半導體設備行業具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報的特點，新玩家難以切入，因此在經過長期發展步入成熟期后，市場逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷，這些公司普遍在早期成長階段享受了半導體產業啟蒙紅利，而后續的技術護城河在高營收利潤下越來越深。從2012年到2016年，全球半導體設備TOP5廠商名單基本沒有發生變化。從各設備的壟斷情況來看，光刻、PVD、刻蝕（Etch）等核心制造設備的TOP3市場份額均高于90%，后來者幾乎沒有生存空間；CVD和濕法處理設備壟斷性相對較低，但TOP 3的市場份額也達到了70%-85%。

?清洗環節重要性日益凸顯，單片清洗設備成為主流

隨著集成電路制程工藝節點越來越先進，對實際制造的幾個環節也提出了新要求，清洗環節的重要性日益凸顯。清洗的關鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜質含量越來越敏感，而半導體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質對芯片良率的影響，實際生產中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。根據TMR2015年研究報告，全球半導體晶圓清洗設備市場前三名為SCREEN、東京電子和LAM，合計占據市場87.7%的份額。考慮到半導體設備高昂的基礎成本和獨立驗證的困難性，與當地制造廠商聯合研發是目前各大廠商的共同策略。

清洗方案大體上可以分為干法和濕法兩類，區別就在于是通過化學試劑清洗還是物理力來清洗。目前硅片清洗中，濕法清洗為主流方案，占整個清洗制程90%以上，如RCA清洗就是過去25年來最具代表性的濕法清洗工藝。但濕法清洗由于使用相對多的化學試劑，也存在晶片損傷、化學污染和二次交叉污染等問題，而干法清洗雖然環境友好、化學用量少，但清洗控制要求和成本較高，難以大量應用于半導體生產中。因此實際的半導體產線上通常是以濕法清洗為主，少量特定步驟采用干法清洗相結合的方式互補所短，構建半導體制造的清洗方案。

單晶圓清洗取代批量清洗是先進制程的主流。濕法清洗按照一次清洗的對象數量分為批量清洗（Batch cleaning）和單晶圓清洗（Single wafer cleaning）。批量清洗指的是在一個處理倉中，利用浸泡等方法同時清洗多只晶圓的方法。這種方法由于交叉污染、清洗均勻可控性和后續工藝相容性等問題，在45nm工藝周期到來時已經無法適應新的清洗要求，單晶圓清洗開始逐步取代批量清洗。單晶圓清洗首先能夠在整個制造周期提供更好的工藝控制，即改善了單個晶圓和不同晶圓間的均勻性，這提高了良率；其次更大尺寸的晶圓和更緊縮的制程設計對于雜質更敏感，那么批量清洗中若出現交叉污染的影響會更大，進而危及整批晶圓的良率，這會帶來高成本的芯片返工支出；另外圓片邊緣清洗效果更好，多品種小批量生產的適配性等優點也是單晶圓清洗的優勢之一。