2021年9月3日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案。

　　圖示1-大聯大友尚基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案的展示板圖

　　隨著藍牙耳機的發展，骨傳導技術成為了一項熱門的話題。骨傳導的原理是通過頭骨將聲音傳至聽覺神經，從而獲得聲音。近幾年，蘋果、華為、漫步者等知名廠商都相繼推出過骨傳導通話降噪耳機，這類耳機將用戶發出的聲音通過骨傳的方式收集，能有效避免外界聲音干擾，使通話效果更清晰。

　　由大聯大友尚基于Actions ATS3019和Vesper VA120推出的TWS骨傳導藍牙耳機方案，可實時分離人聲和環境噪音，給用戶帶來更優質的使用體驗。該方案通過骨振動傳導用戶的語音信號，結合AI人聲提取，智能識別說話狀態，無論身處怎樣的環境，都保證聲音傳輸效果，大幅度提升通話的清晰度和隱秘性。

　　圖示2-大聯大友尚基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案的場景應用圖

　　Actions是低功耗系統級芯片設計廠商，其主營業務是智能音頻SoC芯片及低功耗無線MCU的研發、設計及銷售。該公司專注于為無線音頻、智能穿戴、智能多媒體、語音交互及智慧物聯網等領域提供專業芯片及完整解決方案。ATC3019是Actions推出的新一代藍牙耳機芯片，其擁有藍牙5.0雙模配置，發射功率最高達10dBm，接收靈敏度為-95dBm，有效地提升了音頻連接的穩定性。在常規音頻播放的情況下空載功耗能夠低至5.xmA，同時支持低延時模式，藍牙音頻信號延時低至40ms。

　　圖示3-大聯大友尚基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案的方塊圖

　　VA1200是Vesper旗下的一種壓電式MEMS語音加速度計，其具有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小尺寸封裝，兼容回流焊，無靈敏度降解，具備防塵和防潮功能，即使在惡劣的環境中也能穩定運行。將VA1200語音加速度計與標準麥克風配合使用，可有效降低背景音和風噪聲，實現出色的音頻效果。Vesper是一家聲學傳感器開發商，其專注于壓電MEMS技術的研究，旗下產品被廣泛運用于移動設備和可聽設備。

　　核心技術優勢：

　　ATS3019芯片優勢：

• 　　通過配置工具進行方案開發，無需寫代碼（定制化功能可以自行修改代碼）；
• 　　支持藍牙5.0協議棧、HFP V1.7，A2DP V1.3，AVRCP V1.6，HID V1.0等 Profile；
• 　　BLE廣播及其相關功能、雙手機連接和TWS組隊、TWS場景藍牙無主從設計、TWS雙耳播歌（sbc）、TWS雙耳通話（cvsd）、HID拍照控制等應用場景；
• 　　播報來電號碼和來電鈴聲、三方通話、末號回撥、通話靜音、SIRI等功能以及通話PLC、AEC、AGC、ANS、CNG等算法調節；
• 　　支持電量上報和音量同步、播歌通話等場景的音效調節，14段PEQ、限幅和預衰減；

　　VA1200芯片優勢：

• 　　提供出色的背景音、風噪的抑制；
• 　　小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm；
• 　　單端模擬輸出；
• 　　用于用戶語音拾取的高頻帶寬；
• 　　針對TWS耳機很好的兼容性：具有非常合適的尺寸、功率、性能和成本。

　　整體方案優勢：

• 　　具備良好性價比的主控平臺以及骨聲紋通話降噪技術，使整體方案具備良好性價比并且通話質量優于市面大部分耳機方案。

　　方案規格：

　　ATS3019 芯片規格：

• 　　QFN32封裝：4 x 4 x 0.75 mm，Pitch 0.4 mm；
• 　　32 bit RISC，主頻200Mhz；
• 　　支持V5.0，兼容藍牙V4.2/V4.0 LE/V3.0/V2.1+EDR Systems；
• 　　內置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM；
• 　　通信接口：SPI*2，UART*2，I2C*2；
• 　　音頻輸出：16bit雙聲道立體聲，18 mW PA，可選差分或單端輸出，I2S TX；音頻輸入：支持雙MIC和AUX；
• 　　PIN資源：9路GPIO，5路PWM，4路LRADC；集成電源管理，支持鋰電池和DC5V供電，10 ma~300 ma充電電流可選。

　　VA1200芯片規格：

• 　　尺寸：2.90 mm x 2.75 mm x 0.9 mm；
• 　　電流消耗：150uA；
• 　　帶寬：2.4 kHz；
• 　　共振頻率：3 kHz；
• 　　所有軸機械穩定性都是10kgee。