預計5G對電子設備的影響不容小覷。從更快的數據速率到更多的數據流量，其影響將是巨大的。重要的是，制造創新需要能夠處理這種規模和質量。從運輸到工業應用，從手機連接到娛樂應用，其影響將無處不在。 PCB制造業也不例外。

5G出現的主要影響之一將是對越來越小的設計的要求，因此需要具有薄板走線的高密度互連。如果處理不當，可能會導致信號性能下降。信號傳輸不僅會被延遲，還會影響數據流。因此，制造商需要確保設計得到很好的執行，以防止發生任何這些問題。在很大程度上，這個問題通過使用改進的半加成工藝（通常稱為mSAP）來解決，因為它能夠精確地形成跡線，從而導致更好的阻抗控制。

在傳統的減成工藝中，用于垂直蝕刻線的化學處理也沿著跡線在水平方向上溶解銅，利用mSAP，在具有矩形橫截面的直垂直線中形成具有更高精度的跡線。它不僅可以最大化電路密度，還可以降低信號損耗。

無論是使用mSAP還是傳統工具，需要采用的是AOI或自動光學檢測工具來檢查PCB的各種缺陷。到目前為止，已經采用自動化最佳檢測來測試PCB并指出任何缺陷。這是通過檢查CAM設計然后確保再現設計來完成的。對于支持5G的電路板，需要通過AOI系統提供額外的容量，這可以通過測量頂部和底部走線導線來檢查潛在的缺陷。最近，PCB制造商已經能夠利用2D計量技術。通過這種方式，可以實現更高的阻抗控制，并且還可以實現高吞吐量和高采樣率。此外，通過先進的AOI系統集成，PCB制造商可以在單一平臺上結合AOI流程，從而在時間和人力方面實現高效率。這與將各種各樣的工具放在一起需要寶貴的地板空間相反。還有一個額外的困難，即無論何時手動測量面板，生產停止，都會浪費寶貴的時間。

幸運的是，盡管AOI系統不斷發展并為PCB制造商提供了這種能力在單個平臺上組合多個流程高級AOI工作流程也可以包括驗證流程。反過來，這也不需要使用獨立的系統來找出PCB缺陷。考慮到驗證是非常耗費資源的事實，通常是檢查過程的三倍以上，這一點變得尤為重要。此外，由于使用5G需要增加驗證，如果制造商使用傳統工具，他們將投入大量資源。無論是通過占地面積還是人力，都會導致成本大幅增加。然而，在新方法中，使用人工智能可確保篩選出錯誤警報。然后，操作員可以專注于可以使用自動光學整形系統解決的那些缺陷。這反過來節省了將每個面板移動到驗證站的時間和精力。更不用說運輸每個面板也會導致面板損壞的風險。單個集中式遠程多圖像驗證站可以解決所有這些問題。

合并的AOI系統帶來的另一個好處是它有助于數據聚合和分析。反過來，這對PCB制造商來說意味著可以從匯總數據中輕松獲取相關見解，從而有助于快速制定決策。通過集成的AOI工作流程，還可以輕松跟蹤PCB并隔離任何有缺陷的PCB。這反過來又消除了在有缺陷的PCB部署到任何設備后可能導致的大量麻煩。

雖然大規模實施5G需要一些時間，但事實是每個行業，包括PCB制造需要為即將發生的變化做好準備。如果操作正確，PCB制造商可以從PCB檢查和驗證實現非常高的精度以及可以輕松跟蹤有缺陷的PCB這一事實中受益。不用說，這方面的每一方面都會帶來成本效益，并提供很大的競爭優勢。