從分布格局來看，成都、重慶兩大城市作為集成電路產業發展主要承載地，核心功能和輻射作用不斷增強，成都芯片設計環節在射頻/微波芯片、通用計算芯片、北斗導航芯片、功率半導體、IP核等細分領域國內領先。重慶依托電子信息、汽車兩大支柱產業,以特色工藝為主攻方向，以IDM為主要路徑；重點發展功率半導體、硅基光電子、模擬/數模混合芯片、化合半導體；推動半導體設備和原材料“國產替代”，2027年將打造成全國最大的功率半導體產業基地和化合物半導體聚集區。遂寧、內江等川南渝西地區城市積極把握產業轉移機遇，立足配套服務成渝功能定位，先后引進明泰電子、長川科技、威納爾等龍頭企業及產業項目，為區域內企業提供代工服務和鍵合絲、引線框架等基礎關鍵材料配套。

一、 IC設計

1產業規模

川渝地區集成電路設計環節企業數量和規模均呈現高速增長態勢，2023年成都市已聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導體集成電路上下游企業390家，產業營收674.7億元，較2022年同比增長30.8%。

重慶已經聚集了80多家集成電路企業，其中包括萬國、華潤微電子、三安意法、芯聯4個大型芯片工廠。到2027年，全市集成電路設計產業營收突破120億元；新增集成電路設計企業100家以上，其中營收超過5億元的企業1家以上、營收超過2億元的企業4家以上；建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業集群。

2產品分布情況

通信芯片

通信芯片是成渝地區集成電路產業的傳統優勢領域,擁有專注于該產品領域設計企業50余家。成都市通信領域芯片設計企業有華為海思、嘉納海威、新華三、紫光展銳、振芯科技、雷電微力等骨干企業，2022年銷售額總額約為73.5億元，主營產品以射頻芯片最多，此外還有部分無線連接芯片和基帶芯片。

功率半導體

功率類芯片是成都市重點發力的領域之一，重點企業有易沖半導體、成都蕊源、芯未科技、成都復錦功率半導體等，產品涵蓋智能功率IC、半導體分立器件、半導體整流器件、IGBT、MOS 器件等。重慶匯聚了三安光電、奧松電子、新凌微電子、意法半導體等重點企業，力爭在“十四五”末成為全球最大的功率半導體產業基地之一。

算力芯片

成都算力芯片領域發展迅速，已聚集成都海光、申威、沐曦科技、摩爾線程、登臨科技、華大半導體等一批重點企業，主營產品涵蓋CPU、GPU、MCU、FPGA等，其中，成都海光自主研發設計出國內首款X86架構的14nm。象帝先計算技術（重慶）有限公司自主研發的“天鈞”系列高性能通用GPU芯片，集成了數十億個晶體管，在圖形計算、視頻渲染、加速計算等方面具備強大能力。該芯片不僅填補了國內高性能通用GPU芯片的市場空白。

二、 晶圓制造

1產業規模

川渝地區集成電路制造環節產值規模約350億元，聚集德州儀器、華潤微電子、萬國半導體等IDM企業以及廣義微電子、海威華芯晶圓代工廠，相關企業主要分布在成都、重慶、遂寧三地。隨著邏輯芯片、存儲器、數模轉換等高性能設計企業高速聚集，區域內設計企業對先進制程工藝平臺的需求也在逐步增加。但成渝地區已有產線主要為成熟制程特色工藝，僅有一條高真科技存儲芯片中試線，尚未建設12英寸邏輯工藝芯片產線，缺乏能夠服務于本地高端優勢產品的流片中試線和代工廠。

2川渝產線分布情況

三、 封裝測試

1產業概況

川渝地區集成電路企業封測企業數量約41家，主要分布在成都、重慶、遂寧、樂山四個市。

成都市擁有英特爾、德州儀器、宇芯、達邇、奕成、集佳等20余家封裝測試企業，規模優勢突出，2022年規模達到約201億元。

重慶市封測環節仍以萬國半導體、華潤微電子等IDM企業為主力軍，近年來擴建先進功率產線，SK海力士在渝建成了其全球最大存儲芯片封測基地，并擁有平偉實業、等一批多年深耕功率半導體封測領域企業。

2部分重點項目突破

奕成科技高端板級系統封測集成電路項目

該項目的投產標志著中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段。

重慶市半導體封裝測試驗證平臺在北碚啟用

由科學城北碚園區與入駐企業中科光智合作共建的“重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺”主要聚焦智能傳感芯片的先進制備技術和能力，尤其針對功率半導體、高端光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片、半導體激光器封裝檢測等領域，旨在實現技術自主化和器件產業化，形成更為完整的電子元器件配套體系。該平臺依托于中科光智公司創新能力，以中科光智自有的國產化半導體封裝設備為基底，提供半導體封裝領域的全套技術工藝開發驗證。一期建設服務項目主要包含微波等離子清洗、水滴角測試、真空共晶回流焊接、貼片等核心封裝工藝測試驗證服務。二期、三期建設將搭載米格實驗室及西南大學相關測試技術及服務同步上線。目前，一期項目已全部完畢，即將投入使用。

九洲星熠研發的北斗高精度定位芯片已進入批量流片、封裝測試階段

位于重慶大渡口區的九洲星熠公司在北斗高精度應用領域大顯身手。目前，這家企業自主研發的北斗高精度定位芯片已進入批量流片、封裝測試階段，明年初有望投入市場，填補重慶北斗產業在智能車載高性能芯片領域的空白。

兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產線擴建項目

建設半導體封裝載板生產線和系統級封裝印制電路板生產線。

四、 半導體材料及設備

1產業規模

半導體材料及設備是成渝地區集成電路產業鏈較為薄弱的環節，聚集相關企業約60余家，大多生產中低端半導體材料，覆蓋集成電路制造封測過程中所使用的核心材料較少，相關企業主要分布在成都、重慶、遂寧等地。

成都設備材料業2023年營收69億元，同比增長120.2%，興勝半導體、住礦電子、硅寶、空氣化工、時代立夫科技等企業可提供半導體引線框架、芯片封裝膠、特種氣體、拋光墊等材料。

重慶有半導體材料及設備企業10余家,臻寶實業、超硅半導體、奧特斯科技分別在刻蝕設備硅環、大尺寸硅片、集成電路封裝載板等原材料領域取得突破。

2部分重點項目突破

南川CMP拋光材料項目

該項目是重慶市2023年市級重點建設項目之一，涉及半導體制造過程中的關鍵材料——CMP拋光材料。CMP拋光是半導體制造中的一項重要工藝，用于提高芯片表面的平整度和光滑度。

南岸第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產基地

該項目在重慶經開區主要開展超快激光器及其精密切割成套裝備系統的研發、生產，以及超光激光切割設備的開發、生產與銷售等業務。項目二期擬在重慶經開區建設激光產業園，聚集生產企業，打造百億級激光產業園。

重慶玻芯成玻璃基半導體特色工藝先導線項目

該項目建成后將成為國內首條玻璃基半導體特色工藝生產線。力爭2024年內實現投產，充分發揮設備、材料、工藝整合優勢，致力于提供高性能高密互聯的玻璃封裝基板、集成無源器件、微機電、光電共封器件及系統集成解決方案。

奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產線擴建項目

重慶奧特斯科技對D10倉庫進行改造，并在倉庫內新購置部分生產設備如干膜曝光機、鐳射鉆孔機、干膜貼膜機等，并依托三廠已有的部分生產設備未利用產能，擴建四期項目，項目建成后年產半導體封裝載板5610萬片（6萬m2/a）。

隨著川渝迎來產業西遷浪潮，一場圍繞芯片產業的機遇盛宴也隨之開啟，第七屆全球半導體產業（重慶）博覽會將于2025年5月8-10日在重慶召開， 無疑成為獲取產業西遷“芯”蛋糕的關鍵入口，掌控著通向無限可能與豐厚紅利的密碼。

第七屆全球半導體產業(重慶)博覽會

時間：2025年5月8-10日

地點：重慶國際博覽中心

主題：新時代·創造“芯”未來

規模：40000展出面積（㎡）

展商：800知名企業（家）

觀眾：35000專業觀眾（人次）

全產業鏈覆蓋，企業精英匯集

博覽會設置IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區，完整覆蓋半導體與電子全產業鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業地位的知名企業參展。

從歷屆博覽會的參展企業名單來看，不乏華為中電科、華潤微電子、萬國、海康威視，華大九天、聯合微電子等國內領軍企業以及基恩士，蔡司、ABB、發那科、西門子等國際知名企業。這些企業的參展拔高了博覽會整體水平和影響力，也為參展觀眾帶來了更多元化的渠道選擇和更豐富的體驗空間。

在博覽會火熱招商的同時，組委會觀眾部通過問卷調查、宣傳推廣、實地走訪等方式收集參展商的產品范圍、需求、客戶對象等信息，有助于定向邀約專業觀眾，確保供需雙方在展會現場精準匹配對接，實現高效合作共贏。

　　GSIE 2025重慶展擬邀參觀企業

配套同期活動·深度交流合

博覽會同期將開展 峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、 才交流等系列 端配套活動，旨在深 探討半導體產業鏈各環節的技術難題和解決 案，加強產學研 的合作與交流，促進成渝及西部半導體產業發展創新與升級。

第七屆未來半導體產業（重慶）發展高峰論壇——主論壇

先進封裝測試創新發展論壇

IC 設計與汽車電子發展論壇

川渝集成電路供應鏈協作與投資論壇

功率器件與第三代半導體創新發展論壇

川渝半導體產業產教融合發展論壇

注：最終以現場發布為準

全面突圍

進軍川渝開拓西部市場

搶占產業集群新高地2025年5月8-10日相約重慶，提前預定黃金展位

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　　全球半導體產業（重慶）博覽會

參展：韓 龍 151-1199-9807

參會：江 鈴 188-8319-1601

參觀：韓若琦 188-7515-7024

媒 體：李女士 191-2204-3870

官 網：www.gsiecq.com