在半導體制造的精密世界里，濕法清洗是確保芯片質量的關鍵環節。而在這一過程中，有機溶劑的選擇至關重要。那么，半導體濕法清洗中常用的有機溶劑究竟有哪些呢？讓我們一同來了解。

半導體濕法清洗中常用的有機溶劑包括以下幾種：

丙酮

性質與特點：丙酮是一種無色、具有特殊氣味的液體，它具有良好的溶解性，能溶解多種有機物，如油脂、樹脂等。在半導體清洗中，可有效去除晶圓表面的有機污染物，對于去除光刻膠等有機材料也有較好的效果。

應用場景：常用于去除半導體器件表面附著的有機雜質，以及在一些工藝步驟后對有機殘留物的清洗。例如在光刻工藝后，可用于清除剩余的光刻膠及其反應產物。

異丙醇（IPA）

性質與特點：異丙醇是無色透明液體，具有低毒性和快速揮發的特點，能夠與水以任意比例混溶。它對一些有機物和無機物都有一定的溶解能力，并且表面張力較低，容易在晶圓表面鋪展，有助于去除表面的污染物。

應用場景：一方面可用于稀釋其他清洗溶液，調節溶液的濃度和極性；另一方面，在清洗過程中作為最后的漂洗液，能夠快速去除晶圓表面的水分和其他殘留的清洗液，減少水漬和化學殘留。

乙醇

性質與特點：乙醇俗稱酒精，是無色液體，具有特殊的香味，能與水和多種有機溶劑混溶。它的揮發速度較快，且對有機物的溶解能力較強，同時具有一定的消毒和殺菌作用。

應用場景：在半導體清洗中，可用于去除晶圓表面的有機污染物、顆粒等雜質，也可作為清洗后的干燥劑，幫助去除晶圓表面的水分，防止水漬產生。

乙二胺四乙酸（EDTA）

性質與特點：EDTA 是一種白色粉末狀固體，易溶于水和部分有機溶劑。它是一種重要的螯合劑，能與許多金屬離子形成穩定的絡合物，從而將金屬離子從晶圓表面去除。

應用場景：主要用于去除半導體器件表面的金屬離子污染，特別是在對金屬雜質要求較高的清洗工藝中發揮重要作用。

審核編輯 黃宇