下面是Intel 7系列芯片組的總攬圖。從其中的描述可得，相對于上一代產品，7系列芯片組加入了兩項值得注意的改進。一是對USB3.0的原生支持。另一項是由新型核顯GPU支持的三顯功能(更適合商用)。在具體型號方面，需要注意的是，Z77芯片組將支持一種奇特的PCI-E插槽配置，在這種配置下，僅使用一個插槽可以獲得8個Lane的帶寬，使用兩個插槽時每個插槽可以獲得4個Lane的帶寬。消費級市場的的桌面處理器將由明年4月開始上市，到時會出現的芯片組有Z77，Z75和H75，但對于K系列處理器的支持略有欠缺。在商用芯片組方面，Q77，Q75和B75芯片組和某些標準功率的移動版本的上市時間將在明年5月以后。但得益于Intel對于超級本的重視，我們將在明年的更早時間見到超低電壓版本的芯片組。由于種種原因，在明年早期的產品中，我們將見不到對于PCI-E 3.0的原生支持。不過Intel也努力解決這一問題，希望在中后期的產品中提供對PCI-E3.0的原生支持。

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　　Ivy Bridge平臺處理器將采用Intel HD Graphics 4000和 2500兩款新型GPU。將會有更多的處理器配備高端核顯GPU，奇怪的是其中大部分的TDP為65W或45W，Core i7-3370是唯一一款采用Intel HD4000 而TDP為77W的非K系列處理器。當然，Intel還是為一些低端型號配置Intel HD3000 。新型核顯GPU將采用Quick Sync 2.0技術，相對于上一代產品有比較大的性能提升。在使用ArcSoft MediaConverter 7進行測試時，Corei7-3770相對Core i7-2600有56%的性能提升。性能提升非常顯著。Intel還對新型核顯GPU的3D圖形性能做了比較大的提升，在使用3DMark Vantage測試時，竟然有高達3倍的性能提升(雖然這不是最新的測試項目，但還是可以在一定程度上反映GPU的性能提升)，況且這是在兩款GPU主頻有一定差距的情況下得出的，Intel還是亡獨顯市場不死啊!

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　　轉向針對Core i7 CPU的測試結果，其總體性能平均提升7%到15%。在單項方面，使用Excel中的金融腳本測試的性能提升高達25%。使用Core i5進行對比測試時，總體性能提升5%到16%，其中65W的s系列處理器的性能提升更大，平均為9%到24%，可見性能提升與SKU的關系不大。

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　　縱觀2012年Ivy Bridge路線圖和測試，新的處理器沒有帶來大幅度的性能提升(更大的性能提升將在2013年的Tock中出現)。但我可以提取一些信息，比如核顯GPU性能是這一代新處理器提升的重點。有一種趨勢需要注意，Intel好像將更多的注意力投在了移動產品線上，是否Intel感覺來自ARM威脅要大過他的老對手AMD呢，我們拭目以待。