今日芯語：聯發科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　芯聞動態：

　　1、聯發科否認大砍10nm芯片訂單

　　2、全球晶圓產能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　3、中國集成電路產業大基金布局重點將轉向 IC 設計業

　　4、首爾半導體對中、美、歐企業發出專利侵權警告

　　5、Wifi新標準802.11 ad發布 提速4倍

　　6、2017年芯片產業可望增長4.66%

　　7、傳下代iPhone共三款 開發代號法拉利是重頭戲

　　8、Windows VR設備將有高配和低配兩種版本

　　1、聯發科否認大砍10nm芯片訂單

　　據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

　　聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群為手機芯片廠，蘋果、聯發科、海思并列為臺積電10nm首發三大客戶，若聯發科確定下修，對于臺積電10nm的產能利用率相對不利。

　　聯發科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，聯發科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

　　就量產時程來看，“X30”預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產。

　　市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　手機芯片供應鏈認為，10nm芯片開發成本高達1，200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯發科勢必要謹慎評估需求量。

　　對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯發科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價產品，訂價會比今年的“X20”還高，規劃的數量比較少，不會下修這么多。

　　2、全球晶圓產能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

　　最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

　　其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造（IDM）業者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導體業者。

　　IC Insights表示，上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上，具有繼續進行投資的能力。

　　相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者，以及微控制器業者為主。

　　8吋晶圓廠產能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導體（STMicro）、聯電同以6%名列第三。

　　至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體（ON Semiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業者臺積電等等。

　　根據IC Insights先前報告，由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙，各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標，轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式，來因應市場需要。預估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

　　此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業者數，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業者數，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

　　這對半導體設備與材料業者而言，將會是必須要面對的挑戰。

　　據悉，IC Insights的數據，僅包含用于制造IC產品的晶圓設施；其中包括用于先導生產與量產的設施，但不包括做為研發使用的設施。此外，合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。

　　3、中國集成電路產業大基金布局重點將轉向 IC 設計業

　　TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，中國集成電路產業投資基金（大基金）自 2015 年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。

　　拓墣產業研究院指出，從 2015 年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣 4，800 億，其中中國出資部分約為人民幣 4，350 億，占整體中國 IC 基金（包括大基金和地方基金）總額的 86.5%。

　　在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持 IC 設計業

　　觀察中國 IC 設計產業發展，中國 IC 設計公司數量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年內幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國 IC 基金在 IC 設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適標的，并給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速 IC 設計產業海外購并的步伐。尤其針對像是如 NOR Flash 等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

　　此外，半導體基金除了投資帶動 IC 設計產業發展外，還需促進能量相當，然而確是相互競爭的 IC 設計廠商間的整并，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規避惡性競爭，同時節省晶圓廠為 IC 設計公司進行 MPW（多晶圓專案服務）成本的效益。

　　除 IC 設計產業外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資

　　拓墣進一步表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考量封測業大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

　　4、首爾半導體對中、美、歐企業發出專利侵權警告

　　日本時事通信社、韓國中央日報日文版 19 日報導，韓國 LED 廠首爾半導體（Seoul Semiconductor）將以全球照明、電視等廠商為對象祭出“專利大戰”，已對中、美、歐等全球 29 家企業發出侵權警告。

　　首爾半導體自 9 月起的 3 個月期間，拜訪了被首爾半導體認定侵權的 29 家企業，對其說明侵權相關事宜，并強烈要求這些企業要尊重知識產權。

　　被首爾半導體發出侵權警告的企業包含榮創（AOT）等 4 家中國***地區廠商、創維（Skywotth）等 15 家中國大陸廠商、Feit 等 6 家美國廠商和 Ledvance 等 3 家歐洲廠商。

　　其中，在***榮創的部分，據首爾半導體指出，榮創曾在 2006 年被中國***地區、韓國法院判定侵權，不過榮創僅是將零件型號進行變更、持續銷售侵權商品。

　　在 IT 業界，首爾半導體以對專利采取超強硬態勢而聞名，2006 年首爾半導體和全球 LED 大廠日本日亞化展開專利訴訟，而纏斗 3 年后，雙方簽訂了相互授權契約。

　　5、Wifi新標準802.11 ad發布 提速4倍

　　據外媒報道，Wifi新標準802.11 ad發布，將無線網絡的速度再次提升到一個新的高度。802.11 ad最高傳輸速度可達4.6Gbps，比當前最快的802.11 ac標準快4倍，也比以穩定高速著稱的有線網絡快，當然，也遠遠超過家庭用戶的寬帶速度。

　　目前已經有網件和TPlink兩家上架了符合該標準的無線路由器，售價高達2500元。802.11 ad可以讓用戶以更快的速度來觀看4K、HDR影片，不再卡頓。

　　802.11 ad并非由IEEE發布，而是WiGig聯盟發布。這一標準早在2009年就提出，2011年標準草稿完成，2016年正式頒布實施。802.11 ad知所謂并非IEEE頒布，因為它采用了全新的頻段，與此前所有的Wifi標準都不同。

　　802.11b/g/n/ac采用的是2.4GHz或5GHz的頻段，而之后的802.11 ad都將采用60GHz的頻段。60GHz的頻段可以傳輸更多的數據，但是可以傳輸的距離更短。

　　也就是說，當頻率越高或波長越短的時候，可接收信號的范圍就越小，802.11 ad的數據傳輸范圍在上圖中是最小的。當一個路由器采用802.11 n/ac標準時，這個路由器的傳輸范圍可能很小，只能家用或小范圍商用；如果是802.11 ad，那么傳輸范圍可能只有一個客廳那么大，走出門就沒信號了。所以許多路由器都是雙拼的，可以根據用戶的信號強度進行調節，近了就用5GHz的信號來提高傳輸速度，遠了就切換成2.4GHz來提高傳輸距離保持信號穩定。

　　因為可以傳遞的數據量足夠大，可以傳輸高清甚至4K的圖像，以后采用802.11 ad Wifi標準的電視、顯示器可以取消視頻線接口設計。

　　6、2017年芯片產業可望增長4.66%

　　美國華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預測，半導體產業在經歷今年的略為衰退之后，明年將恢復典型成長水平；其他市場觀察家也認為明年會更好，因為PC與內存的需求成長，而能有今年相較持平或略微成長的表現。

　　德意志銀行（Deutsche Bank）分析師Ross Seymore在一篇最新報告中預測，芯片市場繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長；而數據中心將是明年成長最快速的應用領域，幅度可達10%，其次則為汽車應用市場與通訊應用市場，預期分別有9%與7%的成長率。

　　至于PC仍會是2017年芯片產業的一大累贅，將出現2%的衰退；此外消費性電子以及工業應用市場預期有約4%的成長，與整體芯片市場趨勢相符；Seymore也看好新興的無人機以及虛擬現實（VR）應用領域，而他表示產業主要的成長動力將在2017上半年出現。

　　世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測就顯得較為保守，該機構預測2016年芯片市場銷售額可達到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%；而芯片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。

　　獨立半導體產業分析師Mike Cowen的預測數據則指出，芯片產業表現在5月份達到谷底，衰退幅度達到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計2016年整體表現與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長。

　　7、傳下代iPhone共三款 開發代號法拉利是重頭戲

　　iPhone 7這才發布沒多久，下一代iPhone就開始初露端倪了。今天中午，微博用戶@有沒有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相關信息，雖然真實性還不確定，但至少看起來是有模有樣的。按照@有沒有搞措-瑞克科技的說法，下一代iPhone共有三款，代號分別是D20、D21和D22。作為對比，目前iPhone 7和iPhone 7 Plus的代號分別是D10和D20。

　　通過代號很容易可以看出，D20和D21應該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版，最終命名應該是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是為了消耗現有的庫存零部件，不會有實質性的升級。

　　至于定位，它們發布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相對較低的價格搶占更多市場空間。

　　真正的重頭戲是D22，開發代號法拉利，采用了全新的設計以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。

　　此外，@有沒有搞措-瑞克科技還透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設計，類似于我們的iPad上曾經出現過的基帶部分獨立設計。

　　兩層主板為了節省空間將比原來的主板設計的更薄，提高了維修操作難度，CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設計為當下第三方的主流擴容服務帶來很大難度，兩層主板的設計將原來的狹小空間利用進一步最大化。

　　iPhone的天才設計師這一打破常規的設計方案利用在主板上為我們帶來更多可能，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點亦或者其他方式連接目前還不確定。根據設計思路，SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節約空間。

　　蘋果已經很久沒有給我們帶來驚喜了，從這次內部結構大的變動上來看外觀也將是一個里程碑式的改變，讓我們一起期待下一代iPhone給我們帶來驚艷的答案。

　　8、Windows VR設備將有高配和低配兩種版本

　　早在上個月，微軟Win10 VR就已曝光，其中最引人矚目的就是超低配置了，不過官方也提到了，想要玩大型游戲，還是需要高配PC的。而在今天，最新曝光的消息顯示，Windows VR設備將有高配和低配兩種版本。

　　其中低配版本采用LCD屏幕，分辨率和刷新率分別為單眼1200*1080/60Hz，與HTC Vive相當。而高配版則擁有更高的90Hz刷新率和1440*1440單眼分辨率，并采用OLED屏幕，顯示效果更加出眾。

　　此外，低配版和高配版的Windows VR也將在操作和附屬功能上有所區別，總的來說前者是一款入門普及版設備，而后者則更加瞄準中高端用戶群體，比如游戲玩家以及藝術、工業設計者。

　　微軟在今年11月份的Windows新設備發布會上簡要提到了全新VR頭戴設備，當時發布的信息顯示未來包括宏碁、華碩、聯想、戴爾已經惠普在內的微軟OEM伙伴都會根據統一的框架標準推出自己的Windows VR設備，起價299美元。通版Windows VR將維持在299美元左右，而高配版則暫無消息。

　　——綜合經濟日報、digitimes、Technews、MoneyDJ、tech2ipo、eettaiwan、快科技報道