1、清洗步驟貫穿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體清洗設(shè)備直接影響集成電路的成品率，是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié)，約占所有芯片制造工序步驟30%以上，且隨著節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，清洗工序的數(shù)量和重要性會(huì)繼續(xù)提升，清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。

2、濕法清洗占據(jù)市場(chǎng)90%份額

半導(dǎo)體清洗設(shè)備針對(duì)不同的工藝需求，對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過(guò)程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)。按照清洗原理來(lái)分，清洗工藝可分為干法清洗和濕法清洗。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中一般將濕法和干法兩種方法結(jié)合使用，目前90%以上的清洗步驟以濕法工藝為主。

在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等，其中以單片清洗設(shè)備為主流。

3、全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)馬太效應(yīng)明顯

目前，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)主要由Screen（日本迪恩士）、TEL（日本東京電子）、Lam Research（美國(guó)拉姆研究）和SEMES（韓國(guó)）和拉姆研究等日美韓企業(yè)瓜分。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2018年全球排名前四的企業(yè)合計(jì)占據(jù)約98%的市場(chǎng)份額，行業(yè)馬太效應(yīng)顯著，市場(chǎng)高度集中;其中日本廠商迪恩士以市占率45.1%處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，而國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備龍頭盛美半導(dǎo)體市占率僅為2.3%。

4、全球市場(chǎng)規(guī)模至2024年有望達(dá)到31.93億美元

近年來(lái)，清潔設(shè)備的行業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢(shì)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為34.17億美元，2019年和2020年受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.49億美元和25.39億美元，預(yù)計(jì)2021年隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)將呈逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2024年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)將達(dá)到31.93億美元。

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