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今日芯聞早報：龍芯3A3000四核處理器芯片成功流片；西數推出首款消費級SSD產品；愛立信股價創9年來最大跌幅；驚傳聯電廈門建12寸廠欠款半年，官方否認；英國防部推新型可穿戴傳感器技術；VR市場爆發 手機、PC等平臺百花齊放；全玻璃設計的 iPhone 更近了；錘子T3渲染圖曝光，備貨不多。
早報時間
| 半導體
1、龍芯3A3000四核處理器芯片成功流片：主頻突破1.5GHz
龍芯中科昨天宣布，近日，龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片，并通過了系統測試。龍芯3A3000基于龍芯3A2000設計，進行了結構上的少量改進，比如增加處理器核關鍵隊列項數、擴充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升。在新工藝下，芯片頻率有所提升，實測主頻突破1.5GHz，訪存接口滿足DDR3-1600規格，整體性能得以大幅提高。
同時還加入了芯片襯底偏壓的調節支持，更好地在性能與功耗的矛盾間平衡，拓寬了芯片的適用面。
另外，繼續維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級BIOS和內核，即可獲取更佳的用戶體驗提升。
根據現有的測試結果，龍芯3A3000達到了預定的設計性能目標。綜合計算性能方面，1.5GHz主頻下，GCC編譯的SPEC CPU2006定點和浮點單核分值分別超過11分和10分；訪存性能方面，Steam分值超過13GBps。
目前，龍芯3A3000已開始小批量生產，其中經過測試支持通過直連形成多路服務器的芯片稱為3B3000。
龍芯3A3000的流片成功，標志著我國自主研發的高性能微處理器芯片，可以超越目前引進的同類芯片性能。
未來，龍芯中科將繼續堅持自主發展道路，持續改進處理器核結構、多核互連結構、高速電路設計等。
2、西數推出首款消費級SSD產品
Western Digital 在數據存儲市場上占有一席之地，但消費級 SSD 市場卻久久沒有相關產品。終于，乘著完成對 SanDisk 的收購，WD 也終于推出旗下首款消費級 SATA 規格的 SSD 產品。
一如 WD 的產品分類，其 SSD 產品也按其特性分有高性能 Blue 和低耗能 Green 系列，并各有 250GB、500GB、1TB 和 120GB、240GB 的容量版本。有趣的是，WD 只會在今季稍后向指定地區供貨，似乎他們對這新市場還是想先試試水溫呢。
3、愛立信股價創9年來最大跌幅
10月12日晚間消息，受低迷的第三季度業績的影響，愛立信股價今日創下了9年來的最大跌幅。
今日，愛立信發布了令投資者大失所望的第三季度業績，利潤降幅遠超預期，公司復蘇變得遙遙無期。本季度，愛立信營收為511億瑞典克朗（約合58億美元），同比下滑14%，為10多年來的最大降幅。運營利潤從51億瑞典克朗降至3億瑞典克朗。
愛立信在一份聲明中稱，這種低迷局面短期內還無法改善，因為全球電信運營商都在壓縮開支。受此影響，愛立信股價今日一度下挫18%至50.95瑞典克朗，為2007年10月16日以來的最大跌幅。今年以來，愛立信股價已累計下滑25%。
Swedbank銀行分析師馬蒂亞斯·倫德伯格（Mathias Lundberg）稱：“我們知道市場環境不景氣，而且也會體現在愛立信的財報中，但我們沒有想到會如此糟糕。”
上周，愛立信剛剛宣布將在瑞典裁員約3900人。其中約3000人來自制造、研發和其他部門，另外900人為咨詢人員。
對此，愛立信CEO賈恩·弗萊克哈默（Jan Frykhammar）安撫投資者稱，愛立信并未陷入死亡漩渦。他說：“這絕不是愛立信終結的開始。多年來，我們一直擅長面對困境而進行調整。”
弗萊克哈默還稱：“當前的市場需求在下滑，我們必須要調整銷售資源成本，無論是外部的還是內部的。”愛立信計劃在2017年前每年削減90億瑞典克朗開支，分析師認為，要實現該目標，愛立信還需要進一步裁員。
4、驚傳聯電廈門建12寸廠欠款半年，官方否認
聯電在 2014 年與廈門市政府合作，透過合資方式成為第一個插旗大陸設 12 寸晶圓廠的***半導體廠，預定今年第四季投產在即，卻傳出大陸官方延遲撥款，導致該給部分設備商約十億的款項，一拖過半年。
***媒體《***》報導，聯電與福建電子集團、廈門市政府合資成立“聯芯集成電路制造公司”，共同興建 12 寸晶圓廠，驚傳***撥款延遲，拖欠設備商十億款項近半年。報導指出，2 月設備商在引進生產機臺后，4 月理應取得貨款，但截至 9 月底仍未拿到應收款項，廠商詢問聯電進度，官方僅用聯芯建廠進度超前，***預算時程未跟進，以致撥款不及，要廠商配合***預算等半年。
報導甚至將欠款事件歸因至政治因素，指出新政府上任后，兩岸關系趨緊所致。
對此，聯電今 12 日發聲明澄清，聯電子公司聯芯與供應商間之款項支付均依照合約約定付款，而當地政府之協辦事項亦依規定辦理，對此事件予以否認，并強調報導內容為臆測與事實不符。
聯電廈門聯芯 12 寸廠于 2014 年底籌建，預計 2016 年底投產，五年內估計將投資 13.5 億美元（約 425 億新臺幣），初期將投入 40/55 奈米晶圓代工，月產能可達 6，000 片 12 寸約當晶圓的數量。而總計投資金額將達到 62 億美元（約 1，950 億新臺幣）。
| 可穿戴
英國防部推新型可穿戴傳感器技術
英國國防部推出了一項新型可穿戴傳感器技術，主要設計用于跟蹤了解新兵的情況并防止友軍火力事故。該系統名為下車近距離作戰傳感器系統，由國防科學技術實驗室研制，將使指揮官能夠在沒有GPS的情況下跟蹤部隊情況，同時提供更好的態勢感知。
下車近距離作戰傳感器系統由國防科學技術實驗室與羅克?馬諾爾研究公司、奎奈蒂克公司和系統工程與評估公司合作研制，不僅能夠解決GPS問題，而且還可用于探測威脅、提高目標瞄準能力、為指揮官提供更精確的態勢感知，以及能夠與部隊更好地分享信息。
下車近距離作戰傳感器系統是一種模塊化的多開源系統，符合英國國防部能夠使軍事裝備需求達到標準化的普通士兵架構。該系統的核心部件包括GPS、慣性導航系統、包含激光器的視頻跟蹤傳感器、雙天線GPS、新型熱武器瞄準具、用于目標瞄準的短波紅外波段，以及綜合磁傳感器。為降低成本并加速研制，盡可能使用現有部件。英國國防部表示最大的挑戰是開發融合技術，以便使系統能夠實時操作，并且制成可穿戴尺寸。除提供軍用優勢外，公司還一直致力于將下車近距離作戰傳感器系統作為測試平臺，以便將技術更快地投入前線使用。
| VR、AR
VR市場爆發 手機、PC等平臺百花齊放
2016～2020年這五年將是VR市場起飛的黃金年代。據IHS最新發表的研究報告預估，2020年全球VR頭戴式裝置的出貨量將達8，100萬臺，屆時消費者花在購買硬件上的支出將達79億美元，VR娛樂內容的支出則為33億美元。
IHS資深總監Ian Fogg進一步分析，依照產品型態來看，以智能型手機為核心的VR頭戴式裝置由于價格低廉，將會是市場主流；高階VR裝置則將出現PC與游戲主機分庭抗禮的局面。
值得一提的是，雖然高階VR裝置的出貨量遠不如以智能型手機為核心的硬件，但由于高階產品的平均單價相當昂貴，銷售量也有一定水平，因此整體VR頭戴式裝置的平均銷售單價（ASP）將從2015年的26美元拉高到2016年的85美元，2017年的ASP更可望大舉拉高到191美元。
| 智能硬件
1、新專利曝光 全玻璃設計的 iPhone 更近了
據目前的流言，2017 年版的 iPhone 外型將會更接近一整塊玻璃。而想要達成這種設計，除了像 iPhone 7 的亮黑色靠設計模擬質感，更底層的方案則是想辦法把各種感應器都整合到屏幕，好讓手機可以靠玻璃覆蓋整個正面。
今日美國專利及商標局（USPTO）核準的一項蘋果專利，內容便是把手機的光感器（ALS）整合到屏幕層。感光器除了可以幫助 iOS 感應環境光源的不同，自動調整屏幕亮度，一項對智能手機來說很基本的功能，則是讓手機在靠近耳朵時懂得自動關閉屏幕，以免誤觸。
過往，為了了解用戶是否準備接打電話，iPhone 的感光器是安裝在聽筒旁邊，與此同時，由于下方還有 Home 鍵與麥克風，因此 iPhone 的設計一直是“下巴與額頭”兼具。由于蘋果已經不斷拿出新專利，表明公司有新的技術可以將 Touch ID 與 Home 鍵整合到屏幕，因此能夠再把光感器裝進屏幕，也代表蘋果在“移除下巴與額頭”的道路上，又往前邁進了一步。
實際上，目前市場也有一些方案可以把光感器“做到屏幕上”，例如將光感器放在屏幕的顯示層上，或是放到屏幕的極邊緣，再靠透明的保護層來包里自身，不過這些技術的“屏幕”與“光感器”兩者仍是分離的，只是“靠得近一些”。然而蘋果這項專利的特殊之處，則是真的把光感器做進顯示器里面。
這項專利或許也暗示，OLED 將會是未來 iPhone 屏幕設計的重心。
2、錘子T3渲染圖曝光 備貨不多
前不久錘子公布了發布會將于10月18日在上海召開，實際上錘子已經發出邀請函，但新的手機究竟是什么樣子還存在很大爭議。最近有人放出了錘子T3手機的渲染圖，雖然不能確定渲染圖是否來自官方，但可以肯定這次手機有兩款分別是T3和T3L。
從渲染圖上看，這款手機使用玻璃后口，中框材料應該是金屬的，和此前錘子手機的設計風格基本相似。另外采用了2.5D玻璃作為屏幕，配備了正面指紋識別模塊，與蘋果非常相似。
不過只有其中T3的渲染圖，T3L的渲染圖并沒有出現。硬件方面T3將使用5.15英寸屏幕，配備驍龍820處理器，內置3GB RAM存儲，采用單攝像頭設計。T3L這使用5.7英寸屏幕，內置驍龍821處理器，采用4GB RAM存儲，和雙后置攝像頭。
另外，據業內分析師@孫昌旭透露，錘子T3備貨不多。
工商網監
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