清洗工藝先要評估PCBA組件,包含尺寸大小結(jié)構(gòu)特征、基本功能、電子元器件等部件材料、零部件特別要求及清洗設(shè)備與清洗要求的兼容性。幾何尺寸與結(jié)構(gòu)會影響清洗空間,從而影響助焊劑殘余物清洗難度;體積小、質(zhì)量輕的零部件通常需夾具固定或放在籃子里進行;零部件材料及表面標識等須與清洗劑材料兼容;特殊零部件需考慮能否承受清洗或可否清洗干凈,例如低清洗空間的SMD(TSOPS、BGA、QFN)水清洗工藝就是一個考驗,PCBA上如果有懼水元器件(如電位器)則考慮挑選有機溶液清洗,PCBA上如果有高頻率敏感元件(如晶振)則考慮不要選擇超聲波清洗方式,PCBA上如果有怕熱元件(如電解電容)則要嚴格把控清洗溫度。

設(shè)計清洗工藝時需要考慮PCBA表面形成的污染物質(zhì),污染物主要包含成份、特點、數(shù)量、工藝特點、清洗效果等。不同類型的焊接工藝下助焊劑殘余物數(shù)量也不同,對應(yīng)的清洗劑類型和清洗工藝也不盡相同。掌握零部件材料、污染物質(zhì)信息和清洗劑要求后,就需要對設(shè)備工藝評定。
清洗工藝按清洗方式可以分為人工刷洗、浸泡清洗、噴淋清洗、超聲波清洗等,SMT行業(yè)多采用噴淋清洗方式。
PBT-800P離線式PCBA清洗機
工藝流程：
手動放入產(chǎn)品--清洗籃框前后移動--噴淋水泵增壓清洗--過濾回收液體--噴淋水泵增壓漂洗（開環(huán)）--選擇漂洗次數(shù)--加熱烘干--手動取出產(chǎn)品。

博易盛PBT-800P線路板清設(shè)備

?主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗，能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機、無機污染物；
清洗劑的選擇可以改善清洗工藝。依據(jù)溶解力、潤濕性、皂化性、阻燃劑、泡沫特性等選擇合適的清洗劑。找出一種適合多種助焊劑殘留物類型的通用清洗劑。與此同時,還要考慮其易燃點、穩(wěn)定性、對環(huán)境和人體危害性、對材料影響性、清洗方式、引入設(shè)備費用等。
在考慮采用哪種清洗劑和清洗方法時,還應(yīng)因地制宜從實際情況出發(fā),找到最適合的方法。需要考慮的因素包括:清洗設(shè)備及生產(chǎn)條件適用性、清洗工藝安全和環(huán)保要求、清洗費用及成本的可承受性、企業(yè)自身發(fā)展方向的可拓展性與前瞻性。

審核編輯黃宇