領芯微劉柳洼 ： 需求依舊強勁，半導體市場在十年內保持增長 歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2022半導體產業(yè)展望》專題，收到近60家國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別
2021-12-27 10:55:13
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展望2020年全球半導體市場，我們認為主要半導體需求的驅動力將是以智能型手機相關、5G基礎建設、AI人工智能等三大板塊驅動。
2019-10-17 10:42:559745 （GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無晶圓廠IC設計公司排名無晶圓半導體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數據稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
鼓勵，使得國內IC設計產業(yè)產值的規(guī)模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等第三代半導體專區(qū)第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試
2021-12-07 11:04:24
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數據顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢，市場對半導體設備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數據中心的增長，預計將從半導體受益開始從設備升級和產能擴張。隨著先進晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對EUV工藝的需求強勁，對EUV
2019-12-03 10:10:00
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
確保不會衰退，預期增長1%，半導體行業(yè)產值將突破3400億美元關口，中國大陸地區(qū)將繼續(xù)引領整個行業(yè)的增長?！ ?016年半導體行業(yè)AOI設備需求熱度有望保持 2015年半導體設備需求在全球半導體市場
2016-02-16 11:33:37
指標六年以來的最高值。 IHS表示全球個人電腦市場的消費需求持續(xù)低迷，由此導致了經銷商對于半導體產品的采購量減少，進而使得半導體廠商庫存量升高。此外，IHS還夸大歐美消費者在2012年年末假日季消費
2013-01-30 09:56:19
程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應復 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應復 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:46:29
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
全球著名半導體廠家簡介
2012-08-13 22:27:24
很實用的全球著名半導體廠家簡介收藏，做好產品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`強烈推薦?。。『脰|西分享！?。「魑恍值埽鹤罱l(fā)現一個好地方！全球半導體最新信息輕松關注，手機微信，輕輕一掃！{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
近年來，全球半導體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯電5月營收達新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關，也再度刷新近1年來的營收新高紀錄。日本半導體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
卻表示，到年底前，這項數據將向下修正，主要是受到近期經濟展望及部分電子產品需求下滑影響。半導體設備業(yè)者表示，半導體景氣下滑，一線國際半導體廠訂單首當其沖。 全球半導體設備龍頭美商應材副總裁暨***區(qū)
2015-11-27 17:53:59
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
同比增長率已降至14%，預計Q4同比增長率只有6%。另一方面，O-S-D市場增量再次攀升，預計2018年全球正在加速增長11%，創(chuàng)下九年歷史新高。同樣是半導體產業(yè)的細分產業(yè)，為何IC市場和O-S-D
2018-11-08 11:50:54
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導體與晶圓代工產值預估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發(fā)展階段?，F在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
度繼續(xù)上行是大概率事件?；仡櫿麄€2012年和2013年,全球半導體設備投資持續(xù)緊縮,2014年,這種下滑趨勢得到了初步扭轉。在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望在2015年恢復較快成長。全球半導體設備
2015-09-01 11:09:37
近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產品線!
2019-10-12 09:52:43
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
美元，而自產芯片380億美元，自產比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。在半導體制造領域，國際上最先進的還是Intel、臺積
2019-08-10 14:36:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
中國最大半導體代工廠招聘設備工程師，需要有WET設備工作經驗1-5，有興趣者請上班日09:00-19:00來電***,或發(fā)email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25為止。
2012-09-26 07:45:26
的“國有超大規(guī)模集成電路實驗室”和垂直一體化經營模式相對抗。隨著PC制造產業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細工藝，使得巨額設備投資的折舊成為半導體生產中的最大成本。剝離半導體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半導體封裝產業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
Insights 對2016年半導體產業(yè)前景看法最樂觀 ?。▉碓矗篒C Insights） 但Jones則認為，記憶體晶片價格與智慧型手機銷售量將持續(xù)下滑；舉例來說，蘋果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
。對于全年的產業(yè)銷售收入，預測最低可達4510億美元，最高有望首次跨越5000億美元大關，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導體市場持續(xù)向好，得益于市場需求端增長較為確定，以及供給端擴產較為理性
2018-08-21 18:31:47
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
出現MOSFET等功率半導體供貨緊張的重要原因之一。臺媒透露，金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐再現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能
2018-06-13 16:08:24
支持更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。友恩將從半導體晶圓高低壓集成器件工藝技術和高功率密度封裝技術兩大方向協(xié)同推進新一.代更高集成度的開關電源芯片及其解決方案的研發(fā)。針對 GaN 晶體管的高頻
2020-10-30 09:39:44
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到3037億元。資料來源：公開資料整理從中長期看，國內功率半導體需求將持續(xù)快速增長。近年來物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源
2023-03-10 17:34:31
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階制程持續(xù)領先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發(fā)而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`中國，5月28日—— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供貨商意法半導體（ STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）發(fā)布 了2018 年可持續(xù)
2018-05-29 10:32:58
`據***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
產品？由于受全球經濟危機的影響，半導體今年的發(fā)展速度有所減緩，各業(yè)界人士對半導體市場明年的發(fā)展又有怎么樣的預測及應對策略，如何讓半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展……這些已經成為很多人關注的話題。關鍵字：半導體行業(yè)
2011-12-08 17:24:00
半導體材料市場上占據了半壁江山。 例如，在材料中成本占比最高的硅片領域（超過30%），日本信越化學一騎絕塵，市場份額第一，隨后為日本 SUMCO（三菱住友）、中國***環(huán)球晶圓、德國 Siltronic
2020-02-27 10:45:14
暗暗給全球半導體業(yè)帶來重大的改變。不僅原本的存儲器大廠虎視眈眈，***的晶圓代工大廠不會缺席，甚至中國也想彎道超車。2018年前十大半導體業(yè)者營收預估至于誰會領先達陣？當DRAM因為技術極限而可能
2018-12-24 14:28:00
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
的材料持續(xù)上漲，增加了晶圓代工的成本，也是臺積電決定漲價的重要原因之一。硅是半導體產業(yè)最重要的材料之一。近期，有機硅市場都被恐怖的漲價氛圍支配著，甚至一天漲2400，現在的金屬硅每一天都在刷新自己的歷史
2021-09-02 09:44:44
預計，這種情況將持續(xù)到2024年以后。需求大于供給的問題促使各國政府將芯片制造本地化，并提高晶圓供應鏈的彈性。半導體產業(yè)面臨的一些關鍵問題包括:制造能力不足設備短缺安全隱患執(zhí)照設計規(guī)范延長交貨期建立
2022-07-07 11:34:54
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢半導體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
，庫存對半導體行業(yè)的負面影響將至少持續(xù)到年底，不過需求增長將在2012年出現。 美國單片機和模擬半導體供應商Microchip于本月初宣布第三財季業(yè)績時表示，2011年第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底
2012-01-15 10:07:58
的需求，斥巨資備有龐大的現貨庫存。深圳市太古半導體有限公司以技術服務為依托、事成需求為導向，相繼推出了音頻功放、運放、 LED數字邏輯電路、MOSFET、照明驅動IC、存儲器EEPROM、電源管理IC
2015-11-19 12:56:10
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規(guī)模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。雖然徐建華
2018-06-12 15:24:22
美國***采購和在世界部署最先進電子系統(tǒng)的能力。安森美半導體的可信晶圓代工廠計劃展示了我們支持美國軍事和國家安全需求的承諾。作為公認的行業(yè)領袖，我們的可信服務有助于阻止每天遇到的敵對威脅。詳情請訪問我們的航空與國防網頁。
2018-10-23 09:09:23
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
IMEC樂觀展望2010全球半導體產業(yè)
半導體業(yè)在摩爾定律推動下進步，如今又呈現一個More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來理解
2009-12-18 13:49:09541 芯片需求熱絡 半導體業(yè)訂單能見度到6月
時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊
2010-03-20 09:04:43501 專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進董事長方略昨（26）日表示，近幾個月半導體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強調美中貿易摩擦趨緩，明年全球經濟成長增強、5G（第五代移動通訊）趨勢確立與4G需求并行，加上半導體產業(yè)庫存去化得差不多，四大正面因素讓他對明年半導體展望“相當樂觀”。
2019-12-27 11:25:043099 隨著全球智能手機業(yè)者繼臉部等生物識別技術之后，進一步接入3D傳感技術于AR應用上，發(fā)展前景可期，也讓穩(wěn)懋對于未來化合物半導體代工需求持續(xù)抱持樂觀期待。
2020-12-18 14:22:312201 
摘要 基于鋰需求持續(xù)增長的樂觀前景，全球范圍內包括SQM、Livent、Albemarle、Orocobre、POSCO等企業(yè)都在加入鋰鹽擴產陣營。 行業(yè)數據預測，到2030年，電動汽車將占新車銷量
2021-05-27 11:29:401588 2021全球半導體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:38
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