美國加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導體制造股份有限公司（***股票代碼： 2311， 紐約證券交易所代碼： ASX）和賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及工藝的授權。作為協議的一部分，日月光將與Deca聯合開發M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術能滿足便攜式物聯網（IoT）應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發的自動線（autoline）技術來降低成本，壓縮生產周期。

　　賽普拉斯半導體公司CEO兼Deca Technologies董事會主席T.J. Rodgers表示：“賽普拉斯已經在自己的芯片上體驗到Deca M系列技術的效率，客戶也從中獲益。日月光的投資使Deca的M系列技術有了強大的后盾，能將扇出晶圓級封裝技術大規模量產。這一交易有力證明了Deca的價值，同時說明賽普拉斯持續投資于創業型公司，使之成為我們新興技術部門一員的策略是成功的。”

　　摩爾定律要求在尺寸不斷縮小的半導體上容納更多功能，這為半導體封裝工業帶來意想不到的影響。目前，采用先進硅技術的芯片太小，以至于無法用傳統的晶圓級芯片封裝（WLCSP）技術將所有輸入和輸出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解決了這一問題。該方法是將很小的芯片嵌入一個大一些的塑料芯片中，并將CSP焊球重新分布在原始芯片和擴展塑料芯片上。M系列采用Deca專有的“適應性圖案”（Adaptive Patterning?）技術，能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個硅IC的排列，實現了領先的可制造性。日月光已證實M系列是可行且有效的FOWLP大規模量產解決方案。

　　Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示：“智能手機和新興的物聯網市場對改進性能和減小封裝尺寸需求越來越強烈，業界一直在尋找真正具有可制造性的FOWLP技術。日月光選擇Deca獲專利的M系列技術迎接這一挑戰，對此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶基礎和世界級的生產專長，我們的FOWLP工藝將能實現大規模量產。”

　　Deca的扇出晶圓級封裝技術將成為日月光先進封裝方案中的一員，為客戶提供更多的選擇，以最大程度地滿足其IC設計需求。日月光集團COO吳田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路線圖上的一個重要里程碑，表明日月光不斷與主要合作伙伴共同搭建完整的制造生態系統，引領業界的決心。引入Deca的M系列和適應性圖案技術及生產工藝，將使日月光有能力向客戶提供成熟的FOWLP解決方案。由于該方案基于大面板工藝的效率，因而具有很高的性價比。”

　　日月光的投資需要獲得各方批準或同意，包括但不限于***政府的批準。

　　關于日月光集團

　　日月光集團是全球最大的獨立半導體制造服務商，業務涵蓋封裝、測試、材料和設計制造。作為全球的領導者，日月光集團面向業界對更快、更小和更高性能芯片的不斷增長的需求，開發并提供豐富的技術和解決方案組合，包括IC測試程序設計、前端工程測試、晶圓偵測、晶圓泵、基底設計和供應、晶圓級封裝、倒裝芯片、系統封裝、最終測試，并通過環旭電子及其子公司、日月光集團其他成員公司提供電子制造服務。集團2015年的銷售收入為86億4千萬美元，在全球擁有65000名員工。

　　關于Deca Technologies

　　Deca Technologies創立于2009年，2011年11月正式宣布成立。公司是電子互聯解決方案提供商，為半導體行業提供晶圓級封裝（WLP）服務。公司總部位于亞利桑那州的Tempe市，具有全球服務能力。賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）擁有Deca超過半數的股權，Deca是其完全獨立的子公司。Deca的使命是通過其獨有的轉換連接技術提供卓越的客戶體驗。Deca以其太陽能和半導體背景，利用獨特的設備、工藝和操作方法，克服了一直以來阻礙下一代晶圓級電子互聯技術被持續采用并得以成長的障礙。

　　關于賽普拉斯

　　賽普拉斯（納斯達克股票代碼：CY）為當今最先進的嵌入式系統提供核心的高性能、高品質解決方案，應用于從汽車、工業和網絡平臺到高交互性的消費和移動設備的廣泛領域。我們擁有豐富的差異化產品線，包括：Traveo?微控制器、業界唯一的PSoC?可編程片上系統解決方案、模擬和PMIC電源管理芯片、CapSense?電容式觸摸感應控制器、無線BLE低功耗藍牙和USB連接解決方案、NOR 閃存以及F-RAM? 和 SRAM。賽普拉斯致力于為全球客戶持續提供具有創新性的、業界最佳的支持和卓越的系統價值。