在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:351905 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381140 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131220 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51979 作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:261855 
高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增。 8月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時都要介紹制程？制程到底是什么？今天宏旺半導體就帶大家來了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半導體提過，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
是否有模塊，可以和5G手機直接通信，不需要基站的支持
2019-12-04 13:39:52
上市的LPDDR5一般會被使用在中高端手機上，只有搭配性能較高的處理器，才能有良好的發(fā)揮，手機才能更暢快運行。5G手機的到來，將會引發(fā)一波換機熱潮，自從劉海屏問世以來，手機市場上已沒有出現(xiàn)較大的契機
2019-08-17 10:10:01
互通性測試，向商用邁出了堅實的一步。 然而對于手機芯片企業(yè)來說，僅僅克服多頻段兼容和多模兼容還遠遠不夠，一顆5G基帶芯片的研發(fā)還需要攻克包括系統(tǒng)散熱、架構(gòu)和高速率低時延等在內(nèi)的多個難關。5G終端的處理
2019-09-17 09:05:06
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關芯片和調(diào)諧器，用于當今的4G無線網(wǎng)絡。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
，“當然，2018年會有5G試運行網(wǎng)絡提供高速移動通信服務，不過那時候能夠買得起5G手機的人非常少。”雖然離5G真正實現(xiàn)尚有很長時間，但業(yè)界需要認真審視5G技術(shù)，以跟隨發(fā)展到步伐。下面我們就從芯片、工藝、測試和封裝等角度來詳細分析一下5G技術(shù)現(xiàn)狀。”
2019-06-19 08:14:33
運營商、設備廠商和芯片廠商正在齊心協(xié)力地推動第五代移動通信標準（即5G）的制定。5G是現(xiàn)在4G（也稱為長期演進項目，Long term evolution，即LTE）移動通信標準的下一代，5G
2019-07-11 07:46:45
廠商發(fā)布了多樣化5G毫米波商用終端，覆蓋智能手機、PC、熱點和固定無線接入CPE等。在一加與愛立信共同完成的2020年IMT-2020毫米波終端測試中，使用一加8手機，配合愛立信基站，4cc下行吞吐率
2023-05-05 10:49:47
的數(shù)量翻倍，業(yè)界制程工藝基本以0.7倍的縮小來實現(xiàn)翻倍，相繼出現(xiàn)了45nm、32nm和28nm，而近兩年又出現(xiàn)了14nm、10nm以至于7nm，制造工藝的不斷縮小，以此來不斷提高單芯片的性能。而在5G
2018-10-25 16:16:09
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
前言：據(jù)相關信息，目前潤和軟件團隊已經(jīng)完成國產(chǎn)5G手機芯片平臺的OpenHarmony第一階段的適配。這基于OpenHarmony的5G手機平臺適配，具有重大意義！這里先給大家透露一些適配的進展
2022-12-06 23:11:49
vivo手機s7是5g手機嗎，8月3日，vivo發(fā)布了最新的5G旗艦機型S7。S7 170g的整機重量和7.39mm的機身厚度，瞬間讓其成為年輕用戶追捧的熱點。一、厚重的5G手機眾所周知，5G手機
2021-07-27 07:29:15
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
專業(yè)收購手機套片回收手機芯片長期收購手機套片，專業(yè)回收手機芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
5G大潮洶涌而至，除了芯片廠商、運營商與設備廠商卯足勁兒外，終端廠商也在奮力劃槳。近日，即將面世的三星S10手機的相關參數(shù)被媒體曝光。各項參數(shù)中，格外引人關注的是其電池容量。據(jù)悉，在S10系列中
2021-01-07 06:24:09
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
外觀設計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
如何對RK3288 5G WIFI及5G熱點進行調(diào)試？
2022-03-03 06:31:08
無線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-26 06:42:02
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
應用在虎賁（手機芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
專業(yè)制作黑莓高頻手機芯片測試架，用于檢測黑莓高頻手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術(shù)有限公司 馬獻宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學技術(shù)的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合一個一
2023-08-17 15:40:45
手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48519 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 導語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機芯片，雖然大部份細節(jié)規(guī)格都還沒正式公布，但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù)，進行5分鐘充電后，將手機使用時間延長至5小時以上。
2016-11-24 22:58:29775 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 目前手機芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝。現(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機型。
2016-12-21 14:56:094514 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57873 設計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預見2017年的手機芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?
2017-01-11 10:49:113863 
2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 據(jù)臺灣供應鏈人士@手機晶片達人 爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。
2017-03-10 10:05:31717 
芯片的發(fā)展可以說是一波三折，近年來三星在手機芯片制造領域的技術(shù)不斷攀升，地位也可以說是遙遙領先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，現(xiàn)在早已經(jīng)變成了臭名昭著的牙膏廠，但芯片工藝
2017-04-25 09:50:22606 據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481578 的主流制造工藝是110納米工藝，而時至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5310815 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006026 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:416720 供應鏈業(yè)者認為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 高通早在2年前就發(fā)布了它的5G基帶X50，這兩年一直都在完善這款基帶，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機SOC驍龍855，這凸顯出它的謹慎態(tài)度，以往高通往往是提前一年發(fā)布新的基帶然后在下一年就將其整合到手機芯片當中，而X50基帶則花了它近兩年時間。
2018-12-07 08:46:173126 5G手機芯片領域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄5G手機芯片業(yè)務，蘋果和高通達成“世紀和解”，重新向高通購買手機基帶芯片。那么，處理器巨頭英特爾為何黯然離場，做顆5G手機芯片難在哪？
2019-04-19 15:12:574350 首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進步，可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)
2020-02-18 16:13:007257 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 夠減小 35%-40% 的芯片大小。由此可見，5nm 的大規(guī)模量產(chǎn)將讓 5G 手機芯片和終端邁入另一階段。
2020-06-23 12:50:133590 
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353199 正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機芯片的天下”，在手機芯片領域，華為一路領跑。
2021-02-02 10:53:092958 
關于芯片工藝，Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:063538 
華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953 近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:392867 
據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:223156 谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設計芯片，三星將為谷歌制造 5nm 制程芯片，預計明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。 11 月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布 5nm 工藝制程集成式 5G
2020-12-14 13:40:261633 ，5G手機芯片迎來大發(fā)展。如華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、展銳等企業(yè)相繼推出擁有先進制程的5G手機芯片，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供極大助力。
2020-12-18 09:08:023358 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝，12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 
工藝躍躍欲試。5G疊加5nm，為手機處理器帶來了哪些改變，各大芯片廠商如何在該領域展開角逐？在新技術(shù)與新制程的碰撞下，手機芯片設計又面臨哪些新的挑戰(zhàn)？
2021-01-25 14:41:532430 都采取了5nm工藝制程。然而，5nm手機芯片功耗過高的問題卻于近期被媒體頻頻報道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑：先進制程是否只是噱頭？芯片廠商是否還有必要花費高價和大量時間，在芯片先進制程方面持續(xù)進行研發(fā)和投入？
2021-02-04 08:40:574169 手機芯片是設計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 音圈電機加持的4nm工藝手機芯片來了。對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。而且在旗艦芯片的角斗場中，少不了手機廠商的“占位”。近日，高通在年度技術(shù)峰會
2021-12-03 15:44:25674 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210836 
目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141877 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156185 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片有什么作用？一部手機里面的芯片作用可不小，手機芯片的構(gòu)造比較復雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813682 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419706 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275599 在手機廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機芯片之一。那么華為手機芯片哪個最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544631 目前5G手機所采用的芯片非常多，主流的5G手機芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機芯片是電子設備中最重要的部分，主要承擔著運算和存儲的功能。手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026743 隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，人們從數(shù)碼產(chǎn)品上獲得的體驗得到了質(zhì)的提升。特別是5G智能手機的問世，使得人們手機換代的需求大幅增加。5G手機背后的核心，其實是5G手機芯片的競爭，各大芯片
2022-02-22 15:39:042006 
平臺表示，公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級技術(shù)平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進
2022-12-27 14:18:353530 5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086506 華為5G手機芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機芯片是否能夠達到高速、低功耗的預期
2023-09-01 16:12:48479 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561828 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04957
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