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電子發(fā)燒友網(wǎng)>連接器>今日看點(diǎn)丨傳日系被動(dòng)元件大廠計(jì)劃漲價(jià)或達(dá)20%!;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片

今日看點(diǎn)丨傳日系被動(dòng)元件大廠計(jì)劃漲價(jià)或達(dá)20%!;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片

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SoC系列中首款芯片。 11月26聯(lián)發(fā)深圳舉辦的新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),發(fā)言人稱,1000將提供極高的能效,因?yàn)樗乃薪M件都在一個(gè)芯片內(nèi),這將使得手機(jī)制造商可以為更大的電池更大的攝像頭傳感器保留內(nèi)部空間。此外,該芯片的各個(gè)核心都是高性能的,其中新的AI芯片
2019-11-27 09:44:164682

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2020-04-28 09:50:123160

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā) 1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片1000

11月26聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:293193

聯(lián)發(fā)1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:334437

聯(lián)發(fā)發(fā)布1000,與高通相比其性價(jià)比高

聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000。據(jù)介紹,1000是聯(lián)發(fā)首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147386

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1000L 5G芯片

12月13消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片
2019-12-13 17:48:154636

聯(lián)發(fā)推出的1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會(huì),聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:356786

1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)旗艦升級(jí)顯露新動(dòng)機(jī)

去年11月份,聯(lián)發(fā)發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種,而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4211473

聯(lián)發(fā)線上發(fā)布1000+,具有多方面的強(qiáng)悍性能

新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布的5G芯片1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)繼續(xù)推出1000系列,發(fā)布1000+,可以看做是1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283000

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:275856

爆小米Redmi新機(jī)欲采用聯(lián)發(fā)1000+芯片

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米 Redmi 新機(jī)將會(huì)采用 mt6889(聯(lián)發(fā) 1000+)芯片,并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 16:36:362587

1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)占滿贏面

1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置,乃至820、800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),屬于聯(lián)發(fā)的時(shí)刻似乎到來了。 擁抱新制程 1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC1000,雖然這款SoC并沒有面市,但其所支持的諸多特性,已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:462382

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款6nm高端芯片——1200

歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過去的一年中,1000+、820、800、800U和720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——1200。
2021-01-24 10:31:163563

聯(lián)發(fā)將推出5G芯片,采用6nm EUV工藝

聯(lián)發(fā)今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,系列功不可沒。今年除了1000/800/700系列之外,很快還會(huì)有新一代的高端5G芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:531785

聯(lián)發(fā)迎來新成員,開啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11聯(lián)發(fā)系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011553

聯(lián)發(fā)發(fā)布700”芯片,Q3營收同比增長44%

11月11聯(lián)發(fā)發(fā)布700。據(jù)了解,700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400萬像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。
2020-11-11 10:48:171842

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:063464

聯(lián)發(fā)700發(fā)布,定位入門級(jí)產(chǎn)品

系列作為聯(lián)發(fā)在5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋,至今已經(jīng)推出了720、800、1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào),例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布700,則是歸屬于入門級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:183679

聯(lián)發(fā)系列將于1月20正式發(fā)布,全新芯片5nm和6nm制程工藝

1月11消息,今日聯(lián)發(fā)官方微博表示,系列的全新產(chǎn)品將于1月20正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。 此前據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,1月中
2021-01-11 13:48:073322

聯(lián)發(fā)官宣全新天芯片

1月11消息,今日聯(lián)發(fā)官方微博表示,系列的全新產(chǎn)品將于1月20正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。
2021-01-11 13:43:382470

realme首發(fā)聯(lián)發(fā)5G SoC新品

1月11消息,聯(lián)發(fā)宣布將于1月20發(fā)布系列新品。
2021-01-11 15:09:121535

聯(lián)發(fā) 1100 數(shù)據(jù)曝光:主頻 2.6GHz, 1200 降頻降外圍版

近期,聯(lián)發(fā)官方微博發(fā)布,1 月 20 系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉,預(yù)計(jì)將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天
2021-01-18 10:00:554893

Redmi K40有望首發(fā)聯(lián)發(fā)1100

聯(lián)發(fā)此前已宣布,將于1月20召開新品發(fā)布會(huì),正式推出系列全新產(chǎn)品,主題為“芯生·感觀”,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。
2021-01-18 10:49:321676

聯(lián)發(fā)5nm芯片2000最快年底推出

聯(lián)發(fā)將于本月20也就是后天舉辦發(fā)布會(huì),屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)此次只會(huì)帶來6nm工藝制程的1200和1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:441990

聯(lián)發(fā)將于1月20舉辦MediaTek新品線上直播發(fā)布會(huì)

1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20舉辦MediaTek新品線上直播發(fā)布會(huì),屆時(shí)將有系列的新產(chǎn)品與大家見面。 本次新品將采用臺(tái)積電6nm工藝,在功耗方面將帶來更好
2021-01-19 16:32:444523

聯(lián)發(fā)6nm旗艦1200今日登場(chǎng) 主頻最高為3.0GHz

年首款系列5G芯片,而高通選擇在其前一發(fā)布驍龍870,可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料,這顆聯(lián)發(fā)系列新品代號(hào)為MT6893(命名1200),基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554006

Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1200旗艦

1月20消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技系列新品發(fā)布會(huì)如期舉行,正式發(fā)布全新的系列旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會(huì)。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:231773

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:251946

聯(lián)發(fā)1200首次支持RT光追渲染

今天下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布了6nm工藝的1200、1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 15:58:361557

一文了解聯(lián)發(fā) 1200 對(duì)比 1100 的相同和不同之處

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)發(fā)布 1100 芯片處理器,可以看作是 1200 的降級(jí)版。 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè)
2021-01-20 16:36:198080

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:112660

聯(lián)發(fā)新一代問世,芯片市場(chǎng)格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,1000、800和700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:092835

一文詳解聯(lián)發(fā)新旗艦1200

2021年1月20聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。 相比上一代的1000系列來說,全新一代的1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:524252

聯(lián)發(fā)旗艦處理器1200詳解

2021年1月20聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 09:49:1530823

新機(jī)榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)芯片重磅發(fā)布

1月20聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)1200,同時(shí)還推出了低配版的1100。
2021-01-21 09:53:021868

聯(lián)發(fā)有望與榮耀合作打造手機(jī)

1月20聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)1200,同時(shí)還推出了低配版的1100。
2021-01-21 10:03:071365

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200處理器

聯(lián)發(fā)1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563154

一文了解聯(lián)發(fā)5G芯片1200

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布其今年首顆系列5G芯片——1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:047028

聯(lián)發(fā)SoC正沖擊高端市場(chǎng)

1月20下午,聯(lián)發(fā)1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591545

聯(lián)發(fā)1200和1100有何不同?

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,1200與1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214092

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)旗艦平臺(tái)1200

今日下午,聯(lián)發(fā)召開了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款5G新品:1200與1100。其中,產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:081990

聯(lián)發(fā)1200芯片:功耗重點(diǎn)優(yōu)化,搶占市場(chǎng)

1月20聯(lián)發(fā)正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC1200和1100。1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦平臺(tái)1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:556940

聯(lián)發(fā)1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片1200和1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場(chǎng),A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573108

聯(lián)發(fā)1200和高通驍龍870,誰更強(qiáng)?

1月20聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款全新5G芯片——1100與1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5536369

聯(lián)發(fā)高管:今年將會(huì)有多款搭載1200的移動(dòng)終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會(huì)有多款搭載 1200 的移動(dòng)終端在市場(chǎng)上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)推出了新款旗艦平臺(tái) 1200,隨后
2021-01-25 10:10:031340

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:392399

聯(lián)發(fā)1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2164319

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371199

聯(lián)發(fā)甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品1200登場(chǎng),性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)的2021首秀。 1月20聯(lián)發(fā)1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:264721

聯(lián)發(fā) 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程

1月25消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)除了發(fā)布 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示, 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:082897

聯(lián)發(fā)高居榜首,系列功不可沒

1月25消息,系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)2020年市場(chǎng)份額超過高通,首次成為中國市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
2021-01-26 09:47:111922

聯(lián)發(fā)將打造兩款芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天系列5G移動(dòng)芯片——1200和1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:461965

聯(lián)發(fā)5nm芯片2000即將亮相

2020年,聯(lián)發(fā)憑借著系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:302829

聯(lián)發(fā)1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新的系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:187629

小米首發(fā)聯(lián)發(fā)1220旗艦新品

聯(lián)發(fā)在上周為我們帶來新一代旗艦芯片 1200和 1000,采用全新6nm工藝打造,性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352277

聯(lián)發(fā)1100多核性能已超驍龍870

不久前,聯(lián)發(fā)科舉行系列新品發(fā)布會(huì),正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的5G旗艦芯片1200、1100。
2021-03-01 11:39:3910830

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的5G旗艦芯片1200和1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3發(fā)布,首發(fā)搭載 1100。
2021-03-02 11:23:273362

聯(lián)發(fā)計(jì)劃推出4nm2000芯片 蘋果M1芯片Mac同期銷量已超英特爾版

聯(lián)發(fā)計(jì)劃推出4nm2000芯片 近日,有外媒稱,聯(lián)發(fā)現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器 2000。 外媒表示,聯(lián)發(fā)已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器,有可能會(huì)在 2021 年底
2021-04-22 17:07:003587

realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)1200 AI版旗艦芯片

 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19正式登場(chǎng)。
2021-10-13 11:21:214234

聯(lián)發(fā)2000芯片最新配置曝光

近日,聯(lián)發(fā)公司即將發(fā)布高端芯片 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息稱 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù),同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:274943

聯(lián)發(fā)新平臺(tái)發(fā)布會(huì)定檔12月16

近日,聯(lián)發(fā)公司正式宣布MediaTek旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16,屆時(shí)聯(lián)發(fā)新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:092830

聯(lián)發(fā)1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5

第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網(wǎng)絡(luò)) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)在5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:317086

聯(lián)發(fā)9000旗艦芯片正式發(fā)布,OVMH誰才是首發(fā)?

就在今天下午,聯(lián)發(fā)9000發(fā)布了,這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度,在現(xiàn)場(chǎng)除了能看到9000出色的性能外,還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291366

火力全開的聯(lián)發(fā)9000冷靜輸出

簡單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:004050

OPPO Find X5 Pro版首發(fā)聯(lián)發(fā)9000

。OPPO Find X5 Pro版在影像、游戲等多場(chǎng)景下再次迎來了全新升級(jí)。 OPPO Find X5 Pro版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)9000,這款旗艦芯片率先采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:592299

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

9000旗艦芯片發(fā)布會(huì)結(jié)尾,聯(lián)發(fā)用“彩蛋”的形式官宣了8000系列,前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對(duì)這款輕旗艦更加期待。今天,8000系列正式發(fā)布,包含8100和8000
2022-03-02 09:27:472531

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022458

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572047

搭載聯(lián)發(fā)芯片旗艦機(jī)型推薦

得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨(dú)特設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)旗下的9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng),更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中,哪款更
2022-04-11 16:27:591235

聯(lián)發(fā)移動(dòng)芯片在電競賽道落下三板斧

今年以來,堅(jiān)持以高能效打底的聯(lián)發(fā)移動(dòng)芯片打破了這個(gè)“能效困局”。尤其是9000系列和8000系列,提供高性能同時(shí),也打出了能效殺招。號(hào)稱手機(jī)“游戲測(cè)試器”的游戲《原神》,在近半年的終端實(shí)測(cè)中,似乎也被搭載芯片的手機(jī)“馴服”。
2022-08-01 18:40:26634

聯(lián)發(fā)9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2,正式命名預(yù)計(jì)是9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)就推出了首款4nm 旗艦芯片 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53962

頂級(jí)性能無疑!聯(lián)發(fā)9200 跑分均呈跨越式突破,8號(hào)發(fā)布會(huì)見分曉

近期,有關(guān)聯(lián)發(fā)9200的傳聞越來越多,CPU、GPU性能跑分接連打破新紀(jì)錄,很多網(wǎng)友都表示非常期待9200正式發(fā)布。近日,聯(lián)發(fā)官微發(fā)布預(yù)告,旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月814
2022-11-02 17:54:24918

聯(lián)發(fā)放出終極大招!9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!

近日,萬眾矚目的聯(lián)發(fā)旗艦手機(jī)芯片——9200正式發(fā)布發(fā)布會(huì)上,9200的核心配置、參數(shù)被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)全新的扛鼎之作,
2022-11-09 02:23:261434

9200八大亮點(diǎn)深度剖析

聯(lián)發(fā)新一代旗艦平臺(tái)9200在9000發(fā)布一周年之際,新一代旗艦平臺(tái)9200在11月8日隆重發(fā)布!這一次,聯(lián)發(fā)一眾高管來到深圳,而中國主要運(yùn)營商以及vivo、OPPO、小米、音、ROG、榮耀等高管也站臺(tái)祝賀9200發(fā)布
2022-11-14 09:47:072811

聯(lián)發(fā)拓展“生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布9200+旗艦芯片,作為9200的升級(jí)款,9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能,可以流暢運(yùn)行3A游戲,同時(shí)還繼承了旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因,在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作,可以說9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:57700

聯(lián)發(fā)下一代旗艦芯定名9300,芯片市場(chǎng)又要神仙打架了?

一波犀利,去年的9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看,今年迎來大升級(jí)的9300有和蘋果A17、8處理器“硬碰硬”的實(shí)力。 自從聯(lián)發(fā)系列推出以來,這幾年在高端市場(chǎng)的表現(xiàn)有目共睹。無論是9000、9200還是剛發(fā)布
2023-05-15 15:58:44550

聯(lián)發(fā)汽車平臺(tái)將搭載英偉達(dá)GPU

聯(lián)發(fā)在手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适隆F?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布于2019年的Dimensity移動(dòng)平臺(tái)也在幫助聯(lián)發(fā)重新立足于高端手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng),與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的兩大芯片霸主。
2023-05-31 15:56:03665

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)9200+芯片發(fā)布 全大核9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

6月26,vivo攜手聯(lián)發(fā)發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s,該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)最新的旗艦芯片9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗(yàn)。然而,就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:46574

聯(lián)發(fā)6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)于7月11發(fā)布了全新的6000系列移動(dòng)芯片——6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:171564

聯(lián)發(fā)9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:561005

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片
2023-09-01 15:18:481701

聯(lián)發(fā)臺(tái)積電3nm旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">天9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā))與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:131576

聯(lián)發(fā)7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了 8200-Ultra 芯片
2023-09-14 11:20:0817040

聯(lián)發(fā)9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:061380

全球首款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)9300正式亮相

11 月 6 晚間,在聯(lián)發(fā)旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā) 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27551

聯(lián)發(fā),敵不過高通

11月6聯(lián)發(fā)召開了MediaTek旗艦芯新品發(fā)布會(huì),新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:57418

聯(lián)發(fā)全大核9300將實(shí)現(xiàn)游戲主機(jī)級(jí)全局光照

近期,聯(lián)發(fā)發(fā)布了最新的9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 17:40:16533

聯(lián)發(fā)游戲生態(tài)圈火速拓展,9300旗艦芯坐享其成

近期,聯(lián)發(fā)發(fā)布了最新的9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:05592

聯(lián)發(fā)830011月21正式發(fā)布

 8300有望定位于中高端芯片,性能預(yù)估接近于9000+水平。相比8200,8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用與8200相同的第二代臺(tái)積電4nm制程,預(yù)計(jì)在功耗控制方面也會(huì)有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:11870

聯(lián)發(fā)8300亮相,性能超預(yù)期!

21號(hào)下午聯(lián)發(fā) 8300新品發(fā)布會(huì)順利舉行,最新處理器正式亮相。新款 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運(yùn)行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:35558

聯(lián)發(fā)9400采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動(dòng)SoC冠軍

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)計(jì)劃于2024年下半年推出9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì),以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細(xì)節(jié)。
2024-04-29 16:15:44237

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58369

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59521

聯(lián)發(fā)發(fā)布4nm工藝9300+芯片

近日,聯(lián)發(fā)官方宣布將于5月7舉辦開發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉,該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:43376

聯(lián)發(fā)發(fā)布7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布 7300 與 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:42455

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