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蘋果在遭遇iPhone6s系列銷售不如預期之后,iPhone7下單已經變得保守,供應鏈都作何反應?東芝在經歷一系列的丑聞事件之后,未來的中心將是核能與半導體。備受關注的手機品牌華為近日自爆榮耀8的相關消息,號稱最小5.5寸手機nubia Z11也在昨天發布。
早報時間
半導體
1、 iPhone7備貨訂單縮水 部分供應商面臨困境
據***媒體報道,蘋果(Apple)第3季新款iPhone備貨量不如 2015年同期強勁,新款iPhone訂單大餅有限,相關供應商家數卻持續增加,使得蘋果備貨訂單縮水,甚至部分臺系供應商面臨掉單困境,然因新款 iPhone增加雙鏡頭、Type-C介面及雙喇叭等功能,挹注部分供應商營運成長動能,包括大立光、Cirrus Logic、英飛凌(Infineon)及樓氏電子(Knowles)等芯片業者第3季營運展望樂觀,主要晶圓代工伙伴臺積電2016年下半營收及獲利表 現亦可望再創新高。
國際模擬IC大廠指出,蘋果第3季訂單能見度漸趨明朗,下單力道不若以往動輒翻 倍跳升情形,顯示全球高階智能型手機市場需求成長趨緩的緊箍咒,蘋果亦難置身事外,臺系供應鏈業者面對2016年下半新款iPhone訂單呈現僧多粥少競局,部分業者直接下調毛利率目標,以免遭到客戶砍單,供應商亦紛保守看待新款iPhone所能刺激出來的換機效應。
據《日本經濟新聞》報道,中國***的芯片公司日月光半導體集團周二稱,該集團的最大客戶蘋果公司在向其下訂單時比去年要保守一些。
2、泉州晉江打造中國主要內存生產基地
全新的中國內存主要生產基地有望在泉州晉江浮現。記者日前從福建省安芯產業投資基金揭牌儀式暨半導體產業招商推介會上獲悉,晉江以推動晉華 存儲器集成電路生產線項目為重心,將全力展開集成電路產業園規劃籌建、產業鏈招商、研發體系、綜合配套建設等各項工作。
在平臺建設 上,晉江擬在新塘街道規劃1.7萬畝土地建設集成電路產業園,并成功引進福建晉華集成電路存儲器生產線項目。晉華項目總投資370億元,通過引進***和全 球技術、人才、資源,打造中國第一個自主技術的內存制造項目及12吋晶圓廠。目前,晉華項目已被納入“十三五”集成電路重大項目清單,成為國家重點支持的 DRAM存儲器生產項目。
在建設規劃上,晉江聘請***集邦科技股份有限公司開展集成電路上下游及橫向配套產業規劃,委托上海交通大學 及***集邦拓墣研究院開展園區空間布局規劃,正在編制的集成電路產業政策文件,將圍繞資金、人才、科研、土地、稅收、公共服務平臺等框架,提出具體發展策 略、行動方案及相關配套優惠政策等。
在資金支持上,國家集成電路產業投資基金成功落戶晉江,巨大的投資導向效應,將帶動晉江實力雄厚的民間資本,為產業發展提供強大資金支持。
在配套服務上,晉江適應集成電路產業需求,系統推進國際人才社區、國際學校、高端醫療等10多個系列配套項目,將為企業集聚高端人才團隊提供最優質高效的服務。
3、東芝社長交替 軸心仍為核能與半導體
東芝(Toshiba)爆發財報不實問題,導致高層集體辭職時,在2015年7月接下東芝社長重 任的室町正志,在2016年6月22日股東大會后,交棒給綱川智,自己退為特別顧問。
日本東洋經濟(Toyo Keizai)網站報導,東芝股東大會現場,在2015年可說是一片混亂,到處都是怒吼之聲,2016年則明顯和緩許多,參加股東人數變少,會議時間縮短,過程也更加理性,唯一不變的是社長帶領所有高層鞠躬道歉。
股東發言的關注焦點,首先在經營體制上,室町正志表示他們加強了外部董事與委員會的人數與權限,在新社長選舉過程中,甚至有外部人士擔任社長的各種討論,都是為了避免內部舞弊再度發生;而社內公司制雖然也是財報不實事件成因之一,但那是因為高層不合理的壓力,靠著外部董事監督高層,就可減低這種問題。
接下來在事業方面,室町正志表示為避免病根不斷,要在1年內完成大規模組織改造,因此需要大量資金,即使銀行團很幫忙,但出售成績優良的醫療事業,仍是不得已的決定。
至于剩下的電力與半導體事業,雖然東芝給人的印象是核電為重,但東芝也有其他發電系統事業,包括再生能源事業,副社長志賀重范表示,再生能源不僅限太陽能與風力,還有氫能源,這正是東芝極力發展的領域。
可穿戴
新款Apple Watch上或使用微LED技術
周二的時候,外媒披露了蘋果公司的一項新專利,暗示了該公司或有意在未來產品(很可能是Apple Watch)中,使用微LED技術。據Apple Insider報道,這項專利名叫《Micro device with stabilization post》,其提交于2015年11月份,但也是同年4月份的另一項專利的后續。文檔中描述了在一種載體襯體上部署穩定的發光二極管和微芯片的方法。
值得一提的是,該專利中還特別提到了一家名為LuxVue的公司,其專注于微LED技術、并于2014年被蘋果所收購。
不過這個確切的時間點仍然存疑,畢竟目前制造較大的面板還有些困難、當前也沒見到任何配備了該技術的消費級產品出現,成本則是另一個問題。
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