產業全球化時代，人才也走向了全球化，高端人才成為世界各國爭搶的對象，而個稅的多少，成為國際高端人才就業選擇的重要考慮之一。

　　日前，深圳市副市長王立新在會上表示，歡迎來自世界各地的科學家、研究學者來到深圳、扎根深圳?！霸诰惩馊瞬乓M政策方面，來粵港澳大灣區工作的短缺人才也將享受15%的個人所得稅減免優惠?！?/p>

　　華為任正非就說過，中國現在回來了很多人才，這是很重要的。但是中國的個人所得稅比外國高很多，如果來到中國，要多繳這么多稅，“雷鋒”精神是不可持續的。但是，畢竟這些頂級專家是從外國回到中國，不僅沒有優惠，稅收還高很多。

　　對此，深圳宣布境外引進的短缺人才將享受15%的個稅優惠，這使得國際緊缺人才個稅大大減少，享受到真金白銀的好處。

　　深圳市對人才的引進一直保持積極的態度。從人才落戶補貼、購房補貼到人才個稅補貼，都體現著深圳市以人才帶動科技創新，以產業持續升級推動經濟繁榮的高質量發展路線。

　　中國芯片人才缺口32萬

　　有數據顯示， 2019 年芯片人才平均招聘薪資為 10420 元，十年工作經驗的芯片人才平均招聘工資為 19550 元，企業招聘薪資普遍高于人才期望薪資，近 3 年企業對于芯片人才需求持續增長，芯片人才薪資整體上升空間不容樂觀， 10 年資深人才均薪不足 2 萬。

　　我國集成電路產業人才需求規模約為 72 萬人，截至 2017 年底，人才缺口為32萬人。年均人才需求數為10萬人左右。而2017年20萬高校集成電路專業領域的畢業生中，僅有不足3萬人進入本行業就業，單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求。

　　數據還顯示，芯片人才所學專業TOP5 為電子信息工程（18.69%）、自動化（10.63%）、電氣工程及其自動化（9.02%）、電子信息科學與技術（5.02%）和測控技術與儀器（4.97%）。以上五個專業主要涉及芯片設計層面，成長速度慢、迭代周期長是行業人才成長的典型特征。

　　成長速度慢、迭代周期長是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。研發工程師林濱表示，應屆生在進入工作崗位后，一般要經歷四五個芯片項目周期，每個周期半年到兩年，此后才能開始“獨當一面”。

　　一位集成電路投資人也認為，企業需要的優秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業的學生需要大量的培訓、長時間的沉淀，兩者相差甚遠。

　　除了繼續加大高校人才培養力度外，還需推動微電子和集成電路相關一級學科的申請和建設，縮小高校人才培養與企業用人需求間的差距，推動集成電路人才的“供給側結構改革”。

　　打造“中國芯”的大學專業

　　第一個專業：微電子科學與工程專業

　　微電子專業的人才是芯片制造過程中的重要人才，超精細加工技術是芯片研發制造的重點難點。這個專業的學生除了學習數學、物理之外，還會學習半導體物理及實驗、固體電子學、微電子器件等專業課程，這些課程難度都是比較大的。選擇微電子專業的學生建議繼續讀研究生或者博士，因為微電子技術是非常前沿的技術，這個行業也急缺高精尖人才，研究生及以上學歷的就業會非常好。我國有多所大學開設了這個專業，其中，西安電子科技大學、北京大學、復旦大學的微電子相關專業實力最強。

　　第二個專業：集成電路設計與集成系統專業

　　想要報考集成電路設計與集成系統專業，需要有比較強的數學和物理基礎，除此之外，這個專業還會學習半導體制造工藝、模擬集成電路設計、超大規模集成電路設計等專業課程。由于這個專業所學知識面比較廣，而且難度大，所以，學生最好能夠讀研究生甚至讀博。就業方面，目前我國集成電路行業人才是非常急缺的，尤其是中高端人才，但是預計到2020年，我國這個行業的產值會超過3000億元，所以，集成電路高端人才的薪資待遇會非常高。開設院校方面，我國目前有40多所院校開設了集成電路相關專業，學生可以根據自己的分數段選擇相應的大學。

　　第三個專業：材料物理專業

　　新材料的發明能夠給芯片行業帶來飛躍成長，而材料物理專業是跟芯片材料關系最大的專業。選擇材料物理專業的學生必須有較好的數學、物理和化學基礎，學生在本科階段還會學習材料的力學性能、功能材料、微電子材料等專業課程，我國目前有40多所高校開設了該課程，其中，浙江大學、北京科技大學、哈爾濱工業大學、清華大學、上海交通大學、西北工業大學的相關學科為A+學科，學生可以這些高校為高考目標或者考研目標。

　　延伸閱讀：深圳市優先承接發展的產業

　　深圳的產業結構凸顯“三個為主”：經濟增量以新興產業為主，新興產業對GDP增長貢獻率達40.9%；工業以先進制造業為主，先進制造業占工業比重超過70%；三產以現代服務業為主，服務業占GDP比重60.5%，現代服務業占服務業比重提高至70%以上。其中，深圳的四大支柱產業為文化創意產業、高新技術產業、現代物流業、金融業；戰略新興產業包括生物產業、新能源產業、互聯網產業等。

　　一、電子信息類

　　1.集成電路芯片設計、芯片制造、封裝測試

　　2.薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）、有機發光二極管（OLED）、印刷顯示、電子紙等新型顯示器及配套材料和專用設備

　　3.片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板封裝載板、微型通信電聲器件、小型精密無刷電動機、新型硅微器件等新型電子元器件

　　4.半導體、光電子器件等電子產品用材料，高性能新型電子專用生產、檢測設備

　　5.數據處理平臺類軟件、嵌入式軟件、系統管理軟件、電子商務/電子政務/文化教育等應用軟件

　　6.人工智能芯片、模組、軟件，智能可穿戴、智慧家庭、智慧醫療健康、智能無人系統等產品

　　7.射頻識別（RFID）標簽、窄帶物聯網（NB-IoT）基站和網絡設備等物聯網核心產品

　　8.5G移動通信系統設備、下一代互聯網等通信網絡終端設備、新一代無線基站、數字接收終端產品及零部件

　　9.北斗應用產品、量子通信系統設備

　　10.計算機及服務器、計算機外部設備及耗材、工控計算機、超大容量存儲系統及設備、物聯網應用類產品

　　11.可信計算、數據安全、網絡安全等信息安全產品

　　12.微納電路的3D打印設備

　　13.鋰離子電池

　　14.工業領域的大數據服務、解決方案、行業大數據系統安全可靠軟件

　　15.工業互聯網系統及應用