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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>關(guān)于半導體制造的封裝技術(shù)和分布情況

關(guān)于半導體制造的封裝技術(shù)和分布情況

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主流的射頻半導體制造工藝介紹

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山東高唐杰盛半導體科技有限公司,我公司主要從事微電子工藝設備及高精度自動控制系統(tǒng)的設計。制造和服務等,已申請國家專利10項,授權(quán)7項,產(chǎn)品涉及到半導體制造的前道清洗、擴散和后道封裝技術(shù)達到國內(nèi)
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有哪位高手能給我一份通過單片機控制半導體制冷片工作的工作原理圖,萬分感謝!
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深度聚焦傳感器半導體制造,矽赫科技與深圳大學達成戰(zhàn)略合作

此次簽約,針對傳感器半導體制造,矽赫科技與深圳大學半導體制造研究院展開聯(lián)合研發(fā)和深度合作。
2020-12-31 10:10:004517

半導體制造行業(yè)的競爭情況如何?

芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年,而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下,包括晶圓代工、封裝半導體制造業(yè)務迎來了豐收。
2021-02-20 16:06:002830

MEMS工藝——半導體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導體制造技術(shù)說明。
2021-04-08 09:30:41237

關(guān)于半導體制冷片的幾個常見問題

關(guān)于半導體制冷片的幾個常見問題解答。
2021-04-26 09:38:5561

國產(chǎn)半導體制造行業(yè)的軟實力與硬實力

半導體制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圓制造最為復雜。
2021-07-04 15:34:562712

半導體制造技術(shù)期末題庫參考答案.pdf免費下載

半導體制造技術(shù)期末題庫參考答案.pdf免費下載
2021-10-13 17:00:260

半導體制造中的表面干燥技術(shù)

半導體制造的干燥工藝中,水印抑制是重要的課題,對此,IPA直接置換干燥是有效的。水印的生成可以通過三相界面共存模型進行說明。另外就馬蘭戈尼效果進行說明。
2022-03-09 14:39:211455

半導體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

半導體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造半導體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886

半導體制造過程中的新一代清洗技術(shù)

VLSI制造過程中,晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設備的性能和產(chǎn)量(yield)產(chǎn)生深遠影響時的門。在典型的半導體制造工藝中,清潔工藝在工藝前后反復進行
2022-03-22 14:13:163580

蘇州·晶芯研討會 - 先進半導體制造封裝大咖齊聚姑蘇

來源:半導體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術(shù)論壇大咖云集,ACT雅時國際商訊與蘇州工業(yè)園強強聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯研討會之“拓展摩爾定律——先進半導體制造封裝
2022-07-11 19:55:132080

芯和半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造與先進封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:301272

半導體封裝技術(shù)解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
2022-12-21 14:11:163421

半導體制造全流程

首 先 需 將 沙 子 加 熱, 分 離 其中的一氧化碳和硅,并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體,進而再凝固成單晶固體形式,稱為“錠”,這就是半導體制造的第一步。硅錠(硅柱)的制作精度要求很高,達到納米級,其廣泛應用的制造方法是提拉法。
2023-02-02 11:37:328803

SiC賦能更為智能的半導體制造/工藝電源

半導體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝,半導體制造設備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479

ALD是什么?半導體制造的基本流程

半導體制造過程中,每個半導體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點多,操作復雜。
2023-07-11 11:25:552902

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導體封測設備有哪些 半導體制造流程詳解

半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導體材料、半導體制造設備等;中游為半導體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設計、晶圓制造封裝測試;半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:351810

華為公開“晶圓處理設備和半導體制造設備”專利

 根據(jù)專利摘要,該公開是關(guān)于晶圓處理設備和半導體制造設備的。晶圓處理設備由:由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件,光源排列位于晶圓的支持方向,適合對晶圓進行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點都近而不重疊
2023-09-08 09:58:29544

半導體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程

半導體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細、復雜的工藝步驟。下面我們將詳細解析半導體制造的八大關(guān)鍵步驟:
2023-09-22 09:05:191720

半導體封裝的功能和范圍

半導體封裝半導體制造過程中不可或缺的一部分,它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270

領(lǐng)先的功率半導體制造

隨著科技的飛速發(fā)展,功率半導體已經(jīng)深入到我們生活的各個領(lǐng)域。從我們?nèi)粘J褂玫募译姡江h(huán)保出行的電動汽車,再到航空航天領(lǐng)域的飛機和宇宙飛船,都離不開功率半導體。下面介紹的就是市場上功率半導體制造商中的領(lǐng)導者。
2023-11-27 14:53:24234

臺積電成全球最大半導體制造

近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導體制造商的營收數(shù)據(jù),其中臺積電以693億美元的業(yè)績首次超越英特爾和三星電子,登頂全球最大半導體制造商的位置。這一成就標志著臺積電經(jīng)過36年的努力,終于在全球半導體市場中嶄露頭角,成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01544

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