“每一種新應用的誕生與大規模使用，對于半導體產業都是一種推動力?！比A虹宏力執行副總裁范恒先生近日接受了《半導體制造》雜志的專訪，談到“后摩爾定律”時代的芯片產業創新話題時他這樣總結。近年來，應用市場的旺盛需求對半導體產業的拉動力十分顯著。

今年上半年，公司再次交出亮麗業績單，銷售收入創歷史新高至3.813億美元，同比增長11.5%，已連續26個季度實現盈利。這主要得益于強勁的市場需求和零缺陷的生產運營。本年度客戶對于嵌入式非易失性存儲器和分立器件產品需求十分旺盛，這也正是華虹宏力最擅長的領域，包括銀行卡、身份證卡、微控制器（MCU）、超級結和IGBT等芯片產品。
未來，隨著物聯網（IoT）、云計算、智慧城市等應用市場的成熟，對于芯片的需求量將進一步增加。根據Gartner最新的預測，到2020年，物聯網硬件累計將達300億個，這個數量里不含手機、平板和電腦。其中，2020年一年就將出貨90億個，每個硬件里至少需要5顆芯片，也就是說芯片的需求量將至少高達450億顆！Gartner的分析師以最簡單的硬件為例作說明：智能手環需要2-3顆傳感器芯片（Sensor），1顆微控制器芯片，1顆無線連接芯片，有時還需要1顆電源管理芯片（PMU），而其他智能硬件對于芯片的需求遠遠多于5顆。這將是推動半導體產業成長的巨大動力。

01應用驅動的時代

當前全球半導體行業正進入“后摩爾定律”時期，產業逐步從技術驅動轉變為應用驅動。市場應用的需求對半導體行業的拉動越來越明顯。“從最近兩年的市場主要需求來看，首先是智能手機，然后是物聯網、智能制造、人工智能等新興應用，對集成電路產業的拉動效果較為顯著。”范恒先生對本刊說，而這些應用的基礎產業是半導體芯片。
以物聯網為例，范恒先生向本刊介紹，物聯網涉及的主要是云端、網絡和終端三個方面。其中云端技術，對集成電路比較大的需求就在于存儲和大型計算，這些技術的基礎就是芯片；云端往下，就是網絡產業，這其中離不開通訊芯片；最后是終端，即每一個物聯網的節點，這對芯片的需求就更多了，包括連接芯片、MCU、傳感芯片、電源管理芯片、射頻（RF）芯片以及一些執行層面的驅動芯片?！癐oT每一個終端節點對于芯片都有一系列的需求，所以對芯片的需求是海量的，且與不同應用對應的芯片種類也非常多。這都給半導體產業帶來了巨大的市場機會?！?br /> “云物大智”，即云計算、物聯網、大數據、智慧城市，未來科技產業的發展無不圍繞這四大領域，這些應用方向都為８英寸特色工藝平臺創造了龐大的市場空間。對芯片制造而言，面向未來的市場和應用方向，主要有兩塊，一個是用于生產存儲器、CPU等產品的先進芯片制造工藝；另一個就是特色工藝，針對的主要是IoT節點等的芯片。
“華虹宏力主要聚焦特色工藝技術，而且我們現有的幾大特色工藝平臺，比如嵌入式非易失性存儲器、分立器件、射頻、傳感器、電源管理芯片等代工解決方案，可以完全覆蓋IoT領域主要的終端節點應用芯片?！狈逗阆壬f。

02芯片工藝踏準市場腳步

華虹宏力始終致力于先進差異化工藝技術的持續創新，形成了廣泛深入的制造工藝平臺。如今，華虹宏力已經成為世界第一大的智能卡IC代工廠，功率分立器件技術與出貨量居全球8英寸晶圓代工企業的首位。

范恒先生向本刊介紹，華虹宏力擁有全面的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺組合，從0.5微米到90納米，涵蓋eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等技術，應用包括智能卡芯片和高中低端微控制器等。從整合的角度看，工藝平臺提供精準的RF模型與設計工具包，實現了射頻、嵌入式存儲工藝與邏輯工藝的整合，為客戶產品創新提供了新穎的技術平臺；從低功耗的角度看，平臺提供超低靜態功耗和超低動態功耗，可大幅提升電池壽命，延長物聯網及可穿戴式設備的待機時間；從低成本的角度看，工藝光罩層數較少，可搭配高密度數字單元庫、SRAM和穩定高良率的Flash IP，同時可以滿足汽車級應用的要求。

傳感器特色工藝技術是華虹宏力另一大聚焦的工藝平臺。MEMS傳感器市場總量巨大但種類繁多，在低成本、低功耗的要求下，MEMS與CMOS工藝整合的趨勢日漸明顯，并且在未來很長一段時間內，主流MEMS傳感器產品還將停留在8英寸制造工藝上。MEMS傳感器制造平臺是華虹宏力差異化工藝技術組合的重要組成部分，并將通過持續的工藝優化和創新突破來幫助客戶減小傳感器芯片尺寸、降低成本與提升競爭力。

此外，針對功率器件、電源管理等方面的特色工藝技術，也是華虹宏力近年來聚焦的一大方向。隨著人們對綠色、節能和效率需求的日益增加，高能效的PMIC技術越來越受重視。華虹宏力作為完整的電源管理IC代工方案供應商，可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平臺。其技術涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應用于智能電表、PMIC、手機/平板電腦PMU以及快速充電（Fast Charge）等產品領域。

03

產業鏈集成創新是趨勢

物聯網時代的應用非常分散，需要各類豐富多元的芯片。這就對芯片生產工藝提出新的要求，使得晶圓制造領域特色工藝的重要性日漸凸顯。隨著物聯網、自動化、智能化程度的深入，對于包括芯片制造、設計、封測在內的整個產業鏈都提出了更高的要求。

“一方面我們會及時跟進新的市場需求，不斷研發新的半導體工藝技術；另一方面進一步整合現有的技術，滿足新的應用需求。比如，針對當前網絡安全方面的應用需求，我們就可以整合芯片智能卡、金融卡等方面的技術，配合客戶，滿足安全要求?！狈逗阆壬鷮Ρ究硎?，這也是一個集成創新的過程，而在芯片工藝創新和技術研發上，華虹宏力一向十分重視。
眾所周知，半導體產業是一個高度成熟的產業，產業細分程度高，且上下游之間的聯系十分緊密，往往是“一榮俱榮、一損俱損”的關系。半導體產業鏈通常包括設計、制造、封裝測試等環節。華虹宏力作為芯片代工行業的代表，伴隨其自身發展的同時，也有效帶動了上下游企業的發展?！爱a業鏈上任何一個環節出現革命性的創新與進步，會讓整個產業鏈受益，同樣的，某一環節出現問題也會制約整個產業的發展?！狈逗阆壬f。
為了保持在半導體代工領域的領先地位，華虹宏力多年來持續加大研發投入。公司每年把營收的10％用于科研投入。在2016年國內企業發明授權量排名前十位的企業中，華虹宏力是唯一一家上榜的集成電路企業。
在人才培養方面，華虹宏力構建了產學研協同創新、聯合培養高層次人才的工作體系，與中國科學院上海微系統與信息技術研究所和復旦大學等單位進行了多方位合作，堅持開展了集成電路博士生培養計劃和項目合作研發。同時，還推出在職學歷教育補貼等舉措支持員工繼續深造。在上海市科協的支持下，華虹宏力于2014年建立了院士專家工作站，這也是上海市集成電路行業的首家院士專家工作站。引進了中國科學院院士鄒世昌、復旦大學張衛教授和中國科學院上海微系統與信息技術研究所楊根慶研究員，2014年下半年又引進中國科學院院士、西安電子科技大學郝躍教授組成專家團隊，為企業發展提供戰略咨詢、培養人才隊伍、指導技術攻關、促進科技成果轉化等服務。迄今，華虹宏力聯合中國科學院上海微系統所等機構培養博士（含在讀）、博士后已超過30名，豐富了半導體的人才資源。