2025慕尼黑上海電子展盛大開幕啦~

近1800家行業巨擘齊聚滬上！

從核心部件到完整系統的性能比拼，

到軟硬件深度融合與生態協同，

從N1-N5到W3-W5，

全鏈創新之風吹向全館各個角落！

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當前，全球電子信息產業正處在一個深刻變革與機遇并存的關鍵節點。經歷了前幾年的周期性波動后，根據WSTS預測，全球半導體市場在2024年已顯現復蘇態勢，并有望在2025年增長至6,970億美元，這為整個產業鏈注入了強心劑。

增長的背后是日趨復雜的產業格局和多元化的驅動力。AI正以前所未有的速度滲透，從云端數據中心到邊緣設備乃至終端，對高算力、低延遲、高能效的芯片解決方案提出了極致要求，推動著先進封裝技術加速落地。IoT的泛在化連接，持續催生對海量、低成本、低功耗傳感器和無線通信模塊的需求。汽車電動化與智能化浪潮則對功率半導體、高精度傳感器、域控制器以及車規級芯片的可靠性與性能帶來了革命性挑戰。與此同時，軟件定義硬件的趨勢日益明顯，可持續發展也成為行業共識。

在此背景下，聚焦電動車、人工智能、物聯網、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用的2025慕尼黑上海電子展恰逢其時，就讓我們深入展會現場一睹那些來自全球的優質行業玩家們如何在AI賦能、萬物互聯、能源轉型的大趨勢下，通過技術創新和生態協作，塑造更智能、更綠色、更具韌性的產業未來。

“輪”上革命加速演進

深度智能與高可靠性定義移動新生態

汽車產業的電動化、智能化、網聯化革命正以前所未有的深度和廣度重塑行業格局。據高工產業研究院統計，2024年全球新能源汽車銷量突破1750萬輛，預計2025年有望突破2100萬輛。同時，搭載L2及以上級別輔助駕駛系統的乘用車滲透率在中國市場更已達48%。這一變革的核心驅動力，正是日益復雜且價值急劇提升的汽車電子系統。從驅動電機所需的、工作在800V甚至更高電壓平臺下的SiC/GaN功率模塊，到智能座艙內支持多屏高清顯示、AI語音交互及DMS功能的高性能SoC，再到L3/L4級自動駕駛域控制器為實現多傳感器數據融合與實時決策所需的超千TOPS異構算力，汽車電子的技術門檻與性能要求持續飆高。本屆展會上，“汽車電子”領域無疑匯聚了極多關注，一眾展商帶來了他們在這一高壁壘賽道的創新“硬核”科技。

意法半導體展現了其在汽車電子領域的創新實力和對未來出行趨勢的深刻洞察，一款GNSS高精度六星四頻定位芯片無疑吸引了眾多目光。據介紹，這款芯片專為自動駕駛安全而設計，支持包括GPS、Galileo、BeiDou、QZSS和IRNSS在內的多達六個全球導航衛星系統，并采用四頻抗干擾技術，顯著提升了在復雜環境下的定位可靠性。尤其值得一提的是，該芯片不僅具備厘米級的定位精度，能夠應對隧道和峽谷等挑戰性場景，更集成了Secure Boot安全啟動、符合ASIL-B功能安全認證（ISO 26262）以及ISO 21434網絡安全標準。單芯片搭載192硬件通道，實現10Hz原始定位與100Hz慣性導航數據的融合，以及通過AEC-Q100車規認證。

ADI則是聚焦汽車電子架構革新與高性能機器視覺傳輸，其中基于GMSL的機器人視覺解決方案能夠支持3Gbps/6Gbps/12Gbps兼容引腳選項，可靈活升級，實現同一位置多傳感器融合與精準數據同步，簡化布線、提高集成度，數據復制增強安全性。同時具備體積小、功耗低、微秒級確定性延遲、低比特誤碼率等優勢，滿足嚴苛 EMI/EMC 標準。不僅如此，該方案還能夠單電纜實現高速傳輸與供電，同軸供電減少線纜，1Hz 持續自適應均衡保障鏈路穩定，符合 ASIL-B 功能安全標準，反向通道參考時鐘節省空間，GMSL3 采用 PAM4 調制，性能更強。

納芯微秀出的新品NS800RT系列為泛能源和汽車領域的高精度控制應用提供了強大支持。在高算力方面，NS800RT系列基于Arm Cortex-M7內核打造，可選主頻為260MHz和200MHz。值得關注的是，得益于Arm Cortex-M7內核的高性能，以及在實時控制MCU領域非常高的主頻，單核的NS800RT系列在算力方面可以直接對標國際廠商新發布的中等性能的雙核實時MCU。此外在高集成方面，NS800RT系列提供了256KB SRAM，32KB高速緩存（I-Cache, D-Cache）和最高256KB的超大緊耦合內存（ITCM, DTCM），加上更高的存儲傳輸速度，進一步提升了系統的計算性能。

英飛凌更是帶來了一系列的汽車電子解決方案，其中TC4 X-in-1的系統演示，該方案的核心是強大的 AURIX? TC4x 微控制器，其采用第一代TriCore? 內核—— TriCore? v1.8內核，運行頻率高達500MHz，最高支持6對鎖步核同時運行。不僅如此，AURIX? TC4x還有虛擬機功能，可以獨立運行多個不同的 ECU 功能，并實現互不干擾。傳統MCU由于性能和架構的問題，需要在域控制器架構下外掛很多細分功能的ECU，以實現對末端功能單元的控制。在車身與智能網聯系統方面，英飛凌Easy-to-go智能座艙系統是基于CYT4EN MCU的數字儀表和抬頭顯示系統，基于CYT3DL MCU的HUD/AR HUD，基于CYT4DN MCU的雙聯屏座艙系統，基于PSoC 4 MCU的HOD+觸摸方向盤，集成熱管理方案演示(iTMS)等在內的解決方案。

泰科天潤在展會上帶來了其碳化硅功率半導體領域的創新成果，包括碳化硅6''晶圓、碳化硅MOSFET以及混合單管以及一系列的電源方案，其中基于碳化硅2in1半橋模塊的同步Buck變換器致力于打造低成本SiC模塊解決方案。該模塊具備高電壓耐受力、快速開關速度、NTC溫度監控、簡化研發設計、提高功率密度、內部絕緣設計等特點。

Littelfuse展示了多款行業創新的電路保護方案，其中車機系統應用產品的AXGD系列為電路設計人員提供了與流行的瞬態抑制二極管和其它ESD抑制器類似或者更好的ESD抑制能力，但其電容和泄漏電流要低得多，且額定電壓更高。據現場工作人員介紹，作為符合AEC-Q200標準的裝置，電路設計人員會發現該系列產品對汽車應用尤其具有吸引力，包括信息娛樂系統、汽車天線和射頻天線系統，以及中高端電子設備。

在汽車日益成為智能移動終端的趨勢下，連接器承擔著系統間電力輸送與高速數據傳輸的關鍵功能。面對海量數據交互、高頻高壓以及嚴苛的車規環境挑戰，高速、高可靠、小型化、智能化的連接器技術成為保障整車電子電氣架構穩定運行的重要一環。

泰科電子TE全面展示了其在汽車智能化和電動化領域的最新連接解決方案。針對下一代自動駕駛需求，TE的萬兆級高速高頻連接器及模組，保證數據低延遲傳輸，助力精準感知。以及電動汽車領域中低高壓連接解決方案，其中的CSJ系列高壓連接器家族吸引眾多觀眾駐足。介紹，該系列分為CSJ1200、CSJ1800與CSJ2100三款高壓連接器，分別對應Class3、Class4、Class5級別的載流級別需求。三款產品在不同應用領域各擅勝場：對于混合動力和迷你型電動汽車，CSJ1200的小巧體積與高性價比優勢突出；而對于中大型、大型電動汽車的主干道連接，CSJ2100則可以作為超大電流與功率傳輸的卓越能力擔當。

安費諾聚焦新能源汽車智能化趨勢，帶來了旗下的Ve-NET?汽車千兆位差分連接器，根據1000BASE-T1(IEEE 802.3bp)、10GBASE-T1(IEEE 802.3ch)和50GBASE-CR(IEEE 802.3cd)標準，該連接器支持1000Mb/s至10Gb/s的傳輸速率。此系列汽車級以太網連接器系統使用屏蔽雙絞線/屏蔽平行雙絞線傳輸數據。Ve-NET?符合USCAR-2、LV214和以太網規范，提供多種密封/非密封配置。

感知決策協同進化

機器人賦能千行百業

機器人技術正加速融入制造業升級與社會服務場景創新，成為推動“智能制造”和提升社會運行效率的關鍵載體。無論是追求μm級精度和高速運動的工業機器人手臂，需要與人類在共享空間安全交互的協作機器人，還是在復雜動態環境中執行物流搬運（AMR）、巡檢探測任務的服務機器人，都離不開高性能傳感器、強大的控制芯片、精密驅動系統以及先進的連接技術的支撐。本屆展會見證了機器人“感知-決策-執行”全鏈條電子部件的顯著進步。

德州儀器在現場重點展示的機器人與工業自動化的系統解決方案備受關注。其中適用于集成電機驅動器的 48V/16A 小型三相 GaN 逆變器參考設計 TIDA-010936，以及適用于集成電機驅動器的 48V、4kW 小型三相逆變器參考設計 TIDA-010956 等方案。TIDA-010936 展示了采用三個具有集成式 GaN FET、驅動器和自舉二極管的 100V、35A GaN 半橋 LMG2100R044 的高功率密度 12V 至 60V 三相功率級，專門用于電機集成式伺服驅動器和機器人應用。通過使用 IN241A 電流檢測放大器，實現了精確的相電流檢測；同時測量了直流鏈路電壓和相電壓，從而能夠驗證諸如 InstaSPIN-FOC?等先進的無傳感器設計。該設計提供與德州儀器 BoosterPack 兼容的 3.3V I/O 接口，用于連接 C2000? MCU LaunchPad?開發套件或 Arm-based 微控制器，以便快速輕松地評估德州儀器的 GaN 技術。

極海半導體在現場帶來了旗下新款的實施控制MCU G32R501，該方案針對工業自動化場景（如伺服控制、機器人、變頻器等）深度優化，搭載ARM Cortex-M52雙核架構（主頻250MHz）和自研紫電數學指令擴展單元，顯著提升復雜算法處理效率，其3.45Msps高速ADC、多路高精度比較器及增強型捕捉模塊精準采集工業信號，結合硬件級實時中斷響應與零延遲內存技術，確保微秒級控制閉環，滿足工業設備對高精度運動控制、多軸協同及嚴苛環境穩定性的需求，同時通過-40℃~125℃寬溫認證，為國產工業自動化核心控制芯片提供了高可靠替代方案。

兆易創新秀出了針對工業自動化、伺服驅動和機器人控制專用模擬產品及解決方案，其中基于GD32H7系列MCU的帕西尼多維觸覺靈巧手DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭載1140顆帕西尼自主研發的ITPU觸覺傳感單元。DexH13創新采用4指16自由度（13主動+3被動）仿生機械結構設計，擁有15種類人般豐富的感知維度，搭載800萬像素高清手眼相機，配合柔順靈活的運控能力及0.01 N的精準穩定力控，能夠精準捕捉材質、紋理、壓力等多維信息，精準還原抓握、捏取、按壓、手指開合等復雜動作模態，具備毫米級精準操作與類人化實時動作反饋，完美適配于汽車制造、精密裝配、醫療康養、安檢安防、家庭服務、物流倉儲等諸多場景。

歐姆龍為提升機械臂的穩定性和智能化水平提供了多種關鍵元器件。例如，G6S系列信號繼電器憑借其小型化、高靈敏度以及優異的耐沖擊和耐振動性能，非常適合安裝在機械臂的精密控制基板上，即使在設備運動或受沖擊時也能保證信號切換的可靠性。對于設備維護，B5WC系列顏色傳感器可用于監測機械臂關節潤滑油的顏色變化，通過顏色差異判斷潤滑油是否老化變質，實現預測性維護。而在功率控制方面，G2R/G2RL/G4A系列功率繼電器則廣泛用于開關機械臂的電機驅動、電源或其他較大負載，提供穩定可靠的大電流通斷控制，確保機械臂動力單元的正常運行。

金升陽則針對整個工業領域的電源方案提供了一系列的優質選擇，據悉，金升陽旗下的非隔離降壓/升降壓電源KJB/KUB系列具有超寬輸入電壓、低空載功耗、高效率、集成多種保護功能等優勢。例如面對機器人體積小和響應快要求，BMS部分也要求電源小體積、效率高。金升陽的KUB4812SBO-5AR3降壓為12V，后端采用常規的B0509和LDO進一步降壓。KUB產品對比自搭降壓電路效率高，空載僅2mA。而KJB系列則具備小體積優勢，同時還帶有遙控腳Ctrl功能，關斷時功耗低至1mA。

值得一提的是，本次展會上更是首次推出“人形機器人展示區”，匯集了多家杰出展商展示了從核心部件到完整系統的機器人創新。其中傲意科技和因時機器人分別展出高精度、高負載的仿人靈巧手，突破機器人精細操作瓶頸；芯明智能帶來全球領先、集成3D視覺、AI與SLAM的單芯片空間計算解決方案；中大力德則提供高性能的一體化關節模組、無框電機等機器人核心傳動部件。

AIoT驅動體驗革新

低功耗與高性能并行不悖

消費電子市場始終是技術創新的前沿陣地，用戶對更智能、更便捷、更個性化體驗的追求永無止境。AI與IoT的深度融合正全面賦能智能家居、可穿戴設備、AR/VR、超高清影音等領域，創造出前所未有的互動方式和應用場景。這背后是低功耗處理技術、高速無線連接方案、新型顯示與傳感技術、以及高效能源管理方案的不斷突破。例如集成低功耗藍牙、Wi-Fi 6/7、NFC乃至UWB等多種連接協議，實現無感組網與精準交互的無線SoC；到在極低功耗下運行邊緣AI算法的專用MCU/NPU；再到融合加速度計、陀螺儀、心率、血氧、環境光等多傳感器的微型化模組，為用戶提供豐富的健康監測與情境感知能力。同時，對更高視覺效果、沉浸式音頻以及更長續航的需求，都在不斷推動相關技術的迭代。

TDK展示了旗下增強型AR/VR全彩激光模塊。該模塊集成了紅、綠、藍（RGB）三色激光源，特點是體積超小、功耗極低、亮度高且色彩飽和度（色域）寬廣。它能投射出清晰、生動的全彩圖像，是實現輕量化、長續航、高畫質AR/VR頭顯及智能眼鏡的核心顯示引擎。據了解，該方案區別于全行業AR/VR成像模式，TDK獨特的直接視網膜投影（DRP）技術，從視覺的原理上徹底解決傳統的眼鏡一直存在的“BUG”——虛擬世界視覺（眼鏡上投影，再反射到視網膜）與真實世界視覺（在視網膜上直接成像）不可避免的視覺不適感，虛擬世界和真實世界都直接在視網膜上直接成像。此外，還有用于智能手機、可穿戴的TDK 9-軸PositionSenseTM位置傳感器，這是一款雙芯片解決方案，集成了 TDK 的 6 軸慣性測量單元（IMU）和基于隧道磁阻（TMR）的 3 軸磁力計，以及片上傳感器融合軟件和片外行人航位推算（PDR）軟件。它能在超低功耗下實現絕對方向檢測和快速傳感器校準，為可穿戴設備、增強現實 / 虛擬現實設備、智能手機等提供新一代定位精度。其絕對方位檢測的速度和精度得益于高性能組件的整合，包括采用高性能 MEMS 技術和抗振陀螺儀的低功耗 IMU，以及具有高靈敏度、高精度和抗磁沖擊能力的 3 軸 TMR 磁力計。

村田為本次展會的觀眾帶來一款神秘的產品"echorb”，據了解"echorb”最初只是一個不導電的陶瓷制品，當把化學制品混合進去并加工后，便具備了諸如儲存電能或在通電時振動等特性。該設備集成了村田的多項核心技術，利用特殊振動產生牽引錯覺的觸覺反饋技術、用于定位的LF天線以及支持應用交互的RFID技術。用戶可通過配套應用輸入偏好，“echorb”即可引導其前往推薦地點。設備內置村田電池，采用便捷的腔體共振無線充電。獨特之處在于，“echorb”還能通過村田的生命體征傳感器捕捉用戶心跳，并讓用戶通過設備感受到自己的心跳律動。據現場工程師介紹，村田計劃將此技術拓展至游戲、活動領域，并致力于將其應用于視障人士引導，以應對未來社會挑戰。

思特威展示采用自研的SFCPixel?技術的AI眼鏡，通過優化像素結構提升夜視成像靈敏度，結合BSI-GS技術，實現高速動態捕捉與無運動偽影的成像效果。其小型化CMOS傳感器在低功耗、全局快門上表現突出，適配AR/VR眼鏡的輕量化需求。此外，AI算法支持實時環境感知與AR導航功能，通過端側大模型優化本地計算效率，實現虛實融合交互。此外，雙目深度相機采用SmartGS?-2 Plus技術，結合全局快門與背照式像素結構，提升感光度和量子效率，同時通過High Density MIM工藝降低噪聲。其動態場景下的高幀率解決了傳統雙目相機的運動模糊問題。

不同終端設備需要處理的數據量也在急速增加，各行各業對存儲產品的性能、容量和安全性等要求日益提高。華邦電子展示了創新性邊緣AI產品CUBE，據了解作為一款適用于邊緣AI的存儲解決方案，其采用了2.5D或3D封裝，與主芯片SoC集成，實現系統的高集成度和小型化。CUBE通過高達1024個IO實現超高帶寬，盡管容量中小，但在邊緣AI應用中表現出色。據介紹，CUBE最讓人感興趣的還是其定制化的特性，其瞄準的是邊緣端應用，但它的速度和帶寬可以做到跟HBM相當。

另一邊，針對可穿戴設備對芯片的功耗、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越來越高。東芯半導體展示了其大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash，該產品具備1.8V低工作電壓，封裝可選擇WLCSP晶圓級封裝技術，該封裝技術最大的特點就是能有效縮減封裝體積，可滿足可穿戴式產品輕薄短小的特性需求。

創新展品自然少不了精彩的技術論壇來相得益彰！明日，將重磅開啟“2025新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇”、“智聯生活·創新未來——消費類IoT技術融合論壇”、“2025年國際電機驅動技術論壇”、“2025第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇”、“人形機器人創新論壇”、“新能源與智能汽車技術論壇”，匯集國內外知名的前沿企業與長期深耕一線的技術專家，從新能源三電技術、第三代半導體、機器人技術等多角度深入剖析當下相關相關產業的發展脈絡。敬請期待！