電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱貼片),常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
2017-11-07 09:51:11
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和對(duì)策。 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因 MLCC的焊錫裂紋不僅會(huì)在焊錫工序等制造工序中產(chǎn)生,同時(shí)也會(huì)在推出市場(chǎng)后在嚴(yán)酷的使用條件下產(chǎn)生。發(fā)生原因主要為以下幾項(xiàng)。 焊錫裂紋對(duì)策中需特別注意的應(yīng)用及基板 焊錫裂紋產(chǎn)生的主要原因為熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致的熱疲勞以及使用硬脆的無(wú)鉛焊錫。 TDK提供下述
2023-08-22 11:01:27
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器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理和防治措施。 焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理 形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同(下文稱為“封裝”)和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時(shí)熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
的表面貼裝器件的焊接工藝復(fù)雜,影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素也較多。本文通過(guò)對(duì)典型“虛焊”缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及印制板焊盤(pán)表面狀況以及印制板設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響?! ‰S著
2020-12-25 16:13:12
。表面貼裝中典型的課題是PCB板的應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋吧?這不僅限于疊層陶瓷電容器,眾所周知,當(dāng)PCB板產(chǎn)生撓曲時(shí),對(duì)表面貼裝元器件施加應(yīng)力,造成焊接部的劣化和剝落、元器件中產(chǎn)生裂紋等器械性的劣化和損傷
2018-12-05 09:59:29
`1.焊接應(yīng)力與變形由于焊接過(guò)程是局部加熱,不可避免地產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力和變形。若加熱時(shí)產(chǎn)生較大拉伸應(yīng)力,會(huì)導(dǎo)致焊接裂紋或開(kāi)裂。焊后的殘余應(yīng)力對(duì)結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、剛度、穩(wěn)定性以及尺寸精度都有較大的影響。2.焊接
2018-09-04 10:03:16
凹痕,具有電蝕現(xiàn)象(如圖1所示),并進(jìn)一步分享電動(dòng)機(jī)軸壓產(chǎn)生原因和,電動(dòng)機(jī)軸電流產(chǎn)生原因,以及預(yù)防軸承損壞的保護(hù)措施有哪些?
2021-01-22 06:55:35
電弧光產(chǎn)生的原因是什么?開(kāi)關(guān)柜弧光短路故障的防護(hù)措施有哪些?
2021-05-18 06:36:48
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護(hù)氣體,其焊接效率高,焊接質(zhì)量好,工程成本低,在工件制造與維修過(guò)程中得到了廣泛應(yīng)用,但是,我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產(chǎn)生的各種缺陷,如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低焊接裂紋敏感性高強(qiáng)度鋼板的牌號(hào):Q460CFC Q460CFD Q460CFE Q500CFC Q500CFD Q500CFE Q550CFC Q550CFD Q550CFE
2020-04-16 14:05:48
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱貼片),常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
2021-02-26 08:06:15
過(guò)電流產(chǎn)生的原因是什么?如何在電流情況下采取措施保護(hù)GTO?使其免遭損壞。GTO的過(guò)電流特性有哪些?逆變器的過(guò)電流保護(hù)方法有哪幾種?
2021-04-12 07:06:03
多層片式陶瓷電容器MLCC(貼片電容)的裂紋及其產(chǎn)生原因已探討多年,存在裂紋的電容往往表現(xiàn)為漏電流上升、間斷性的開(kāi)路或短路,亦有表現(xiàn)為無(wú)不良質(zhì)量的情況,常見(jiàn)的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。某些時(shí)候在
2012-02-21 16:00:10
由于曲軸沒(méi)有備件,產(chǎn)生裂紋后我們經(jīng)過(guò)認(rèn)真研究反復(fù)試驗(yàn),焊接修復(fù)后叉投入連行,取得較好敷果。
2009-05-19 16:51:07
21 從材料及工藝兩個(gè)方面分析客車(chē)涂裝痱子產(chǎn)生的原因, 并提出相應(yīng)的預(yù)防措施。關(guān)鍵詞: 涂裝; 痱子; 成因; 防治Abstract: Th is art icle discusses the cause of p in2ho les in bus paint ing and sugge
2009-07-25 16:47:13
14 本文通過(guò)對(duì)冷渣器中U形管的化學(xué),力學(xué)及裝配過(guò)程等方面的分析,得出在裝配U形管過(guò)程中,不適當(dāng)?shù)牟僮?材料的抗拉強(qiáng)度以及冷作硬化現(xiàn)象是U形管產(chǎn)生裂紋的原因。
2009-11-20 11:57:03
10 冷裂紋是在焊接過(guò)程中或焊后,在較低的溫度下,大約在鋼的馬氏體轉(zhuǎn)變溫度(即Ms點(diǎn))附近,或300~200℃以下(或T<0.5Tm,Tm為以絕對(duì)溫度表示的熔點(diǎn)溫度)的溫度區(qū)間產(chǎn)生的,故稱
2009-12-24 15:02:05
12 萬(wàn)家寨水利樞紐的1~3號(hào)機(jī)組,其發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子支持為圓盤(pán)式焊接結(jié)構(gòu)。在焊接后曾多次出現(xiàn)裂紋,而裂紋均出現(xiàn)在20 SiMn鋼的近縫區(qū),屬于冷裂紋性質(zhì)。經(jīng)分析,20SiMn鋼材中有一定量
2009-12-28 16:25:21
10 介紹了老機(jī)組轉(zhuǎn)子發(fā)生裂紋的原因及針對(duì)設(shè)備缺陷應(yīng)采取的措施,以保證設(shè)備的安全運(yùn)行。
2010-01-08 14:20:07
6 我廠在焊接復(fù)合板材質(zhì)20R+00Cr17Ni14MO2(板16mm+3mm)時(shí),因供貨質(zhì)量原因,在焊接時(shí)焊縫區(qū)及相鄰母材150mm*100mm范圍內(nèi)出現(xiàn)了大量裂紋,有些裂紋是貫穿性的,因此針對(duì)這一缺陷制定
2010-01-26 15:58:11
21 在厚壁壓力油罐的人孔接管鍛件與筒體的組合焊縫焊接修復(fù)時(shí),異常產(chǎn)生了焊接裂紋,且不斷向人孔接管鍛件擴(kuò)展的現(xiàn)象進(jìn)行了分析,采用電子顯微鏡觀察,進(jìn)行化學(xué)成分分析及力
2010-01-30 14:11:20
8 分析了某發(fā)電廠鋼結(jié)構(gòu)制造過(guò)程中產(chǎn)生裂紋的原因,提出了有針對(duì)性的解決措施,取得了較好的效果。
2010-02-08 11:01:19
5 針對(duì)華能石家莊分公司一單元W型火焰鍋爐的爐內(nèi)管爆漏問(wèn)題,從存在的設(shè)計(jì)缺陷、技術(shù)原因等方面進(jìn)行了分析,通過(guò)采取各種切實(shí)可行的防治措施,取得了較好的防治效果。
2010-02-08 15:14:42
15 文 摘 分析了激光焊接時(shí)為克服焊接裂紋所采取的焊前預(yù)熱、短焦距焊接及焊接工藝參數(shù)等因素對(duì)裂紋敏感性的影響。結(jié)果表明:選擇合適的焊接參數(shù)可減少裂紋的產(chǎn)生,但其作用有
2010-11-30 14:12:10
23 錫須的產(chǎn)生原因:1、錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓
2006-04-16 20:46:51
2934 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55
954 變壓器噪聲產(chǎn)生的原因分析及相應(yīng)措施
1 前言
近幾年來(lái),在住宅及公共場(chǎng)所已經(jīng)越來(lái)越多地使用
2009-12-11 09:35:26
915 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析,分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:52
0 產(chǎn)生零點(diǎn)漂移的原因很多,任何元件參數(shù)的變化(包括電壓源電壓的波動(dòng)),都將造成輸出電壓漂移。實(shí)踐證明,溫度變化是產(chǎn)生零點(diǎn)漂移的主要原因,也是最難克服的因素,這是由于半導(dǎo)體元器件的導(dǎo)電性對(duì)溫度非常敏感,而溫度又很難維持恒定。
2016-12-08 16:28:51
22080 為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根月彎面小。 產(chǎn)生原因為:印刷模板窗口小;燈芯現(xiàn)象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。 ③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因為
2017-09-26 11:07:05
18 的范圍,而不是、也無(wú)法將其徹底根除,換句話說(shuō),信噪比只能盡量提高,但不能無(wú)限大。下面我們就先來(lái)從噪音產(chǎn)生根源與機(jī)理方面簡(jiǎn)要分析,然后再來(lái)了解一些經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)行之有效的防治措施。 一、電磁干擾及防治措施 1. 電磁干擾 電磁干
2017-11-02 11:44:02
20 本文主要介紹的是電弧,首先介紹了電弧產(chǎn)生的原因及原理圖,其次介紹了電弧特點(diǎn)及用途、特性,最后闡述了電弧產(chǎn)生的危害及滅弧措施,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。
2018-05-10 16:59:59
44058 
在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過(guò)程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量,因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:41
3565 虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周?chē)鷷?huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)不光滑,焊點(diǎn)顏色呈暗灰,因此相對(duì)來(lái)說(shuō),還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
2019-04-21 10:22:59
20608 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類(lèi)及成因,以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生,提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:00
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焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠,主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會(huì)減少焊縫截面積,降低承載能力,產(chǎn)生應(yīng)力集中,引起裂紋;降低疲勞強(qiáng)度,易引起焊件破裂導(dǎo)致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
2019-05-14 16:48:24
23143 把存在于焊縫或熱影響區(qū)中開(kāi)裂而形成的縫隙稱為焊接裂紋。焊接裂紋的形式是多種多樣的,有的分布在焊縫的表面,有的分布在焊縫內(nèi)部,有的則分布在熱影響區(qū)域。
2019-07-03 17:15:06
15587 焊縫尺寸增加,變形隨之增大,但是過(guò)小的焊縫尺寸將降低結(jié)構(gòu)的承載能力,并使焊接接頭的冷卻速度加快,熱影響區(qū)硬度增高,容易產(chǎn)生裂紋等缺陷,因此應(yīng)在滿足結(jié)構(gòu)承載能力和保證焊接質(zhì)量的前提下,隨著板的厚度來(lái)選取工藝上可能選用的最小的焊縫尺寸。
2019-08-05 15:20:29
13897 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋,焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤(pán)之間的有效聯(lián)系,嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:00
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引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過(guò)程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:28
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錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:18
18155 外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:20
12639 氣孔是指焊接時(shí),熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過(guò)程中反應(yīng)生成的。
2019-10-25 10:00:05
32937 焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時(shí),形成夾渣的機(jī)會(huì)也多。
2019-10-25 10:05:43
23447 焊接裂紋是焊接件中最常見(jiàn)的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。
2019-10-25 10:14:06
9851 熱裂縫一般是指高溫下(從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度)如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋,又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。
2019-10-25 10:25:01
16603 
結(jié)晶裂紋最常見(jiàn)的情況是沿焊縫中心長(zhǎng)度方向開(kāi)裂,為縱向裂紋,有時(shí)也發(fā)生在焊縫內(nèi)部?jī)蓚€(gè)柱狀晶之間,為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態(tài)的,常見(jiàn)的熱裂紋。
2019-10-25 10:30:05
10841 冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過(guò)程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下,在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi),故稱冷裂縫。
2019-10-25 10:36:31
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在焊接過(guò)程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形,產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮,造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:41
19085 
對(duì)焊件進(jìn)行整體預(yù)熱或合理的局部預(yù)熱,這是避免產(chǎn)生堆焊裂紋及剝離的主要措施。例如鍛模和大閥門(mén)堆焊時(shí),經(jīng)常采用整體預(yù)熱。
2019-11-19 15:28:13
8437 熱裂紋一般產(chǎn)生在焊縫的結(jié)晶過(guò)程中。冷裂紋大致發(fā)生在焊件冷卻到200~300℃,有的焊后會(huì)立即出現(xiàn),有的可以延至幾小時(shí)到幾周甚至更長(zhǎng)時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)。所以冷裂紋又稱延遲裂紋。
2019-11-25 11:07:29
29057 由結(jié)晶裂紋的型態(tài)、分布和裂紋走向可深入發(fā)現(xiàn),無(wú)論是縱向裂紋或是弧形裂紋,它們都有一個(gè)共同的特性,就是裂紋在中都是沿一次結(jié)晶的晶界分布,特別是延柱狀晶的晶界分布,焊道中心的縱向裂紋正好位于以焊道兩側(cè)生成的柱狀晶的結(jié)合面上,焊道中心線兩側(cè)的弧形裂紋則位于平行生長(zhǎng)的柱狀晶界上。
2019-11-25 14:18:55
20443 
熱裂紋是在焊接時(shí)高溫下產(chǎn)生的,故稱熱裂紋。根據(jù)所焊金屬的材料不同,所產(chǎn)生熱裂紋的形態(tài)、溫度區(qū)和主要原因也各不同,因此又把熱裂紋分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋等三類(lèi)。
2019-11-25 14:28:38
7834 斷裂途徑可以是沿晶界的,或者是穿晶的。一般情況下,斷口中均同時(shí)存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂,而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強(qiáng)度鋼的冷裂紋斷口中也存在著晶內(nèi)斷裂。
2019-11-25 14:35:40
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它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài),主要特點(diǎn)是不在焊后立即出現(xiàn),而是有一般孕育期,在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。
2019-11-25 14:40:32
19434 鋼件在進(jìn)行淬火是,在冷卻的過(guò)程中同時(shí)產(chǎn)生了熱應(yīng)力和組織應(yīng)力。由于溫度的降低使零件內(nèi)部產(chǎn)生了熱應(yīng)力,由于奧氏體向馬氏體的轉(zhuǎn)變使內(nèi)部產(chǎn)生了組織應(yīng)力,組織應(yīng)力是鋼件表面淬火時(shí)拉應(yīng)力,鋼件表面在拉應(yīng)力的作用下,有開(kāi)裂的危險(xiǎn)。
2019-11-25 14:51:54
12868 所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋,它最容易沿著脆化區(qū)和拉長(zhǎng)的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時(shí),很可能發(fā)生層狀撕裂。
2019-11-25 15:05:44
7141 PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫珠的情況,如果錫珠過(guò)多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶,容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因,然后進(jìn)行改進(jìn)。
2020-02-04 11:24:47
7085 焊接過(guò)程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:56
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再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強(qiáng)度鋼、耐熱鋼的焊接接頭,在加熱過(guò)程中(如消除應(yīng)力退火、多層多道焊及高溫工作等),發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū),沿原奧氏體晶界開(kāi)裂的裂紋,也有稱其為消除應(yīng)力退火裂紋(SR裂紋)。
2020-02-05 07:36:11
2899 再熱裂紋的形成,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是晶內(nèi)由于強(qiáng)化強(qiáng)度很大而晶界強(qiáng)度較弱,在焊后熱處理時(shí),應(yīng)力松弛時(shí)的形變集中加在了晶界上,一旦晶界應(yīng)變超出了晶界的強(qiáng)度極限時(shí),會(huì)導(dǎo)致沿晶界開(kāi)裂產(chǎn)生裂紋。
2020-02-05 07:38:47
3274 回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:30
8849 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素: 1、焊接面(PCB焊盤(pán)與元件焊端表面)存在浸潤(rùn)不良; 2、焊料氧化; 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點(diǎn)凝固時(shí)不平
2020-05-29 14:20:37
2406 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見(jiàn)的缺陷。產(chǎn)生的原因很多,如過(guò)熱、冷卻速度過(guò)快和高頻淬火前的顯微組織不適當(dāng)?shù)?。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響,如含碳量?.30%左右時(shí)很少產(chǎn)生淬火裂紋
2020-06-05 09:10:45
8272 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接,防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:50
5497 為什么會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋呢?這是由于貼片是焊接在電路板上的。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力、使得電路板彎曲或老化,從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。
2020-08-04 10:00:38
2622 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見(jiàn)的缺陷。產(chǎn)生的原因很多,如過(guò)熱、冷卻速度過(guò)快和高頻淬火前的顯微組織不適當(dāng)?shù)?。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響,如含碳量?.30%左右時(shí)很少產(chǎn)生淬火裂紋
2020-08-18 09:00:44
3037 介紹了無(wú)源器件互調(diào)的產(chǎn)生與解決措施。
2021-06-22 10:09:13
23 自動(dòng)焊接機(jī)器人在進(jìn)行焊接過(guò)程中,由于人員的誤操作以及設(shè)備老化等情況,會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺,為了保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,需要采取預(yù)防措施,減少焊點(diǎn)飛濺等焊接缺陷,帶您了解。
2021-07-08 17:06:31
5150 裂紋是降低焊接結(jié)構(gòu)使用性能最危險(xiǎn)的焊接缺陷之一,焊縫中禁止出現(xiàn)任何形式的裂紋, 冷裂紋和熱裂紋之間有什么區(qū)別呢?先來(lái)說(shuō)說(shuō)它們是如何產(chǎn)生的吧! 冷裂紋 是在金屬經(jīng)焊接或鑄造成形后冷卻到較低溫度時(shí)產(chǎn)生
2021-07-10 16:03:17
29953 威格士葉片泵定子為什么會(huì)有出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象呢?原因都來(lái)自于哪里?大部分的老用戶都很明白吧?當(dāng)威格士葉片泵運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)久之后,難免會(huì)出現(xiàn)一些故障問(wèn)題如定子出現(xiàn)裂紋。為你詳解威格士葉片泵定子裂紋是怎么產(chǎn)生的?有哪些情況導(dǎo)致的?液壓工程師分析,主要有幾種情況如下。
2021-09-06 15:28:18
246 鴻承機(jī)電:深圳威格士葉片泵裂紋有什么原因?
2021-11-25 16:38:20
507 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47
828 激光焊機(jī)因其熱沖擊面積小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑、外形美觀受到眾多廠家的歡迎。然而,在焊接過(guò)程中,它們往往是由于處理不當(dāng)造成的。那么激光焊接機(jī)怎么焊接裂紋呢?下面武漢瑞豐光電激光工程師就來(lái)為大家分享,一起來(lái)看看激光焊接金屬發(fā)生裂紋的問(wèn)題解析吧。
2022-06-21 16:46:56
2003 預(yù)熱是焊接珠光體耐熱鋼焊接冷裂紋和消除應(yīng)力的重要工藝措施,為了確保焊接質(zhì)量,不論是點(diǎn)固焊或焊接過(guò)程中,都應(yīng)預(yù)熱并保持一定的溫度范圍。
2022-07-26 15:05:52
1004 裂紋產(chǎn)生的原因 熔覆過(guò)程中,高能激光束快速加熱使熔覆層與基材產(chǎn)生很大的溫度梯度。在隨后的冷卻中,熔覆層與基材的體積不一致,相互牽制,產(chǎn)生應(yīng)力。 激光熔覆層中共晶組織和熔覆層底部粗大的樹(shù)枝晶在生
2022-08-19 14:29:16
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象,要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因,SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:58
1601 鎂合金不僅輕質(zhì)高強(qiáng)、價(jià)格低廉,而且具有良好的減振性、鑄造性、導(dǎo)電性、電磁屏蔽性及散熱性等優(yōu)點(diǎn),已成為許多工業(yè)產(chǎn)品的首選金屬材料。目前,鎂合金廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)的座艙骨架、設(shè)備支架、機(jī)輪輪轂等承載力較小的零部件。
2022-12-19 10:18:01
2900 焊接裂紋作為危害最大的一類(lèi)焊接缺陷,嚴(yán)重影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能和安全可靠性。今天,就帶大家認(rèn)識(shí)一下裂紋的類(lèi)型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10
561 激光熔覆是一個(gè)快速加熱和快速冷卻的過(guò)程。在短時(shí)間內(nèi),熔覆材料和基底需要先熔化成液態(tài),再由液態(tài)轉(zhuǎn)變成固態(tài)。在這個(gè)過(guò)程中,熔覆層受到外界的約束產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,當(dāng)內(nèi)應(yīng)力超過(guò)熔覆層的屈服強(qiáng)度時(shí),就會(huì)產(chǎn)生裂紋
2023-02-15 15:32:25
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焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏,如何進(jìn)行解決?焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因,小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03
881 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見(jiàn)的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:33
1147 氣保焊機(jī)器人點(diǎn)焊后為什么會(huì)產(chǎn)生焊瘤?解決措施是什么?產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良,以及鋼板表面有污染物,通過(guò)正確選擇焊接參數(shù)、定時(shí)更換電極等措施來(lái)解決。
2023-04-13 09:21:09
1203 高功率激光深熔焊接銅合金時(shí),氣孔問(wèn)題可能是由于以下原因導(dǎo)致的:1. 氣體污染:焊接區(qū)域周?chē)嬖谘趸铩⒂椭⑺值入s質(zhì),這些雜質(zhì)在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適:焊接
2023-06-13 19:16:50
5663 目前采用可伐合金作為殼體材料的廠家多采用平行縫焊進(jìn)行殼體的氣密封裝,封裝成品率較高,效率也較快。可伐合金焊接一般不會(huì)產(chǎn)生冷裂紋,容易產(chǎn)生熱裂紋和液化裂紋。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接可伐合金產(chǎn)生裂紋解析。
2023-06-15 13:55:41
394 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋,如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等,產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的,填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:30
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焊接機(jī)器人常見(jiàn)故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問(wèn)題: 故障原因:焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線路存在問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致焊接過(guò)程中的電流波動(dòng),影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施:首先,檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:58
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。因此,為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見(jiàn)缺陷及其原因,并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決和預(yù)防這些問(wèn)題。 一、常見(jiàn)缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)
2023-08-29 16:40:23
1304 本文分析了配電變壓器三相負(fù)荷不平衡的危害、產(chǎn)生的原因,并提出解決不平衡的措施。
2023-09-13 10:41:35
1924 從SMT貼片加工的角度來(lái)看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢?空洞的原因是什么?通過(guò)佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42
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電力系統(tǒng)諧振過(guò)電壓的產(chǎn)生原因及防范措施有哪些? 電力系統(tǒng)諧振過(guò)電壓的產(chǎn)生原因及防范措施 諧振過(guò)電壓是指系統(tǒng)中的電感和電容之間形成串聯(lián)諧振環(huán)路,在系統(tǒng)短路或開(kāi)路故障時(shí),由于失去負(fù)載,貯能器中存儲(chǔ)的能量
2023-10-20 15:02:20
1600 電容器是一種常見(jiàn)的電子元件,由于其結(jié)構(gòu)特殊,使用過(guò)程中,很容易出現(xiàn)裂紋。裂紋的產(chǎn)生主要與以下幾個(gè)方面有關(guān):材料因素、制造工藝、使用環(huán)境以及應(yīng)力等。本文將從這四個(gè)方面詳細(xì)分析電容裂紋的產(chǎn)生原因。 首先
2023-12-19 09:48:47
428 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03
244 歡迎了解 孟興梅 (天水華天科技股份有限公司) 摘要: 本文簡(jiǎn)述了鋁墊裂紋潛在的危害。分析了鋁墊裂紋產(chǎn)生的原因,研究了銅線鍵合過(guò)程中由于銅絲的固有特性對(duì)鍵合可靠性產(chǎn)生的負(fù)面影響 [1] 。闡述了改善
2023-12-27 08:40:59
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電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問(wèn)題:焊接
2023-12-28 16:33:14
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評(píng)論