)品來替代石英晶振。
2020-04-20 16:58:042653 隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-11 17:27:55988 
那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部構(gòu)造的放大圖，圖內(nèi)右邊的芯片是MEMS芯片，左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風(fēng)。
2020-06-12 09:42:2275919 在整個(gè)MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級(jí)和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:221426 為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個(gè)層次：即裸片級(jí)封裝（Die
2020-09-28 16:34:032211 封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來，MEMS封裝的功能包括了微電子封裝的功能部分，即原有的電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等外，還應(yīng)增加一些特殊的功能和要求。
2020-09-28 16:39:451710 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供MEMS封裝的特點(diǎn)資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:3718 13年來，敏芯股份從零開始打通MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，完成了現(xiàn)有MEMS傳感器產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研發(fā)工作和核心技術(shù)積累，趟出了一條因地制宜、乘勢(shì)而為的MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化之路。
2021-06-19 09:37:031737 MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱，尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，應(yīng)用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域，目前市面上的電子產(chǎn)品幾乎都應(yīng)用了MEMS器件。
2021-07-14 14:47:32573 我們前幾篇文章介紹過 MEMS 硅晶振的技術(shù)工藝、 MEMS 諧振器的制程工藝。今天我們介紹一下 MEMS 硅晶振的產(chǎn)品系列。 ? 根據(jù)應(yīng)用來分的話， SiTime MEMS 硅晶振產(chǎn)品可分為五大
2021-10-27 17:13:041020 許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:013396 
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種使能技術(shù)。它將半導(dǎo)體技術(shù)的多功能性與機(jī)械結(jié)構(gòu)的功能相結(jié)合，開辟了全新的應(yīng)用領(lǐng)域。MEMS技術(shù)使智能手機(jī)能夠提供方向，或健身追蹤器來檢測(cè)我們何時(shí)跑步，坐著或睡覺。但是，MEMS技術(shù)可以做的不僅僅是“感知”。它可以作為系統(tǒng)的輸入，或輸出（執(zhí)行器）和控制或反饋回路的組成部分。
2022-11-28 17:10:43573 MEMS的產(chǎn)品特點(diǎn)是一款產(chǎn)品一種工藝，技術(shù)門檻很高，對(duì)于公司來說，優(yōu)勢(shì)在于公司的 MEMS 的基因，李剛博士本科到博士主攻MEMS專業(yè)，公司團(tuán)隊(duì)也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)域發(fā)展的推動(dòng)者，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，戰(zhàn)略上來看，在很多工藝技術(shù)上有相通性，未來的發(fā)展格局還是多產(chǎn)品線發(fā)展，提高產(chǎn)品的主動(dòng)性。
2023-03-09 11:38:15636 封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 15:09:051109 封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 15:09:42848 微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實(shí)現(xiàn)物理量的測(cè)量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04982 
相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時(shí)MEMS傳感器售價(jià)高昂，是早期阻礙MEMS技術(shù)推廣的最重
2023-06-30 08:47:28466 
情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對(duì)于MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外，在聲音識(shí)別接口中，高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進(jìn)需求，運(yùn)用通過SAW設(shè)備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:30497 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HLGA封裝中MEMS傳感器的表面貼裝指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 11:49:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LGA封裝中MEMS傳感器的表面貼裝指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 15:21:183 本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:450 密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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