隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號完整性（SI）問題，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。

而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質(zhì)量、高效率的完成設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設(shè)計(jì)工程師不得不面對的問題。

熱點(diǎn)：從信號完整性向電源完整性轉(zhuǎn)移

談到高速設(shè)計(jì)，人們首先想到的就是信號完整性問題。信號完整性主要是指信號在信號線上傳輸?shù)馁|(zhì)量，當(dāng)電路中信號能以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和電壓幅度到達(dá)接收芯片管腳時(shí)，該電路就有很好的信號完整性。當(dāng)信號不能正常響應(yīng)或者信號質(zhì)量不能使系統(tǒng)長期穩(wěn)定工作時(shí)，就出現(xiàn)了信號完整性問題，信號完整性主要表現(xiàn)在延遲、反射、串?dāng)_、時(shí)序、振蕩等幾個(gè)方面。一般認(rèn)為，當(dāng)系統(tǒng)工作在50MHz時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生信號完整性問題，而隨著系統(tǒng)和器件頻率的不斷攀升，信號完整性的問題也就愈發(fā)突出。元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等這些問題都會(huì)引起信號完整性問題，導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚至完全不能正常工作。

信號完整性技術(shù)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，其理論和分析方法都已經(jīng)較為成熟。對于信號完整性問題，信號完整性不是某個(gè)人的問題，它涉及到設(shè)計(jì)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)，不但系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師、硬件工程師、PCB工程師要考慮，甚至在制造時(shí)也不能忽視。解決信號完整性問題，必須借助先進(jìn)的仿真工具。

相對于信號完整性，電源完整性是一種較新的技術(shù)，它被認(rèn)為是高速高密度PCB設(shè)計(jì)目前最大的挑戰(zhàn)之一。電源完整性是指在高速系統(tǒng)中，電源傳輸系統(tǒng)（PDS power deliver system）在不同頻率上，阻抗特性不同，使PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處不盡相同，從而造成供電不連續(xù)，產(chǎn)生電源噪聲，使芯片不能正常工作；同時(shí)由于高頻輻射，電源完整性問題還會(huì)帶來EMC/EMI問題。如果不能很好地解決電源完整性問題，會(huì)嚴(yán)重影響系統(tǒng)的正常工作。

通常，電源完整性問題主要通過兩個(gè)途徑來解決：優(yōu)化電路板的疊層設(shè)計(jì)及布局布線，以及增加退耦電容。退耦電容在系統(tǒng)頻率小于300 ~ 400MHz時(shí)，可以起到抑止頻率、濾波和阻抗控制的作用，在恰當(dāng)?shù)奈恢梅胖煤线m的退耦電容有助于減小系統(tǒng)電源完整性的問題。但是當(dāng)系統(tǒng)頻率更高時(shí)，退耦電容的作用很小。在這種情況下，只有通過優(yōu)化電路板的層間距設(shè)計(jì)以及布局布線或者其他的降低電源、地噪聲的方法（如適當(dāng)匹配降低電源傳輸系統(tǒng)的反射問題）等來解決電源完整性問題，同時(shí)抑止EMC/EMI。

對于信號完整性和電源完整性之間的關(guān)系，“信號完整性是時(shí)域的概念，比較好理解，而電源完整性卻是頻域的概念，難度比信號完整性大，但在某些方面和信號完整性又有相通之處。電源完整性對工程師的技能要求更高，對于高速設(shè)計(jì)而言，是一個(gè)新的挑戰(zhàn)。它不但涉及到板級，同時(shí)涉及到芯片和封裝級。建議從事高速電路板設(shè)計(jì)的工程師在解決了信號完整性的基礎(chǔ)上再做電源完整性。”。?

通過仿真 “軟”化你的設(shè)計(jì)

仿真是對把各方面問題都考慮進(jìn)去的虛擬原型的測試。由于設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，工程師不可能把每一種方案都拿來實(shí)施，此時(shí)只能借助先進(jìn)的仿真代替試驗(yàn)進(jìn)行判斷。

今天的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，除了面臨高速高密度電路板所帶來的挑戰(zhàn)外，產(chǎn)品快速面世的壓力更是使仿真成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)必不可少的手段。設(shè)計(jì)者希望利用先進(jìn)的仿真工具，在設(shè)計(jì)階段即找出問題，從而高效率、高質(zhì)量地完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

傳統(tǒng)的電路板設(shè)計(jì)，工程師很少借助仿真的手段。更多的時(shí)候是利用上游芯片廠商提供的參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)則（即白皮書），結(jié)合工程師的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)生產(chǎn)出來的原型機(jī)進(jìn)行反復(fù)測試試驗(yàn)、找出問題、修改設(shè)計(jì)，這樣周而復(fù)始，直至問題基本全部解決。即時(shí)偶爾采用仿真工具進(jìn)行設(shè)計(jì)，也只局限于局部電路。修改電路意味著時(shí)間上的延遲，這種延遲在產(chǎn)品快速面世的壓力下是無法接受的，尤其對于大型系統(tǒng)，一處小小的修改也許需要將整個(gè)設(shè)計(jì)推翻重來，正所謂“牽一發(fā)而動(dòng)全身”，它給廠商帶來的損失是無法估量的。

產(chǎn)品質(zhì)量的難以保證、開發(fā)周期的不可控、對工程師經(jīng)驗(yàn)的過分依賴……這些因素使上述設(shè)計(jì)方法難以應(yīng)對越來越復(fù)雜的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的挑戰(zhàn)，因而必須借助先進(jìn)的仿真工具加以解決。“上游芯片廠商給的設(shè)計(jì)方案是建立在他們自己樣板的基礎(chǔ)上的，而系統(tǒng)廠商的產(chǎn)品和上游廠商的樣板不可能完全一樣；同時(shí)，一個(gè)芯片的設(shè)計(jì)要求可能和另一個(gè)的相互矛盾，這時(shí)必須通過仿真來確定設(shè)計(jì)方案。”。

從某種意義上講，仿真就是讓軟件在虛擬原型上完成以前需要通過對物理原型的測試才能夠完成的功能評價(jià)，是一種更為“軟”化和更加經(jīng)濟(jì)的方案。

然而高速高密度電路板的仿真和傳統(tǒng)的仿真又有所不同。Mentor Graphics公司技術(shù)工程師尤立夫介紹：“傳統(tǒng)的仿真是針對原理圖而做的，它只是加激勵(lì)，看輸出，由此來判斷功能是否正確；而高速仿真是在功能正確的前提下，看設(shè)計(jì)的性能如何，它既針對原理圖，同時(shí)針對PCB設(shè)計(jì)。”利用仿真工具，可以判斷哪一個(gè)方案更貼近實(shí)際需求，在滿足性能要求的基礎(chǔ)上，判斷哪一個(gè)的成本更低，在性能設(shè)?

計(jì)和系統(tǒng)成本之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)。尤立夫說：“利用仿真工具，可以判斷系統(tǒng)改進(jìn)的方向是否正確，為設(shè)計(jì)指明方向，提高一板成功率，使產(chǎn)品更快走向市場。但是，無論仿真的結(jié)果多么接近測試結(jié)果，它都不能代替實(shí)際的測試系統(tǒng)。”

測試是對包含所有現(xiàn)實(shí)環(huán)境因素的系統(tǒng)性能的一種真實(shí)判斷，然而仿真卻是對虛擬原型的“測試”，是針對某種特定條件的，沒有一種工具可以將所有現(xiàn)實(shí)條件全部考慮進(jìn)去同時(shí)仿真。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展和工具的不斷完善，仿真結(jié)果和實(shí)際測試結(jié)果的逼近度越來越高，對設(shè)計(jì)的指導(dǎo)意義也越來越大，但同時(shí)對工程師也提出了更高的要求——雖然工具越來越易用，但對仿真結(jié)果的判斷和改進(jìn)方法都依賴于工程師的技術(shù)水平和理論基礎(chǔ)。

目前在高速PCB仿真中，效果最不理想的是EMC/EMI。這是因?yàn)閷τ诟咚傧到y(tǒng)，由于過孔效應(yīng)的影響，需要對系統(tǒng)進(jìn)行三維建模才能有效模擬真實(shí)環(huán)境。然而對于PCB這樣一個(gè)龐大且復(fù)雜的系統(tǒng)，對其進(jìn)行三維建模非常困難。據(jù)尤立夫介紹，目前主要采用專家檢查的方式，既按照國際通用標(biāo)準(zhǔn)將EMC/EMI問題變換成PCB上布局布線的規(guī)則。

此外，在三維分析方面，Ansoft、Apsim等公司可以提供專門的工具和方法，并且這些工具可以與Cadence和Mentor Graphics的系統(tǒng)工具配合使用。

效率之選：自動(dòng)布線與并行設(shè)計(jì)

原理圖設(shè)計(jì)不止是把電路“描”進(jìn)去，還有很多其它要求，原理圖設(shè)計(jì)工具應(yīng)該能將這些要求帶到下一個(gè)環(huán)節(jié)，支持自動(dòng)布線、功能仿真等。

為了找到一條更富效率的設(shè)計(jì)路徑，解決產(chǎn)品面世時(shí)間壓力，將產(chǎn)品快速推向市場，自動(dòng)布線和并行設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

“如果能很好地利用自動(dòng)布線技術(shù)，可以減少畫板時(shí)間，將PCB的設(shè)計(jì)效率提高一倍以上。” 然而要想實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線，必須借助電氣化的規(guī)則管理器，將系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師和硬件設(shè)計(jì)工程師對電路的設(shè)計(jì)要求傳遞給PCB工程師。

對于早期較為簡單的系統(tǒng)，通常的做法是硬件工程師把設(shè)計(jì)要求一條條手寫下來，告訴PCB設(shè)計(jì)工程師如何去做。但對于復(fù)雜的系統(tǒng)，面對成千上萬的連線、無數(shù)的要求，硬件工程師無法將這些規(guī)則一一記錄下來，PCB設(shè)計(jì)工程師更無法一條條去檢查和實(shí)施。這時(shí)，就需要電氣化的規(guī)則管理器將各種設(shè)計(jì)要求管理起來，硬件工程師和PCB設(shè)計(jì)工程師可以在同一個(gè)規(guī)則管理器的基礎(chǔ)上協(xié)同工作。

對于自動(dòng)布線技術(shù)，“如果一個(gè)公司技術(shù)沒有掌握好，信號完整性問題不能很好解決，建議不要采用自動(dòng)布線。因?yàn)槿绻荒芏x很好的規(guī)則，將無法正確驅(qū)動(dòng)自動(dòng)布線。”無論工具如何發(fā)達(dá)，計(jì)算機(jī)都不可能完全取代人的大腦行為，因而也就不可能有100％的自動(dòng)布線。前面我們所說的自動(dòng)布線其實(shí)是一種交互式的自動(dòng)布線，需要人的參與：自動(dòng)布線以 前有些規(guī)則還需要手工進(jìn)一步確定；自動(dòng)布線完成以后需要工程師驗(yàn)證和修改。

對于傳統(tǒng)的、較為低速的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，很多工程師可能都有過這樣的經(jīng)驗(yàn)，用Cadence的OrCAD畫原理圖，再用Mentor的PowerPCB做布局布線。但這種方法在高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域不再適合。“數(shù)據(jù)在不同廠商的工具之間不能實(shí)現(xiàn)完全轉(zhuǎn)換，例如：傳統(tǒng)的讀網(wǎng)表的方法，不可能把原理圖中的一些電氣屬性和要求帶到PCB設(shè)計(jì)中，因而不適合高速設(shè)計(jì)。”

除自動(dòng)布線，對大型系統(tǒng)，并行設(shè)計(jì)也是提高設(shè)計(jì)效率的有效途徑。并行設(shè)計(jì)即協(xié)同設(shè)計(jì)，就是將一塊電路板分割成幾部分，由幾個(gè)人同時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)。據(jù)尤立夫介紹，目前Mentor Graphics的工具在并行設(shè)計(jì)方面已經(jīng)可以做到，如果將一臺(tái)機(jī)器上的設(shè)計(jì)存盤后，另一臺(tái)機(jī)器立刻可以看見，并且兩邊的連線可以自動(dòng)連到一起，這樣可以減輕不同設(shè)計(jì)之間整合的任務(wù)。尤立夫說：“到今年晚些時(shí)候，Mentor Graphics公司完全動(dòng)態(tài)的并行設(shè)計(jì)工具extremePCB就可以推向市場，到時(shí)候，工程師就可以像聯(lián)網(wǎng)打CS一樣進(jìn)行完全實(shí)時(shí)的并行設(shè)計(jì)，即彼此的設(shè)計(jì)可以實(shí)時(shí)被對方看見，這樣可以方便異地工程師之間的合作。”對于并行設(shè)計(jì)，它不但需要好的設(shè)計(jì)工具，更需要好的設(shè)計(jì)方法。并行設(shè)計(jì)不要分得太細(xì)、太廣，2~3人比較合理，否則思路太分散，反而不利于設(shè)計(jì)。

超越PCB：高速問題的系統(tǒng)級考慮

當(dāng)系統(tǒng)從幾百兆發(fā)展到數(shù)十吉時(shí)，芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)已經(jīng)不可能再分開考慮。對于高端產(chǎn)品，在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，就應(yīng)該考慮封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

在去除軟件本身的問題之后，如何精簡流程，從流程上減少工程師的失誤，使工程師把更多的精力投入到設(shè)計(jì)之中，使產(chǎn)品盡快進(jìn)入市場，也已經(jīng)成為EDA廠商正在考慮的內(nèi)容。

通常，一個(gè)系統(tǒng)上的連接線，始于芯片（Silicon）的I/O，經(jīng)過封裝（Package）的bump和substrate，到達(dá)封裝的pin，然后經(jīng)過PCB，到另一封裝的pin、substrate、bump和芯片的I/O。芯片、封裝、電路板，這是三個(gè)不同的領(lǐng)域，以前的工程師在設(shè)計(jì)的時(shí)候不會(huì)去綜合考慮，也無從知道其他工程師的想法。但是隨著設(shè)計(jì)頻率的提高、芯片面積的減小、設(shè)計(jì)周期的縮短，廠商在做芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)，使三者有效地結(jié)合起來。“這時(shí)無論從信號完整性上來說，還是從設(shè)計(jì)周期上來說，我們都應(yīng)該同時(shí)考慮Silicon-Package-Board的設(shè)計(jì)，并協(xié)調(diào)它們之間的互相聯(lián)系。比如說，有時(shí)在PCB中會(huì)有很難解決的時(shí)序問題，在Package中卻可以很容易地解決。”