隨著物聯網的迅速發展以及各國對信息安全問題重視程度的提高，集成電路產業上游的IC設計的重要性更加凸顯。PC時代的英特爾和智能手機時代的高通作為IC設計企業標桿在獲取高額利潤的同時也擁有較高的話語權。在中國大基金的支持以及中國企業的努力下，中國IC設計企業也在大跨步發展。你都了解2016年銷售額前十的中國IC設計企業嗎？

中國十大IC設計企業排名

根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為 1644.3 億元，同比增長 24.1%；制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016 年依然快速增長，同比增長 25.1%，銷售額1126.9 億元；封裝測試業銷售額 1564.3 億元，同比增長 13%。

根據海關統計，2016年集成電路進口 3425.5億塊，同比增長 9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路 1810.1億塊，同比下降 1%；出口金額 613.8 億美元，同比下降11.1%。

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中國半導體行業協會發布的“2016年中國集成電路設計十大企業”

2016 年因為未完成***，北京君正并未統計在此次排名中，而且 2017 年兆易創新又以 65 億元并購北京硅成，預計 2017 年全國十大設計企業排名會發生巨大變更。

十大IC設計企業及代表產品

深圳市海思半導體有限公司（2016年銷售額：260億元）

海思半導體有限公司（Hisilicon）成立于2004年10月，屬于***集團，前身為創建于1991年的***集成電路設計中心，是一家高速成長的芯片與器件公司。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思半導體現為中國最大的無晶圓廠芯片設計公司，業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區，主要產品為無線通訊芯片，包括擁有WCDMA功能的手機系統單芯片。

海思與美國、日本、歐洲及國內的業界同行建立了良好的戰略伙伴關系，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。

代表產品：麒麟系列處理器

目前，***的麒麟系列處理器取得了較大的成功，其最新產品麒麟960已經搭載在新旗艦手機***Mate9及***P10上。

雖然海思已經在國內IC設計市場取得了領先地位，但與高通、聯發科等廠商相比仍然有一定的距離。回顧海思麒麟處理器的發展歷程，我們會發現并非一帆風順。

公開資料顯示，從***的麒麟芯片誕生至今，用戶已經突破了1億，而處理器的型號也從K3V2發展到現在的麒麟960。麒麟處理器的累計出貨量已經達到了8000萬，這是一個相當給力的數據。

但海思芯片也經歷過被質疑的漫長之路。從2004年10月開始做算起，到2014年，搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate 7手機發布，海思用了近十年才站到世界舞臺，逐漸得到認可。

除了應用于智能手機，海思的處理器在安防領域也取得了一定的成績，目前也有在無人機上的應用案例。

清華紫光展銳（2016年銷售額：125億元）

紫光展銳是紫光集團通過連續三次國際并購和一次外資入股，斥資27.77億美元組建而成。展訊于2013年12月23日被紫光集團***。銳迪科于2014年7月18日被紫光集團***，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。目前紫光展銳擁有5000多名員工，其中90%以上是研發人員，并在全球設有16個技術研發中心及7個客戶支持中心。

清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學出資設立的國有獨資有限責任公司。

整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域的2G/3G/4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯網芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等核心技術的自主研發，產品覆蓋手機、平板、物聯網、智能可穿戴、導航定位、攝影成像、數字電視等領域的海量終端市場，可為全球客戶提供一站式的交鑰匙解決方案。

在不斷技術創新的同時，紫光展銳充分發揮資本的創新驅動力，進一步加強企業的持續創新能力，向打造世界級芯片企業邁進。2014年紫光展銳與國際芯片巨頭英特爾達成戰略聯盟，共同開展基于英特爾架構移動設備的產品開發和應用。2015年國家集成電路產業投資基金與紫光集團達成了百億元人民幣的戰略投資，用于提升集成電路業務的核心競爭力。2016年紫光展銳獲得了ARM V8架構手機處理器授權，將致力研發國產自主可控架構的CPU。

代表產品：手機基帶芯片

紫光展銳根植中國，面向全球市場，已于包括三星、HTC、***、聯想、TCL等1300多家國內外一線品牌公司和方案設計廠商建立了良好的合作關系，2015年紫光展銳芯片出貨量達7億套片，手機基帶芯片市場份額穩居世界第三，并躋身全球前十的IC設計企業。

2016年展訊預計全年出貨芯片6.5億套，其中智能手機芯片3億套，營收達18.8億美元；銳迪科在物聯網領域出貨芯片2億套。兩者合并營收將達20億美元，相比去年增長20%。目前全球三分之一的手機芯片、超過20%的SIM卡、中國四分之一的二代身份證由清華紫光來提供，清華紫光在社保卡、居民健康卡等等市場的覆蓋率更是超過了75%。

深圳市中興微電子技術有限公司 （2016年銷售額：56億元）

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深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）是中興通訊的全資子公司，其前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，于2003年注冊成立。目前主要業務為通訊IC和多媒體訊息及消費類終端等的IC研發和銷售。

近年來，作為中興通訊旗下的全資子公司，一直承擔著對內技術支撐服務的中興微電子始終披著“神秘面紗”。直到2014年年底，中興微電子才首次以獨立子公司身份亮相，并帶來了業界最新的18款芯片、22款終端產品以及成熟的解決方案，實現從幕后到臺前的角色轉型。

中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。經過十多年的發展，中興微電子已建立了一支高素質的研發和管理隊伍，研發人員超過2000人，在全球設有11個研發機構。截至2016年上半年，共申請IC專利超過2000件（其中PCT國際專利超過600件）。2015年中興微電子銷售規模51億元，進入國內IC設計公司前三。

未來，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時布局大數據、云、物聯網和可穿戴市場，成為“云、管、端”全球領先的綜合性設計公司。

代表產品：手機modem芯片

2000年前后，隨著國家發展3G技術，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始自研WCDMA芯片，中興微電子的移動芯片研發工作也正是從這個時間節點開始。

在基帶芯片方面，從3G時代的基帶芯片開始，到CDMA、WiMax、LTE等所有制式都是中興微電子自主研發。在射頻天線方面，天線發射系統Ru、數字中頻等領域目前已推出了系列化產品。

中興微電子的產品線分為手機產品、多媒體產品、有線產品以及無線產品。其中在移動終端通信領域，中興微電子致力于提供3G/4G終端整體解決方案，提供基帶處理器（Modem）、射頻（RF）、應用處理器（AP）、電源芯片（PMU）等產品。

華大半導體有限公司 （2016年銷售額：47.6億元）

華大半導體有限公司（簡稱華大半導體）成立于2014年5月，是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）全資子公司，是CEC整合其旗下集成電路板塊、打造具有國際競爭力***的平臺。

CEC名列世界500強，業務眾多，僅二級企業就有22家，控股上市公司15家。中國電子為了突出主業，通過業務梳理，確定了5大業務板塊——新型顯示、信息安全、集成電路、高新電子、信息服務，并決定通過專業化子集團方式發展每一個板塊。軟件與集成電路，是CEC的核心業務，集團希望通過建立專業子集團，由這個半導體控股公司進行專業化經營的方式，來解決板塊大發展的問題。

華大半導體旗下的集成電路企業，經多年產品開發、應用和市場實踐，已經在智能安全芯片以及電源管理芯片領域占有較領先的市場份額。

華大半導體著力推動國民經濟重要領域所用芯片的國產化替代，以保證國家網絡信息安全，提供產業發展支撐。

在華大半導體的發展規劃中，除了原有的智能卡、顯示及多媒體、北斗導航之外，公司確立了計算機網絡和工業控制兩個保障國家網絡安全和核心制造系統安全的領域。

代表產品：智能卡

華大半導體現有三大業務，智能卡業務、顯示及多媒體業務以及模擬電路。智能卡業務已排名國內第一，進入良性循環。目前中國智能卡市場已經開始趨于飽和，新的增長點、金融智能卡國產化還需要時間;顯示產品作為CEC平板戰略的支撐，在CEC面板產業和中國面板產業高速發展的歷史時期，業績也有明顯提升，但是整體規模相對于整個產業還是偏小。

北京南瑞智芯微電子科技有限公司（2016年銷售額：35.6億元）

北京南瑞智芯微電子科技有限公司（以下簡稱“南瑞智芯公司”）是南京南瑞集團公司全資子公司，與南瑞集團北京通信用電技術中心、通信與用電技術分公司一體化運營，于2013年1月注冊成立（通信與用電技術分公司成立于2010年1月），致力于成為以芯片為核心支撐的安全類、監控類、服務類業務國內一流整體解決方案提供商。

南瑞智芯公司充分把握智能電網建設的機遇，加快構筑集約化管控平臺，全面推進“三做一超”業務戰略（做高安全、做大監控、做專服務，打造超百億規模業務體系），深入落實“三化一芯”發展路徑（芯片傳感業務自主化、通信控制業務智能化、用電節能業務互動化，建設“智芯工程”），大力提升隊伍能力素質，不斷開創創新發展新局面。

南瑞智芯公司承擔了多項重點科研和產業化項目，取得一批具有自主知識產權的產品及成果。申請并獲受理專利及軟件著作權182項（其中發明專利55項），申請國際專利7項。

代表產品：高端智能用電產品及解決方案

北京南瑞智芯微電子科技有限公司是國內領先的高端智能用電產品及整體解決方案提供商，為國家電網公司提供各類智能芯片產品。

格科微電子（上海）有限公司 （2016年銷售額：34億元）

格科微電子（上海）有限公司成立于2003年9月，總部位于上海浦東張江高科技園區，在中國大陸（上海、深圳、北京）、香港、***等設有分支機構。公司是由多名硅谷歸國技術人員于2003年12月創立的外商獨資企業，主要從事CMOS圖像傳感器、LCD Driver、高端嵌入式多媒體SOC芯片及應用系統的設計開發和銷售。

格科微電子的核心實力是創新設計能力、高效及靈活的制造工序以及和供貨商（例如代工廠及封裝廠）、CMOS攝像模塊制造商、LCD模塊制造商、終端設備制造商及設計公司等業界參與者建立關系。

格科已連續5年位列中國IC設計公司銷售額前十，并獲得了中國半導體行業協會頒發的“中國十大集成電路設計企業”的稱號。格科在CMOS圖像傳感器及多媒體處理器的設計和算法上，都擁有完全的自主知識產權，以及世界領先水平、最具競爭力的制造工藝技術。目前，已經拿到多項CMOS圖像傳感器結構和工藝方面的美國專利，近150項國內發明及實用新型專利，還有120余項CMOS圖像傳感器結構方面的中國專利正在審批之中。

代表產品： CMOS圖像傳感器

格科微電子主要從事CMOS圖像傳感器的設計開發和銷售，目標瞄準正在快速成長，全球銷售額達到20億美元的圖像傳感器市場。

格科微電子設計、開發及銷售具成本優勢的高質量CMOS圖像傳感器芯片，其芯片可采集光學圖像并轉換成數字圖像輸出信號。其圖像傳感器主要用于功能手機、智能手機及平板計算機等移動終端。

深圳市匯頂科技股份有限公司 （2016年銷售額：30億元）

匯頂科技成立于2002年，依靠在芯片研發領域的強大優勢，于2006年開始進軍觸控行業，是國家級高新技術企業。作為全球人機交互及生物識別技術領導者，目前已在包括手機、平板電腦和可穿戴產品等在內的智能移動終端領域構筑了領先優勢，先后推出全球領先的單層多點觸控芯片、全球首創的觸摸屏近場通信技術Goodix Link、全球首家應用于Android手機正面的按壓式指紋識別芯片、全球首創的Invisible Fingerprint Sensor（IFS）、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、全球首創應用于移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger DetectionTM等。

目前，匯頂科技的產品和解決方案主要應用于***、OPPO、vivo、小米、樂視、中興、魅族、聯想、金立、TCL、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、 TOSHIBA、Panasonic等國際國內知名品牌，服務全球數億人群。

匯頂科技注重自主知識產權及專利積累，截至2016年12月，匯頂科技已申請、取得的國際、國內專利共計826件。

代表產品： 手機指紋識別芯片

匯頂Live Finger Detection憑借其卓越的創新應用價值斬獲了2017國際消費電子展（CES）全球創新金獎，這是匯頂科技繼2016年憑借IFS（觸控與指紋識別一體化技術）和Goodix Link（觸摸屏近場通信技術）兩項技術獲得CES創新大獎后再次得到CES創新獎項，匯頂科技也由此成為首家榮獲CES全球創新金獎的中國IC設計公司。

杭州士蘭微電子股份有限公司 （2016年銷售額：27.6億元）

杭州士蘭微電子股份有限公司于1997年成立，坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業， 2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，成為第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。

杭州士蘭微電子的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領域，在多個技術領域保持了國內領先的地位（如以光盤伺服為核心的數字音視頻技術、綠色電源芯片技術、高壓智能功率模塊技術、特種半導體分立器件技術等），在特殊工藝尤其是高壓集成電路工藝領域，已取得了領先的技術與產品研發成果。

杭州士蘭微電子目前的產品和研發投入主要集中在以下三個領域：

1、應用于消費類數字音視頻系統的集成電路產品。

2、基于士蘭微電子集成電路芯片生產線的雙極、bicmos和bcd工藝為基礎的高壓、高功率、高頻特殊工藝的集成電路、分立器件和微機電（mems）產品。

3、應用于顯示屏的高可靠紅、綠、藍三基色led芯片和器件；應用于半導體照明的高亮度白光led芯片和器件。

代表產品：消費類數字音視頻系統的集成電路產品

杭州士蘭微電子應用于消費類數字音視頻系統的集成電路產品包括以光盤伺服為基礎的數字音視頻soc芯片和系統、車載多媒體芯片和系統以及視頻監控芯片和系統等。

大唐半導體設計有限公司 （2016年銷售額：24.3億元）

大唐半導體設計有限公司（簡稱大唐半導體）是大唐電信科技產業集團控股的大唐電信科技股份有限全資子公司，大唐電信對現有集成電路設計產業資源進行了整合，投資近25億元，2014年3月在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。于，旗下擁有聯芯科技、大唐微電子以及大唐恩智浦三家集成電路設計企業，員工總人數1300人，其中總部員工人數為60人（90%為研發人員）。

大唐半導體目前具備IC全流程設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數模混合電路的綜合規劃和設計能力，并建立了相應的開發測試、仿真驗證平臺和環境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統級和方案級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案。具體產品包括移動終端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽車和混合動力汽車電源管理驅動芯片，大力推動了國家4G產業自主發展、信息安全技術水平發展及新能源相關半導體領域的開拓。

大唐半導體先后為國內外知名終端廠商、電信運營商及國內公安部、人力資源和社會保障部、衛生和計劃生育委員會、住房和城鄉建設部、中國銀聯及各商業銀行等政府和行業用戶提供了十幾億只芯片和產品，有力地支撐了國家信息化建設。

未來，大唐半導體將以“創造智能生活新體驗”為愿景，進一步加強與行業和產業界伙伴的合作，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業，圍繞智能終端芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片等業務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發揮創新優勢，為政府、行業、企業客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現跨越式發展，力爭成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商。

代表產品：智能終端芯片、安全芯片

目前，大唐電信集成電路設計業務主要以大唐半導體為平臺，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片和新興業務為主的產品線。

敦泰科技（深圳）有限公司（2016年銷售額： 23.5億元）

敦泰電子股份有限公司于2005年在美國成立，2006年遷址回亞洲于***及深圳設立研發及工程服務中心，是一家全球性的IC設計公司。敦泰電子成立初期主要從事于TFT-LCD顯示驅動芯片的開發，2007年開始投入電容式觸控屏幕控制芯片的設計研發、制造及銷售。2010年在北京和上海增設技術服務中心，2013年又在西安成立了技術服務中心。

敦泰致力于人機界面解決方案的研發，為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控芯片、TFT LCD顯示驅動芯片、觸控顯示整合單芯片（支持內嵌式面板的IDC）、指紋識別芯片及壓力觸控芯片等。

敦泰是全球最早從事電容屏多指觸控技術研發的公司之一，也是全球出貨量最大的電容屏觸控芯片提供商，擁有600多項海內外技術專利，在多項技術上領先全球。

敦泰在創立之初即從事TFT LCD顯示驅動芯片的研發，并于2015年1月正式并購知名顯示驅動芯片廠商旭曜科技（Orise Tech），極大強化了在該領域的領先地位。憑借在觸控和顯示領域的深厚積累，敦泰于2015年陸續推出業界領先的指紋識別方案和3D多點觸控單芯片方案。

指紋識別領域：提供全方位的產品布局和優異的用戶體驗。3D觸控領域：領先業界推出單芯片可同時支持Multi-touch和多點壓力觸控的高性能解決方案，可同時識別兩根手指不同力度的壓力操作，將壓力觸控技術進階至多點時代。

敦泰目前公司規模逾800人，研發團隊逾600人，銷售&技術服務網絡遍布全球，技術方案已應用至全球逾25億臺設備，并榮登中國半導體行業協會統計的“中國十大IC設計公司”之列。

代表產品：電容屏觸控芯片、TFT LCD顯示驅動芯片

敦泰自主研發的Super In-cell技術革新傳統自容技術，保留自容架構簡單的優點，突破傳統自容檢測技術實現多點觸控，并可應用于Amorphous、LTPS 多種面板顯示技術，效能卓越。Super In-cell觸顯整合技術有別于傳統觸顯分離技術使用多顆IC的方式，只需一顆整合型芯片（IDC）即可驅動觸顯整合型面板，并可簡化原本復雜的供應鏈，從而節省大量生產成本，為產業提供更有成本優勢的高端方案選擇。