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電子發燒友網>便攜設備>大聯大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍牙耳機解決方案

大聯大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍牙耳機解決方案

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聯大推出基于Qualcomm QCC5144 aptX voice通話藍牙耳機方案

2021年11月9日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下詮鼎推出基于高通(QualcommQCC5144 aptX Voice芯片的藍牙耳機方案。? 如今
2021-11-13 15:12:213376

聯大推出推出基于高通QCC5144 aptX Voice芯片的藍牙耳機方案

QCC5144專為藍牙音頻設備打造的高端芯片,其采用Qualcomm aptX Voice音頻技術,可為藍牙無線連接技術提供高保真的語音通話質量。
2021-12-03 16:28:495618

QCC5126_VFBGA生產信息數據表

QCC5126_VFBGA生產信息數據表
2021-12-22 13:48:280

【大大芯方案】智能降噪超清通話,大聯大推出基于高通產品的三麥克風通話降噪方案

2022年11月10日 ,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通(QualcommQCC3071芯片的三麥克風通話降噪耳機方案。? 圖示1-
2022-11-10 19:35:051155

基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙

QCC3020芯片是Qualcomm新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片, 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理,該芯片使用的是Qualcomm
2022-12-21 11:43:465

新一代QCC SOC方案的突破和創新

根據客戶對TWS耳機方案的市場關注點不同,有目的的選擇SOC方案或者超低功耗MCU+BT方案,潤欣AIOT團隊推出QCC+AI以及Ambiq+QCC+AI的TWS耳機方案已經被大量客戶所選擇。
2023-08-07 16:12:44629

【大大芯方案】低功耗藍牙定義未來音頻,大聯大推出高通產品最新LE audio應用模塊CW5181

方案。? 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自LE Audio規格問世以來,各大廠商便紛紛布局此市場,并已經推出了相應的產品。因此,對于新跨入藍牙領域
2023-07-13 18:05:041228

【大大芯方案新一代藍牙音頻進階方案,大聯大推出基于Airoha產品的TWS藍牙耳機方案

2023年7月19日 ,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 品佳 推出 基于達發科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳機方案。? 圖示1-大聯大
2023-07-20 18:05:05492

【大大芯方案】高品質音頻體驗,大聯大推出基于高通產品的藍牙擴大機方案

詮鼎基于Qualcomm產品的藍牙功放機方案的展示板圖 藍牙在現代生活中扮演著越來越重要的角色,并且隨著藍牙技術聯盟推出新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio問世,進一步提升了藍牙音頻在消費類應用中的使用地位。在此背景下,大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出藍牙
2023-10-20 01:05:02358

【大大芯方案】智能充電體驗,大聯大推出基于高通產品的多功能TWS耳機充電倉方案

芯片的智能TWS耳機充電倉方案。? 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖 近年來,隨著TWS藍牙耳機市場發展迅速,新產品層出不窮。在這種背景
2023-10-20 01:10:01352

高通藍牙芯片 QCC5126 Data Sheet

高通藍牙芯片QCC5126DataSheet
2022-05-10 17:38:475

高通藍牙芯片 QCC5126 Data Sheet

高通藍牙芯片QCC5126DataSheet
2022-05-10 17:39:078

高通Qualcomm-QCC30xx系列芯片

高通Qualcomm-QCC30xx系列芯片LEaudio系列芯片,QCC3071,QCC3072,QCC3081,QCC3083,QCC3084
2023-01-09 16:56:3215

高通Qualcomm-QCC51xx系列藍牙音頻芯片

高通Qualcomm-QCC51xx系列藍牙音頻芯片LEaudio芯片:QCC5171,QCC5172,QCC5181●支持LEaudioAptxLosslessAuracast,TWS,ANC,AptxAdaptive,ApxtVoice
2023-01-09 17:01:2832

高通Qualcomm-QCC30xx系列芯片QCC3081

高通Qualcomm-QCC30xx系列芯片QCC3081
2023-03-14 14:44:526

高通Qualcomm-QCC30xx系列芯片QCC3083 QCC3084

高通Qualcomm-QCC30xx系列芯片 QCC3083 QCC3084
2023-03-14 14:47:4922

高通Qualcomm-QCC51xx系列芯片QCC5181 QCC5171

高通Qualcomm-QCC51xx系列芯片 QCC5181 QCC5171
2023-03-14 14:49:3840

【大大芯方案新一代智能音箱,大聯大推出基于高通產品的藍牙5.4 LE Audio 廣播音箱方案

2023年12月14日 ,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通(QualcommQCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。? 圖示
2023-12-14 18:05:02347

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