經(jīng)過多年的投入和發(fā)展，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初步建成，在計算機、智能手機、家電和工業(yè)控制芯片上均有突破。

但由于中國芯片在市場應用上進展緩慢，難以得到產(chǎn)品線驗證和改良等原因，中國芯片產(chǎn)業(yè)整體實力不強，缺乏世界級企業(yè)。未來中國芯需依靠自身產(chǎn)業(yè)鏈加速應用，利用“制造在我”的優(yōu)勢推進，盡早形成“研發(fā)-應用-促進研發(fā)-更好應用”的良性循環(huán)。

自主研發(fā)取得階段性成果

今年1月，美國總統(tǒng)科技咨詢委員會（簡稱PCAST）發(fā)布名為《確保美國半導體的領導地位》報告稱，中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起和不斷增長的海外并購對美國企業(yè)和國家安全已構成威脅，建議美國政府對中國相關產(chǎn)業(yè)加以限制。

這再次引起了人們對中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的討論：并購消化吸收再創(chuàng)新，還是自主創(chuàng)新？盡管二者各有優(yōu)勢，但實際上，芯片這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新之路早已開啟。

近年來，在《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等多項“強芯”政策引導和國家產(chǎn)業(yè)投資基金扶持下，中國自主芯片產(chǎn)業(yè)已有了不小的進步，部分企業(yè)在全球半導體市場已占據(jù)一席之地。

經(jīng)過多年的投入和發(fā)展，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初步建成，從設計到制造，再到封裝測試，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都涌現(xiàn)出一定規(guī)模的企業(yè)。設計有海思、展訊、銳迪科，制造有中芯國際，封測有長電科技等。不僅在關注度高的計算機和智能手機芯片上，用量更大的家電和工業(yè)控制芯片也有突破。

業(yè)內(nèi)權威調(diào)研機構IC Insights最新報告顯示，在全球芯片行業(yè)市場萎縮、高通等巨頭營收減少的情況下，中國芯片廠商正在崛起。2016年，主打智能手機和網(wǎng)絡通信的華為海思和展訊通信兩家中國企業(yè)進入全球芯片設計行業(yè)十強，分居第六位和第九位。

從美國半導體企業(yè)Maxim回國，創(chuàng)立華芯微特科技公司的韓智毅博士說，經(jīng)過第三方評測，他們設計的MCU（混合信號中央處理芯片），在抗靜電和能耗等核心指標上超越國際競爭對手，目前已作為唯一國產(chǎn)芯片進入志高和海信空調(diào)芯片供應鏈，“可以說是在強手如云的市場上撕開了一道口子”。

在摩爾定律下，芯片技術更新?lián)Q代速度飛快，目前世界最先進的技術已達到5到10納米的規(guī)格。從整個芯片應用來看，50到350納米級別代表了世界主流和最大量的需求，而對這一級別芯片核心技術的掌握和儲備，也才使企業(yè)有能力進入前沿和高端的10納米級的芯片設計。

據(jù)介紹，華芯微特所設計制造的MCU具有相當?shù)募夹g和成本優(yōu)勢，在已投入應用的幾十萬片芯片中，至今沒有發(fā)現(xiàn)損壞報廢的案例。據(jù)介紹，由于其開發(fā)的軟件驅(qū)動的模塊化設計平臺，芯片設計時間周期被大大縮短，如180納米級的芯片設計只需6至8個星期，50至90納米級的，10至12個星期便可完成，這樣的設計水平已比肩國際頂尖芯片設計企業(yè)。

不過，不得不正視的是，相對于已有成熟產(chǎn)業(yè)鏈和先進技術的國際芯片行業(yè)，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍偏弱偏小，市場份額也較低。在IC Insights以營收排名的全球二十大半導體廠商中，仍沒有一家中國企業(yè)上榜。

市場應用仍為短板

對于芯片產(chǎn)業(yè)“后來者”，進入產(chǎn)品線驗證是市場化能否成功的關鍵一步，也是“卡脖子”的一步。從事空調(diào)研發(fā)16年的志高公司研發(fā)經(jīng)理羅高誠說，“由于國外品牌已經(jīng)壟斷市場，后來者的芯片，無論是證明自身技術和可靠性，還是后續(xù)研發(fā)更新?lián)Q代，都繞不過產(chǎn)品應用，用不到產(chǎn)品上，一切等于零，說得再好也是個實驗室數(shù)據(jù)。可是不用怎么知道好不好呢？卡就卡在這里。”

中國芯片整體實力不強，缺乏世界級企業(yè)，固然有起步晚的因素。但業(yè)界反映，深層次的原因在于，中國芯片在市場應用上進展緩慢，因而難以得到產(chǎn)品線驗證和改良。

芯片是高科技、資金密集型的產(chǎn)業(yè)，也是高度市場化的產(chǎn)業(yè)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，28納米級的芯片設計研發(fā)費用需1億美元，產(chǎn)品投片量要達到7000萬片以上才能實現(xiàn)盈虧平衡，而20納米級的則需要上億顆投片量。換句話說，沒有巨大的市場應用支撐，芯片企業(yè)是做不起來的。

海思被認為是近年來中國芯片成長最快的企業(yè)。海思半導體負責人說，除了持續(xù)的高研發(fā)投入，麒麟系列芯片的崛起，與在華為手機上的大規(guī)模應用有很大關系，2015年和2016年華為手機出貨量分別達到1億和1.39億部，隨之海思芯片的累計出貨量也達到億片級，大規(guī)模的應用為后續(xù)設計研發(fā)起到了無可替代的作用，海思芯片也從過去的“落后者”發(fā)展為“同步者”，到目前部分技術上的“領先者”。

業(yè)界反映，之所以難應用，原因在于過去少有企業(yè)在這方面投入設計研發(fā)，也在于中國芯片行業(yè)過于重研究、輕市場，自主芯片缺乏對市場的敏感和對接。目前，中國已形成三大集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域。其中，北京為代表的環(huán)渤海區(qū)域側重芯片技術研究;上海為代表的長三角地區(qū)，注重芯片制造與封測;深圳為代表的珠三角地區(qū)，側重芯片設計，但從國家資源和科技資源來講，主要集中在北京。

實際上，自主芯片是有優(yōu)勢的。海信信芯公司總經(jīng)理鐘聲說，國產(chǎn)芯片的優(yōu)勢在于離國內(nèi)制造企業(yè)更近，對其需求更了解，芯片從設計到制造都可以因應具體產(chǎn)品的要求而定制。