1. 芯片IP供應(yīng)商Imagination計(jì)劃裁員20%
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知情人士透露,芯片IP供應(yīng)商Imagination Technologies計(jì)劃裁員20%。根據(jù)一份內(nèi)部消息,該公司表示,由于過去18個(gè)月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn),該公司正在裁員。消息人士稱,此次裁員是全公司范圍內(nèi)的,每個(gè)部門都會(huì)受到影響。其中英國區(qū)多達(dá)130個(gè)工作崗位面臨風(fēng)險(xiǎn)。
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Imagination在一份聲明中表示,正在采取“必要的措施來適應(yīng)充滿挑戰(zhàn)和不斷變化的市場(chǎng)”,并拒絕進(jìn)一步置評(píng)。根據(jù)最近向英國監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件,Imagination研發(fā)的技術(shù)可與最近上市的Arm競爭。截至2022年底,Imagination公司擁有559名員工。
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2. 消息稱三星明年1月起將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士11月13日透露,三星電子計(jì)劃從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存HBM3,HBM3將被應(yīng)用在英偉達(dá)的圖形處理單元(GPU)上。
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此前,英偉達(dá)HBM3由SK海力士獨(dú)家供應(yīng)。三星電子則向美國AMD供應(yīng)HBM3,但據(jù)說供應(yīng)有限。作為后來者,三星正在追趕SK海力士。有人預(yù)測(cè),明年下半年三星電子的HBM市場(chǎng)份額可能會(huì)超過50%。Meritz證券研究員Kim Seon-woo分析稱,三星電子明年第二季度DRAM業(yè)務(wù)銷售額將超過10萬億韓元,第三季度銷售額將超過13萬億韓元。
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3. 英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200:性能飆升 90%
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英偉達(dá)發(fā)布了下一代人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片,這些芯片將在深度學(xué)習(xí)和大型語言模型(LLM)方面發(fā)揮重要作用,比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了顯著的飛躍,將被用于數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī),處理諸如天氣和氣候預(yù)測(cè)、藥物發(fā)現(xiàn)、量子計(jì)算等任務(wù)。
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此次發(fā)布的關(guān)鍵產(chǎn)品是基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的 HGX H200 GPU,是 H100 GPU 的繼任者,也是該公司第一款使用 HBM3e 內(nèi)存的芯片,這種內(nèi)存速度更快,容量更大,因此更適合大型語言模型。英偉達(dá)稱:“借助 HBM3e,英偉達(dá) H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 的內(nèi)存,與 A100 相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了 2.4 倍。” 在人工智能方面,英偉達(dá)表示,HGX H200 在 Llama 2(700 億參數(shù) LLM)上的推理速度比 H100 快了一倍。HGX H200 將以 4 路和 8 路的配置提供,與 H100 系統(tǒng)中的軟件和硬件兼容。
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4. vivo 發(fā)布自研影像芯片 V3,采用 6nm 工藝
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在vivo X100 系列新品發(fā)布會(huì)上,首先是 vivo 藍(lán)科技正式與大家見面。vivo 稱,vivo 與聯(lián)發(fā)科共同探索天璣 9300“全大核 CPU 架構(gòu)”,聯(lián)合研發(fā)能力完整覆蓋了 8 大功能賽道。
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此外,vivo 還發(fā)布了第三代自研影像芯片 V3,采用 6nm 工藝,能效比提升 30%。vivo 稱,SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的雙芯互聯(lián),逐步實(shí)現(xiàn)真正的底層軟硬一體化設(shè)計(jì),構(gòu)建「藍(lán)晶芯片技術(shù)棧」,帶給用戶更好的性能體驗(yàn)。
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5. vivo X100 / Pro 系列手機(jī)發(fā)布:首發(fā)天璣 9300,售價(jià) 3999 元起
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在vivo X100 系列新品發(fā)布會(huì)上,vivo 正式發(fā)布了 vivo X100 系列手機(jī),包含 vivo X100 和 vivo X100 Pro 兩款手機(jī)。外觀方面,vivo X100 系列延續(xù)「天圓地方」的東方美學(xué),以日月星辰為設(shè)計(jì)靈感,采用鏡面不銹鋼材質(zhì)的日月雙環(huán)設(shè)計(jì)(X100 為靈動(dòng)月環(huán)、X100 Pro 為大氣日環(huán))。環(huán)外打造「太陽紋」工藝,搭配 X 系列史上曲度最小的微曲屏幕設(shè)計(jì)。vivo X100 系列預(yù)定已開啟,售價(jià) 3999 元起,11 月 21 日正式開售。
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性能方面,vivo X100 系列全球首發(fā)搭載 vivo 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣 9300 移動(dòng)平臺(tái),采用全大核 CPU,12 核旗艦 GPU,還有內(nèi)置生成式 AI 引擎的 APU790。此外,X100 系列還全球首發(fā) LPDDR5T,速率高達(dá) 9.6Gbps。官方稱,vivo X100 安兔兔 V10 綜合跑分(實(shí)驗(yàn)室環(huán)境)224 萬分。????????
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6. 28.98 萬元起,比亞迪方程豹豹 5 新車上市 72 小時(shí)大定訂單超 10623 臺(tái)
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比亞迪旗下方程豹汽車宣布,該品牌首款汽車豹 5 在 11 月 9 日上市之后的 72 小時(shí)內(nèi),總共取得 10623 臺(tái)的大定訂單。
豹 5 長寬高 4890 (含備胎) *1970*1920mm,軸距 2800mm,內(nèi)部采用三屏布局,中央是一塊 15.6 英寸 2.5K 高清中控多媒體屏,主駕采用 12.3 英寸儀表屏,副駕位置搭載 12.3 英寸多媒體娛樂屏。同時(shí),車內(nèi)配有大量的實(shí)體按鍵。其他配置方面,豹 5 全系車型標(biāo)配 24 個(gè)智能駕駛傳感器、L2+ 級(jí)智能輔助駕駛,搭載最多 18 個(gè)帝瓦雷揚(yáng)聲器,并附帶主駕頭枕揚(yáng)聲器,內(nèi)置車載壓縮機(jī)冷暖冰箱、主動(dòng)式香氛系統(tǒng)。
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今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200:性能飆升 90%;vivo X100 / Pro 系列手機(jī)發(fā)布:首發(fā)天璣 9300
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vivo發(fā)布首款5G手機(jī)IQOO Pro,聯(lián)合中國銀聯(lián)推出vivo Pay
8月22日消息,vivo今日發(fā)布了其首款5G手機(jī)IQOO Pro,售價(jià)3798元起。IQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理曾昆鵬表示,vivo目前已經(jīng)申請(qǐng)了2000多項(xiàng)5G通信標(biāo)準(zhǔn)發(fā)明專利。
2019-08-23 16:10:00
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小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90
前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:07
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目前性能最強(qiáng)的 AI 芯片:華為昇騰 910 AI 芯片
華為昇騰 910 AI 芯片發(fā)布,這應(yīng)該是目前性能最強(qiáng)的 AI 芯片
2019-08-24 09:29:18
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vivo公布X30系列代言人 將于12月正式發(fā)布
vivo X30系列是vivo首款雙模5G手機(jī),也是X系列首款5G手機(jī)。它支持SA、NSA雙模,并首發(fā)Exynos 980芯片(Exynos 980首發(fā)ARM最新的Cortex A77架構(gòu))。
2019-11-29 11:35:59
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英偉達(dá)新一代GPU架構(gòu)安培A100發(fā)布,實(shí)現(xiàn)高達(dá)20倍的性能提升
突如其來的新冠肺炎大流行打亂了眾多公司的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃,比如本該在今年3月英偉達(dá)(NVIDIA)GTC 2020上發(fā)布的安培(Ampere)架構(gòu)曝光多次卻一直未發(fā)布。今天,英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布了英偉
2020-05-15 14:48:00
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vivo X60系列新機(jī)暫定28號(hào)前后發(fā)布 首發(fā)Exynos 1080處理器
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料,vivo X60 系列新機(jī)暫定本月 28 號(hào)前后發(fā)布,全球首發(fā) Exynos 1080 處理器、國內(nèi)首發(fā) 120Hz 三星居中單孔柔性屏。 據(jù)目前已有爆料信息
2020-12-09 16:57:06
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vivo X60/Pro官方渲染圖發(fā)布:三星E3 OLED屏
vivo 早前已經(jīng)公布了 vivo X60 系列新機(jī),主打第二代微云臺(tái)以及蔡司光學(xué)鏡頭,且將全球首發(fā)三星 5nm 工藝 Exynos 1080 芯片,預(yù)計(jì)將在月底發(fā)布。 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示
2020-12-18 13:30:29
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vivo正式發(fā)布X60系列:首發(fā)全新OriginOS系統(tǒng)
2020年還剩下最后2天時(shí)間,國內(nèi)旗艦機(jī)一個(gè)比一個(gè)猛,今晚vivo正式發(fā)布了X60及X60 Pro系列,首發(fā)了三星5nm Exynos 1080處理器、微云臺(tái)2.0以及蔡司鏡頭,還有全新的OriginOS系統(tǒng),變化很大。
2020-12-30 09:37:09
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vivo X60 Pro+發(fā)布:搭載高通驍龍888芯片
的提升。處理器方面, X60 Pro+全球首批搭載5nm制程工藝的高通驍龍888芯片,在性能、5G、拍照、AI 和游戲方等面都有突破性的全面提升。作為專業(yè)影像旗艦,X60 Pro+依然搭載vivo蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng),成像水準(zhǔn)符合蔡司嚴(yán)苛的光學(xué)標(biāo)準(zhǔn),雙主攝影像系統(tǒng)兼顧大底與第二代微云臺(tái),夜拍與穩(wěn)定兼得。
2021-01-22 09:49:17
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全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機(jī)發(fā)布
1月26日消息,摩托羅拉正式發(fā)布了新銳實(shí)力派motorolaedge s。這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機(jī),也是edge系列在中國發(fā)布的首款旗艦系列機(jī)型。motorola edge s全球首發(fā)
2021-01-27 09:19:06
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vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
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vivo S9系列發(fā)布,首發(fā)天璣1100芯片
今天vivo舉辦了2021年的首場(chǎng)發(fā)布會(huì),發(fā)布了vivo S9系列“輕薄自拍”手機(jī),其正面為了拍照補(bǔ)光,增加了兩枚柔光燈,機(jī)身厚度僅為7.39mm,并全球首發(fā)了天璣1100 6nm 5G SoC。
2021-03-04 10:52:19
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榮耀60系列發(fā)布 全球首發(fā)驍龍778G+芯片
昨日,榮耀召開了榮耀60系列新品發(fā)布會(huì),隨后發(fā)布了兩款重磅產(chǎn)品榮耀60和榮耀60 Pro,榮耀60 Pro全球首發(fā)了高通驍龍778GPlus5G移動(dòng)平臺(tái),為消費(fèi)者帶來代代都強(qiáng)的極致產(chǎn)品體驗(yàn)。
2021-12-02 09:30:29
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NVIDIA發(fā)布最新Hopper架構(gòu)的H100系列GPU和Grace CPU超級(jí)芯片
今日凌晨,NVIDIA(英偉達(dá))發(fā)布了基于最新Hopper架構(gòu)的H100系列GPU和Grace CPU超級(jí)芯片!
2022-03-26 09:07:05
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vivo X80系列正式發(fā)布 共三款機(jī)型
4月25日晚上vivo舉行新品發(fā)布會(huì),在發(fā)布會(huì)上vivo X80系列正式發(fā)布,其中共有X80、X80 Pro、X80 Pro天璣9000版三款機(jī)型。
2022-04-26 11:35:12
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vivo X80系列手機(jī)怎么樣:雙芯協(xié)同深挖旗艦性能
近日,備受期待的vivo X80系列正式發(fā)布。該系列共有vivo X80和vivo X80 Pro兩款手機(jī),均采用了雙芯適配,搭載天璣9000旗艦處理器與vivo自研V1+影像芯片,實(shí)現(xiàn)了“雙芯協(xié)同
2022-04-27 17:59:41
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全球首發(fā)天璣 9200旗艦芯, vivo X90 Pro 正式發(fā)布
,創(chuàng)造震撼又護(hù)眼的視覺感官 配置拉滿,釋放旗艦新體驗(yàn) 這就是 vivo X90 Pro 以突破技術(shù),帶來移動(dòng)影像新突破 01 「美學(xué)設(shè)計(jì),引領(lǐng)設(shè)計(jì)潮流」 vivo X90 Pro 外觀設(shè)計(jì)采用“朝陽新生,美出天際”的意象,帶來極具震撼的藝術(shù)美學(xué)享受:光刻工藝打造出仿若天際線的“緞帶云階”
2022-11-22 22:40:11
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能逆襲蘋果A16芯片嗎?高通驍龍8Gen2 VS聯(lián)發(fā)科天璣9200,誰能成為2023年智能手機(jī)高端芯片霸主?
,X90首發(fā)天璣9200處理器,搭載自研芯片V2,內(nèi)置4810mAh大電池,支持120W雙芯閃充,起始定價(jià)3699元,X90 Pro起始定價(jià)4999元。在3000元到5000元價(jià)位段智能手機(jī)領(lǐng)域,vivo
2022-11-24 07:20:01
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【AI簡報(bào)20221125】高通驍龍8Gen2 VS聯(lián)發(fā)科天璣9200、瑞薩入局RISC-V
X90 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200系列,X90首發(fā)天璣9200處理器,搭載自研芯片V2,內(nèi)置4810mAh大電池,支持120W雙芯閃充,起始定價(jià)3699元,X90 Pro起始定價(jià)4999元。在3000元到5000元價(jià)位段智能手機(jī)領(lǐng)域,vivo選擇了
2022-11-25 23:10:01
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高通驍龍 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底發(fā)布;英偉達(dá)CEO黃仁勛或于6月6日到訪上海
10?月底發(fā)布,新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100?系列、iQOO 12 系列、Redmi K70?系列、一加 12、realme GT5
2023-06-04 18:05:02
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AMD正式出擊!推出最新AI芯片挑戰(zhàn)英偉達(dá)
盡管近段時(shí)間,英偉達(dá)在AI領(lǐng)域嶄露頭角,但AMD今日的發(fā)布,勢(shì)必要在算力芯片領(lǐng)域掀起一場(chǎng)“腥風(fēng)血雨”。
2023-06-16 08:57:54
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vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代
6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s,該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗(yàn)。然而,就在vivo X90
2023-06-30 13:58:46
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英偉達(dá)A100是什么系列?
英偉達(dá)A100是什么系列? 全球都在關(guān)注生成式人工智能;特別是OpenAI發(fā)布ChatGPT以來,生成式人工智能技術(shù)一下就被拔高。在大模型訓(xùn)練中,A100是非常強(qiáng)大的GPU。英偉達(dá)的AI芯片這個(gè)時(shí)候
2023-08-08 15:13:48
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英偉達(dá)全球首發(fā)超級(jí)AI芯片 訓(xùn)練大模型成本更低
黃仁勛向數(shù)千名開發(fā)者和圖形專業(yè)人士發(fā)表講話,宣布更新 GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片、英偉達(dá) AI Workbench,并將把生成式 AI 引入英偉達(dá) Omniverse。
2023-08-09 14:42:55
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超級(jí)芯片GH200發(fā)布,AI算力是H100的兩倍
英偉達(dá)在計(jì)算機(jī)圖形學(xué)頂會(huì) SIGGRAPH 2023 上發(fā)布了專為生成式 AI 打造的下一代 GH200 Grace Hopper 平臺(tái),并推出了 OVX 服務(wù)器、AI Workbench 等一系列重磅更新。
2023-08-10 09:16:13
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vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布
vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片,這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構(gòu),4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核,沒有上低功耗的A520核心,這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:05
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聯(lián)發(fā)科與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語言模型
最近,聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:46
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300,全大核計(jì)算時(shí)代來了!
和顛覆性的全大核CPU架構(gòu),宣告了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全新時(shí)代的來臨。從CPU性能到GPU強(qiáng)大、AI處理能力到游戲體驗(yàn),它無愧坐上了“最強(qiáng)旗艦芯片”的寶座,為智能手機(jī)的下一個(gè)飛躍奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 劃時(shí)代的架構(gòu)革新,
2023-11-07 09:05:38
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MTK天璣9300重磅發(fā)布!全大核時(shí)代到來,330億參數(shù)AI大模型裝入手機(jī)
2023 年11月6日MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片。憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成
2023-11-07 17:12:00
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全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布!
vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級(jí) 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級(jí)長焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片 V3 等配置
2023-11-14 09:15:01
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vivo X100系列新品搭載京東方柔性O(shè)LED超高清護(hù)眼屏
11月13日,vivo正式發(fā)布全能影像旗艦vivo X100系列新品,該產(chǎn)品搭載了BOE(京東方)柔性O(shè)LED超高清護(hù)眼屏,并憑借超清畫質(zhì)顯示、極致視覺享受、全方位用眼防護(hù)等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)
2023-11-14 10:28:13
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世界最強(qiáng)AI芯H200發(fā)布,英偉達(dá):性能提升90%
在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域,英偉達(dá)表示,h200將進(jìn)一步提高性能。llama 2(700億個(gè)llm)的推理速度是h100的兩倍。未來的軟件更新有望為h200帶來更多的性能和改進(jìn)。
2023-11-14 10:49:16
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vivo X100系列今日亮相:首發(fā)天璣9300+自研V3影像芯片
外觀方面,全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路,不過在部分細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了一定的調(diào)整,其機(jī)身背部依舊將后置圓形四攝相機(jī)模組,但位置改為居中放置,造型上將采用月環(huán)云階設(shè)計(jì),月環(huán)懷抱鏡頭模組,交相輝映
2023-11-14 16:02:15
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英偉達(dá)推出新款AI芯片H200 性能飆升90%但是估計(jì)依然被出口管制
大,也是H100的升級(jí)版,號(hào)稱性能飆升90%;全球最強(qiáng) AI 芯片。 據(jù)英偉達(dá)的消息,H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互兼容,推理速度幾乎達(dá)到H100的兩倍
2023-11-14 16:45:50
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vivo X100首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存,全球最快移動(dòng)內(nèi)存
SK海力士表示,他們將為Vivo最新的智能手機(jī)X100和X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合,并提供支持。據(jù)悉,LPDDR5T是目前處理智能手機(jī)和平板電腦數(shù)據(jù)速度最快的存儲(chǔ)芯片,每秒傳輸速度可達(dá)9.6Gbps(9.6千兆),是全球最快的移動(dòng)內(nèi)存。
2023-11-14 17:12:33
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英偉達(dá)新一代人工智能(AI)芯片HGX H200
基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的H200也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片,這種內(nèi)存速度更快,容量更大,因此更適合大語言模型。英偉達(dá)稱:借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內(nèi)存,與A100相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31
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英偉達(dá)推出用于人工智能工作的頂級(jí)芯片HGX H200
近日,英偉達(dá)推出了一款用于人工智能工作的頂級(jí)芯片HGX H200。新的GPU升級(jí)了需求巨大的H100,內(nèi)存帶寬增加了1.4倍,內(nèi)存容量增加了1.8倍,提高了其處理密集生成人工智能工作的能力
2023-11-15 14:34:50
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英偉達(dá)重磅發(fā)布H200,容量翻倍,帶寬狂飆
HGX H200 由 NVIDIA NVLink 和 NVSwitch 高速互連提供支持,可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供最高性能,包括針對(duì)超過 1750 億個(gè)參數(shù)的最大模型的 LLM 訓(xùn)練和推理。英偉
2023-11-15 16:09:35
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英偉達(dá)真是贏麻了!深夜推出最強(qiáng)AI芯片霸場(chǎng)!
10月14日凌晨,英偉達(dá)在2023年全球超算大會(huì)(Supercomputing Conference,SC)上正式宣布,升級(jí)旗艦AI芯片,推出全新的H200芯片,以處理更強(qiáng)大的人工智能系統(tǒng)。包括
2023-11-16 11:27:59
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vivo X100系列內(nèi)置艾為集成式OIS Driver IC
2023年11月13日,vivo X100系列新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。本次發(fā)布的vivo X100系列包括X100、X100 Pro兩款機(jī)型。
2023-11-18 09:48:15
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能如何?
英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少復(fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 HPC 應(yīng)用,H200 更高的內(nèi)存帶寬可確保高效地訪問和操作數(shù)據(jù),與 CPU 相比,獲得結(jié)果的時(shí)間最多可加快 110 倍。
2023-11-22 16:40:57
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英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200:性能提升2倍,成本下降50%
很明顯,如果能在相同的功率范圍之內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2 倍的性能提升,就意味著實(shí)際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講,英偉達(dá)似乎可以讓 H200 GPU 的價(jià)格與 H100 持平。
2023-11-22 17:14:00
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天璣9300高壓運(yùn)行出現(xiàn)降頻,性能下降高達(dá)46%?
近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測(cè)試2分鐘左右,CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,而且在一段時(shí)間后性能下降了高達(dá)46%,超大核CPU主頻最低下降到了只有0.6GHz。
2023-11-28 17:33:17
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vivo與聯(lián)發(fā)科合作首發(fā)天璣9300 AI芯片,銷量超出預(yù)期
憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力與突出的市場(chǎng)表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī),受到廣大消費(fèi)者熱烈追捧,導(dǎo)致vivo在中國市場(chǎng)的銷售額暴增7.4倍。
2023-12-25 10:25:25
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英偉達(dá)斥資預(yù)購HBM3內(nèi)存,為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能
據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04
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NVIDIA GPU因出口管制措施推遲發(fā)布
據(jù)之前所披露的詳細(xì)數(shù)據(jù),英偉達(dá)HGX H20雖屬與H100和H200同系列,共享英偉達(dá)Hopper架構(gòu),但擁有高達(dá)96GB的HBM3顯存及4.0TB/s的顯存帶寬,計(jì)效包括FP8達(dá)到296TFLOPS和FP16高達(dá)148TFLOPS。其能力僅比當(dāng)前被譽(yù)為“最強(qiáng)者”的AI芯片H200低1/13。
2024-01-03 09:25:19
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英偉達(dá)H200參數(shù)說明
英偉達(dá)H200是一款新一代AI芯片,于2023年11月14日正式發(fā)布,主要被設(shè)計(jì)用來處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。
2024-03-07 15:48:16
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英偉達(dá)H200和H100的比較
英偉達(dá)H200和H100是兩款不同的AI芯片,它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。以下是關(guān)于這兩款芯片的一些比較。
2024-03-07 15:53:52
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英偉達(dá)H200和華為昇騰910B哪個(gè)好
英偉達(dá)H200和華為昇騰910B都是各自公司在AI芯片領(lǐng)域的杰出代表,它們?cè)谠O(shè)計(jì)、性能、應(yīng)用領(lǐng)域等方面都有其獨(dú)特之處。
2024-03-07 16:04:07
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英偉達(dá)H200什么時(shí)候上市
英偉達(dá)于2023年11月13日發(fā)布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時(shí)間可能因各種因素有所調(diào)整。近期有消息傳出,英偉達(dá)H200預(yù)計(jì)將于2024年第二季度正式上市。然而,這仍然是一個(gè)預(yù)測(cè),并非官方確認(rèn)的上市日期。
2024-03-07 16:04:54
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英偉達(dá)H200顯卡價(jià)格
英偉達(dá)H200顯卡的具體價(jià)格尚未公布。根據(jù)上一代H100顯卡的價(jià)格范圍,預(yù)計(jì)H200的單片價(jià)格將超過40000美元。由于新芯片通常定價(jià)較高,因此可以推斷H200的價(jià)格會(huì)比H100高出許多。
2024-03-07 16:09:03
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英偉達(dá)H200能作為普通顯卡使用嗎
英偉達(dá)H200不能作為普通顯卡使用。H200是一款專為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的芯片,它并不具備普通顯卡的圖形渲染能力。H200的主要用途是處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù),提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的內(nèi)存帶寬,以滿足AI任務(wù)的需求。
2024-03-07 16:13:44
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英偉達(dá)H200算力怎么樣
英偉達(dá)H200的算力非常強(qiáng)大。作為新一代AI芯片,H200在性能上有了顯著的提升,能夠處理復(fù)雜的AI任務(wù)和大數(shù)據(jù)分析。然而,具體的算力數(shù)值可能因芯片配置、應(yīng)用場(chǎng)景以及優(yōu)化方向等因素而有所不同。
2024-03-07 16:15:04
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英偉達(dá)H200和A100的區(qū)別
英偉達(dá)H200和A100兩款芯片在性能、架構(gòu)、內(nèi)存以及應(yīng)用場(chǎng)景等多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-07 16:23:44
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英偉達(dá)H200性能怎么樣
英偉達(dá)H200性能卓越,集成了高性能CPU和GPU,通過高速NVLink連接,消除了傳統(tǒng)計(jì)算瓶頸。其配備了高達(dá)141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存,大幅提升了數(shù)據(jù)處理能力。H200能輕松應(yīng)對(duì)TB級(jí)別的模型運(yùn)算,如GPT-4等,相比前代產(chǎn)品性能提升顯著。
2024-03-07 16:39:14
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天璣之王!vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+
去年6月,vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S,對(duì)比X90,X90S升級(jí)為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。
2024-03-13 16:04:42
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英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡GB200,開啟新一代AI圖形處理時(shí)代
英偉達(dá)正式發(fā)布了其最新、也是迄今為止最強(qiáng)大的AI加速卡——GB200。這一重大發(fā)布標(biāo)志著英偉達(dá)在AI圖形處理領(lǐng)域邁入了一個(gè)新的里程碑。
2024-03-19 11:26:35
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英偉達(dá)發(fā)布新一代AI芯片B200
在美國加州圣何塞舉辦的英偉達(dá)GTC生態(tài)大會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛以一場(chǎng)震撼人心的演講,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作為Blackwell家族的首款芯片,B200以其前所未有的性能表現(xiàn)和革命性的技術(shù)創(chuàng)新,再次證明了英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-20 10:07:04
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英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200
英偉達(dá)在最近的GTC開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了其最新、最強(qiáng)大的AI加速卡——GB200。這款加速卡采用了新一代AI圖形處理器架構(gòu)Blackwell,標(biāo)志著英偉達(dá)在AI圖形處理領(lǐng)域邁入了一個(gè)新的里程碑。
2024-03-20 11:38:31
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英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,英偉達(dá)正式宣布,在目前最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次大升級(jí),發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互
2023-11-15 01:15:00
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評(píng)論